唉！没仔细看都出来喷，这是逻辑折叠，不是纯物理折叠

平铺设计提升密度，提高性能，提高主频，降低功耗，韬定律的堆叠提升密度、提高性能，日高主频，至于功耗，可能就不会降低了

你这是发热一样的前提下，折叠后走线变短，效率提高，发热会减小。至于同等等效晶体管密度下，实际温度表现，看实际效果，既然验证过，发布出来了，也不至于太差。

@Jugg🔥 他这个折叠，又不是简单的几个内核或模块之间的走线变短，而是整体设计重要节点晶体管级别的折叠，本身就比平面发热低一些，但散热又要差一下，只能说行的通，，具体还得看产品出来实际效果。

韬定律是理论原理，折叠是实现方式。

@哦iu一套软件 定律不是纸,它就在那里,所有人都能看到,看你愿不愿意承认而已. 攻击者攻击不了本体,他们只能通过拆解来攻击定律中的某些战术, 他们甚至理解不了逻辑折叠和物理堆叠. 却对定律中的另一些战术极度吹捧,比如摩尔营销, 这时候他们不跟你谈早就有了, 不跟你谈每个半导体工厂都在干的事情，且早已存在了,不跟你谈能不能两年翻一倍了. 的确定律不是发明, 定律不需要发明任何东西,它只需要描述客观规律

T定律是个纸面的东西，然而海军硬要把他和物理工艺扯上联系

不是3d封装，是3d芯片类似的（也就是上下两层不是一样的，是统一设计的），就是走线把立体的也计算进去。

@dir388 是的，3D封装是通过通孔链接的。

HW这次提的挺大胆的，建议重新看看原论文说法，绝不仅仅是堆叠SRAM那么简单，而且更确切地说HW这篇论文是在“拓路”，跟InfoPOP，COWOS和Foveros这些工程方案相去甚远，不能一概而论。至于积热，好好看看隔壁Qualcomm的Snapdragon 8Elite Gen5，POP积热问题不是很严重？同样是POP但是有导热通道的Exynos 2600能稳定的功率更高但温度更低；AMD的Zen4系列是不是热点集中积热严重？但2.5D堆叠的Intel ARL系列直触降温也没见积热严重。所以多看看，最关键的还是得看设计的Heat Sink途径热阻够不够低，这些设计上是能规避的，封装上也能下功夫，并非一种方案不行就都不行的

@Nyoron⛅ 而且你说的2004年，当时CPU才多少nm制程啊，平面晶体管连High-K金属都没用上吧？热管还没普及吧？平面尺缩还如日中天在发展吧？甚至于，单核能效都还在快速发展，不至于用多核顶性能吧？技术环境都不一样的前提条件下谈发展路径难道不是一件很扯的事情吗？而且就用Intel举例，反而是Intel最早意识到先进封装的强大，最早布局先进封装的，至今也是技术领先（除了TSMC哈）的一个公司，像新的PTL难道就不是一种实例？Intel老喜欢用芯片堆叠了

@0510Norman 我并不否定这个做法，因为这是制程没有进步而不得不用的方法，我厌恶的是营销，“定律”这个词能这样用？混淆业界常用的密度算法，再用小字注明实际工艺密度，论文和ppt画大饼，实际端出来的东西就是把sram塞底下，拉根线过去，在把cpu和gpu叠一起之前，这就是个饼

@0510Norman 至于实际产品，那个ppt上两张对比图已经给答案了，就是把sram和相关电路塞底下去了，散热确实有多种方法可以解决，但也是有极限的，cpu叠gpu一定炸，所以我说是饼，只是从理工专业严谨的角度来说，我不认可这个营销

我觉得POP已经积热了，看看极客湾今年的实测，把Snapdragon 8Elite Gen5用液氮冷却，然后放开功耗墙跑GB6，瞬间顶温度墙，这难道还不算积热？“薄薄”一层内存两端，硬吃下了近三百度的温差，这还不叫积热？电脑CPU热点和均温差20℃都是严重积热了

成品芯片的散热面积是锁死的

芯片内通液体，把热引流出来

@Jugg🔥 即使锁死，也能提高一点，当然这东西不是无限的，散热通道太多就失去高密度的意义了，但他可以塞入一个热流道层也是可以的，当做折叠的一部分，到时散热折叠这个专利华为不许和我抢，它得发明另一个名词

@Jugg🔥 这点看微架构设计吧，把芯片上层减薄，多层铜线本身就能导热，加之硅通孔也是铜柱，完全可以上下两面都设计金属层把热量分散开，说不定比现在POP还凉快

@LoongTVI 散热根本不是一个级别的

不一样，存储芯片比如YMTC没记错的话对齐方案是Wafer to Wafer，但像是AMD的X3D方案好像就是Die to Wafer。精度要求不一样，工艺自然不同，良率也会有很大差别。相比之下，HW这个方案要求的精度直接升天，至今没有哪家量产过

@0510Norman

噪音的话可以看看今年红米K90Max（好像？应该没记错吧）据说不吵

@0510Norman 人家用的先进工艺，凭啥吵。吵了那才是给联发科丢大脸

@百º熊 但是联发科GPU用的公版方案年年翻车1%Low帧每年都稳定比高通低10帧，这就很丢脸了

@0510Norman 它一个用公版的乐色，魔改实力连华为都不如，输给睾痛不是很合理吗

250%

怎么算的？键合是贵，但是硅面积减少的话，单芯片良率也在提升，这个对于当下多重套刻来说是重大利好，良率也会高。如果真的涨的那么多那手机价格就得奔着Apple的高度去了，真的会有市场接受？

@0510Norman 个人觉得那个作者挺专业的，当然，可能是因为我太业余，15号发的，标题：麒麟9050成本或暴增 250%以上 3D堆叠封装的未来？

@dulljun 主要是真的SoC涨价250%以上，你又加上内存硬盘涨价，谁去买你的天价机？起手就是Mate XT的价格，却只有Mate数字的定位，也就是“商务人士”才去消费了吧