随着异构封装和人工智能的进步，2.5D 和 3D 封装成为未来技术增长的核心。芯片变得越来越复杂，集成密度也越来越高。因此，在大面积上大尺寸基底的 FOWLP（晶圆扇出晶圆级封装）或 FOPLP（扇出晶圆级封装）工艺精确对准模具变得至关重要。错位可能导致电气接触不良或机械不稳定，直接影响性能。难度在于在保持整个粘合区域一致性的同时，而且需要准确对齐多个芯片！
温度控制关键考虑因素：
· 均匀加热 ：大型芯片或晶圆需要均匀加热以避免局部过热或加热不足。
· 材料性质 ：不同材料随温度膨胀速率不同，因此管理温度梯度至关重要。
· 绑定材料 ：结合温度需在所用材料的特定范围内，通常在 200°C 到 400°C 之间，具体取决于粘结材料（如焊锡、助焊剂）。
· 局部加热 ：使用加热技术（如激光加热）将热量定位到特定区域非常有效。这最大限度地减少了热梯度，尤其是在大面积键合中。可通过反馈系统精确控制。
· 受控腔室环境 ：为了均匀加热，加热板或热夹头提供受控温度区。理想情况下，整个系统应进行保温，以减少热量损失并确保一致性。
· 先进传感器 ：红外热成像仪或热电偶在粘结区域周围部署，可以监测温度。这些传感器应与 PID（比例-积分-导数）控制器结合，以实现实时调整.