PCB装配时，成品孔径不达标是常见的麻烦事，要么元器件装不进去，要么装配后松动，耽误生产进度，还会增加成本。其实只要做好这几点，就能有效管控成品孔径，避免踩坑。
首先，下单前要明确装配孔径要求，比如要求成品孔径大于21mil，就要提前和工厂沟通，调整钻孔直径，预留合理的公差（一般±0.5mil）；其次，钻孔工艺要精准，控制好钻孔速度、钻头转速，避免钻头磨损导致孔径偏差；然后，电镀环节要控制好铜厚，孔铜过厚会导致成品孔径变小，过薄则影响连接可靠性，需保证孔铜均匀性；最后，出货前要进行孔径检测，不符合要求的及时返工，避免流入装配环节。
记住，成品孔径管控，关键在“提前沟通、精准工艺、严格检测”，三者缺一不可。