研究了下华为何庭波的论文，附AI说明图，简单易懂
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MNOPQRSTG 楼主
让D神翻译了华为何庭波的论文，附上原理图，简单易懂。
AI很强大，大家多用。
先说结论：手机目前不是堆叠多层die，是优化走线[喷]，至于以后是不是不好说。
华为被ban了之后，没办法缩小晶体管，改走"折叠"路线了，以前电路是平铺在一层硅上，信号导线长，延迟不仅是晶体管开关，路上也耗时间。于是就搞了个LogicFolding（折叠的神） ， 把电路拆成两层垂直堆叠，用混合键合连起来。导线长度直接砍掉约 30%，路短了，速度自然就快了。
于是在麒麟 2026，在工艺节点不变，在靠【优化走线】的情况下做到：
- CPU频率：2.75 GHz → 3.1 GHz[阴险]
- 能效：+41%[滑稽]
- 内存频率：+41%[喷]
- 晶体管密度：155 → 238 MTr/mm²（一代顶之前三年）
直接放图被百度吞了，我麻了
2026年05月25日 11点05分 1
level 11
MNOPQRSTG 楼主
一、tau 缩放全景：十二个数量级的统一优化目标
2026年05月25日 11点05分 2
MNOPQRSTG
公式很简单：τ_{n+1} = τ_n / α ，以手机 SoC 为例，α ≈ 1.3×/年： 假设麒麟 2026 某条关键路径的 τ = 320 ps（对应 3.1 GHz，频率 = 1 / 周期(ps)），明年麒麟 2027 的目标就是： τ_2027 = 320 / 1.3 ≈ 246 ps → 对应频率约 4.06 GHz τ_2028 = 246 / 1.3 ≈ 189 ps → 约 5.3 GHz τ_2029 = 189 / 1.3 ≈ 145 ps → 约 6.9 GHz
2026年05月26日 02点05分
hjkguyuehu
楼主你好这个图全文在哪里看
2026年05月26日 04点05分
吃瓜去😷
@wenjun1854 握草，6.9G，***，这外星科技了
2026年05月26日 06点05分
MNOPQRSTG
@吃瓜去😷 理想情况，实际约束很多
2026年05月26日 06点05分
level 11
MNOPQRSTG 楼主
二、LogicFolding：从平面设计到垂直折叠
2026年05月25日 11点05分 3
MNOPQRSTG
LogicFolding 是一种将数字、模拟和存储电路分区到垂直堆叠有源层中，按照时间缩放原则联合优化性能、功耗和面积的设计方法论。【LogicFolding】并不是大家想象中的，将cpu上下两层叠起来。
2026年05月25日 11点05分
MNOPQRSTG
这个就是韬理论的关键核心，要说多创新也不至于，但是做出来效果这么好，估计没人想到，也没什么人试，都是被逼的。
2026年05月25日 11点05分
咎兴朝05Z
@MNOPQRSTG 你是第一个把这个技术说的比较明白的，赞一下
2026年05月25日 13点05分
麦克劳林方程👻
deepseek现在能输出文档了吗
2026年05月25日 16点05分
level 11
MNOPQRSTG 楼主
三、扇出困境：N^2 vs N
2026年05月25日 11点05分 4
level 11
MNOPQRSTG 楼主
四、3D Folding：将边缘资源迁移至表面，恢复 N^2 对等
2026年05月25日 11点05分 6
MNOPQRSTG
感觉这个叫3D I/O更好理解
2026年05月25日 11点05分
pangldd
这设计电路短了发热自然少了，但这样热量真的能散出去吗。。。。
2026年05月25日 15点05分
pangldd
30年才是完全体工艺啊
2026年05月25日 15点05分
MNOPQRSTG
@pangldd 手机暂时不用hbm，工程问题总有解决办法
2026年05月25日 15点05分
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MNOPQRSTG 楼主
五、Unified Bus：从多层协议栈到单一内存语义结构
2026年05月25日 11点05分 8
sheelry1
@MNOPQRSTG 苹果不会发力，它没有重构芯片底层设计的动力
2026年05月25日 15点05分
MNOPQRSTG
如果苹果能在这块发力，不敢想象有多🐮
2026年05月25日 11点05分
-龙脉常歌-
感觉跟那什么七层网络模型有点像啊，如果把这技术改造一下能用在网络模型上缩减延迟的吗，感觉好多现代计算机科学领域有特别多这种一层套一层的协议
2026年05月25日 18点05分
-龙脉常歌-
@-龙脉常歌- 不过有一说一这多少有点是时代局限性导致的，等下未来多了个什么硬件出来又得多一层协议又得再重复一遍这过程
2026年05月25日 18点05分
level 11
MNOPQRSTG 楼主
六、Hi-ONE：近封装光学 I/O 引擎
2026年05月25日 11点05分 9
哆啦呐q
这下我真是Hi狗了怎么办[吐舌]
2026年05月25日 14点05分
熊吉·i
我擦，这个东西才是真正的杀手锏
2026年05月26日 01点05分
MNOPQRSTG
@熊吉·i 这就是为什么光通讯涨麻了的原因
2026年05月26日 02点05分
level 11
MNOPQRSTG 楼主
七、tau 缩放完整技术栈与里程碑路线图
2026年05月25日 11点05分 10
level 13
来临时粉丝本人
说这么多都没用，等MATE90出来测一下不就知道什么情况了
2026年05月25日 11点05分 11
享璐菲菲
频率不高，跑分肯定跑不过，不过确实真男人，不是不到一秒速射真太监。
2026年05月25日 11点05分
咎兴朝05Z
能效提高41%，这是什么概念啊，极其牛逼啊
2026年05月25日 13点05分
woskxn19
@咎兴朝05Z 同样的基座面积用多层堆叠出更多晶体管。用晶体管数量换IPC
2026年05月26日 13点05分
level 14
我衹是過客
能比上代强30%就已经很好很好了
2026年05月25日 11点05分 12
MNOPQRSTG
手机是保守设计，昇腾才是大招。
2026年05月25日 11点05分
huixing
@爱情不买卖 当然有啊，4070和3090比不就是相同性能功耗直接减少一半 ？这种基本效率逻辑的事，从人类诞生就存在了啊，你怎么会觉得被带偏了？
2026年05月26日 14点05分
爱情不买卖
为什么每代都要提升性能？ 这也是被带偏了 如果相同性能下一代功耗直接减少一半 也叫升级啊 又不是每个人都拿来玩3A手游
2026年05月26日 11点05分
若叶知秋天枰
@huixing 主要游戏公司也懒，不优化游戏驱动没有啥动力
2026年05月27日 15点05分
level 12
道道道👻
amd的3d缓存跟这个一回事不？
2026年05月25日 11点05分 13
想喝三鹿奶粉
肯定不是啊，一个逻辑电路，一个存储阵列
2026年05月25日 12点05分
上官段天
不是
2026年05月25日 11点05分
MNOPQRSTG
【韬】理论包含这一块，你看第四点，说的就是这个，但又不仅是这一块。手机目前不是，以后可能会往这个方向发展。
2026年05月25日 12点05分
贴吧用户_JQCUZUQ
模式是完全一样的,那个说不一样的，有些人说不一样那里面晶体管数量不一样那可是真的无法一样。
2026年05月26日 08点05分
level 8
beinaa
我不知道你怎么研究的，何庭波都明说了秋季发布的手机芯片采用逻辑折叠技术，你还在这里手机不是堆叠
2026年05月25日 11点05分 14
网络有蛛丝马迹
是完整采用逻辑折叠技术 注意完整这两个字，说明现在的处理器已经是部分采用了
2026年05月25日 12点05分
丁尊
@beinaa 何庭波说的是9000s-9030这几代芯片用了部分折叠技术的理念，但从下一代麒麟开的就是完整的折叠技术设计
2026年05月25日 15点05分
我不亲爱
堆叠和折叠不是一个东西
2026年05月26日 04点05分
脸趴乌龟
9030都用了一部分技术了，下半年会用的更多而已
2026年05月26日 05点05分
level 8
beinaa
2026年05月25日 12点05分 15
level 8
beinaa
看我发的图，左上角是不是麒麟2026，右上角是不是logicfolding？楼主删帖吧
2026年05月25日 12点05分 16
我可不是二次元哦
@beinaa 哥们没做过ppt吗，那个麒麟2026是整张片子的子标题，不是说只代表左边那一列
2026年05月26日 04点05分
MNOPQRSTG
那是技术路线演进，右边才是。物理上堆叠的金属层上的信号线，还有就是I/O，看图二、四。
2026年05月25日 12点05分
beinaa
@MNOPQRSTG 我不想和瞎子说话，到此为止吧，内存焊到一起，pura x上的麒麟9020就已经是这种技术了，多了解一下吧
2026年05月25日 12点05分
beinaa
@MNOPQRSTG 按图说是，3d stacking（这才是3d堆叠）都已经是传统设计了，logicfloding是比3d stacking更先进的路线，然后你还在这里说手机芯片连3d堆叠都不是？
2026年05月25日 12点05分
level 14
Aspen16
[啊]
2026年05月25日 12点05分 17
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