0.任何以“这不就是XXX”和“说白了这个就是XXX”的话都不要看，没意义
1.τ定律是华为自己起名的东西，涵盖了从芯片到百万卡级阵列的优化，今天只说芯片
2.一切的基础是3D堆叠，真正的3D走线，上下一体，比什么AMD X3d和Intel 清水湖都要更激进，AMD是外置L3缓存，Intel是把IO放到底部，所有的目的都是为了减小芯片面积
3.不是画饼，最早今年9月份就可以上型号，再说画饼不礼貌了
4.优点是：能提升性能，国内没有EUV光刻机的情况下，继续平面堆叠，芯片马上落伍，更要命的是AI芯片，彻底落后
5.缺陷是：良率低，有积热，而且照样打不过tsmc的同年性能。但再低的良率总比棍木强
6.其他家为什么不用，参照第5条，2031年tsmc大概率达到1.0nm制程（代号），你达到1.4nm且频率不如，并没有优势

感觉这样说的话EUV在2030年之前都出不来啊

你急什么

今天发布的是海思芯片的路线图，你不能拿这个和台积电去比，应该和苹果比才对。台积电2031年就算真的有1.0nm，那苹果不也得2032年才能用上吗？

海思和苹果比进度，台积电的进度应该拿中芯国际去对比才对

别的不多扯，什么产率散热激进3D折叠这种纯脑测的争论等后面专业报告具体市场反馈就ok，大伙都不是理中客，涉及各方利益，有各种情绪各种对骂在贴吧在正常不过了，想问下，你又是怎么从手机的堆叠技术，就得出AI芯片彻底落后的？不同于手机受限于体积和散热，是出了名的力大砖飞，昇腾目前正在有条不紊的迭代，靠着集群+自研，能让适配完的deepseek价格下探到底，无非现在受限于产能还在不断改善，但国产替换已经陆续进行了，情况不是正在改善？国家始终也在多条腿走路，未来发展也充满变数，今天之前，谁又能知道，华为带来的这玩意进步这么大呢？

最后一条相当于你自己拿第一条打自己的脸。。。。真的很蠢。

tsmc的a13工艺密度大概400吧 29年投产 30年底iphone能用上 1.3nm

“在2030年，昇腾990将把LogicFolding引入AI加速器领域，此后，3D Folding将成为2035年之前实现α性能提升的主要载体。在此过程中，预计到2035年硬件集成度将提升100倍以上，τ性能的提升将分布在堆叠的每一层，而不是集中在器件层面。”
何庭波. 半导体新路径探索与实践[C]// IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）. 上海, 2026-05-25.

你是真的有点急了

你要是懂技术还用在这扣字吗？经典贴吧普通人脑测技术

目的不是减面积，是缩小时序。为了缩小时序把两层芯片堆起来，物理上的距离更近

原文就6页的论文都不读，倒是很喜欢把这个技术当成靶子打，非得彻底贬低成虚空赢学，那非得用U型锁说话你们又不高兴，米粉就在这块的思维特别活跃

能有台积电n4左右的能效比应该就够用2-3年了。我觉得台积电那边所谓的1.4估计也是画大饼，他们也没少搞虚假宣传了。反而华为，哪怕打折打到底，有n4的综合水准，也足够用了。

其实是降低成本大头小小芯片就是比大芯片良率高这块