RFID+TI标签实现FOUP晶圆盒全流程精准追溯
应用背景
随着半导体工艺持续向先进制程、高良率、超高洁净方向升级，晶圆制造对物料流转、过程管控、质量追溯的要求已达到极致。FOUP 晶圆盒作为晶圆在各工序间转运的核心载体，其身份识别、工艺匹配、环境记录、流转追踪直接影响芯片良率与生产稳定性。
当前多数产线仍依靠人工登记、纸质工单、光学扫码等传统方式管理，不仅数据滞后、易出错、效率低，还因频繁开箱检查带来颗粒污染、晶圆损伤、批次混淆等风险，难以适配ISO Class 1 洁净车间、纳米级制程与200+道工序的全流程追溯需求。同时，在产能扩张、自动化升级与质量合规的多重压力下，产线亟需一套非接触、高精度、耐高温、可闭环追溯的智能化方案。
应用方案
基于RFID +TI 标签的 FOUP 全流程追踪方案，以非接触、高精度、强兼容、洁净安全的特性，成为破解晶圆制造管理瓶颈、构建数字孪生工厂的核心支撑;
采用TI 玻璃管标签安装在每个FOUP盒中，为每个 FOUP 赋予唯一电子身份，写入到TI标签中；
在光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗等关键工位，部署半导体专用 RFID 读写器，无需开箱、无需人工干预，自动读取TI标签数据并同步数据至 MES/ERP 系统，数据准确率达99.99%。
应用产品
CK-S650系列是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，读卡器工作频率134.2kHz。该读卡器支持标准工业半导体SECS/HSMS协议和Modbus协议,同时还支持1和N协议,方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。设备外置了三个模式开关选择器，方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过RS232/RS485串口通信接口或者以太网网口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议。
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