BGA器件作为PCB上的核心部件，设计难度相对较高，新手很容易踩坑，导致虚焊、连锡、信号不良等问题。今天整理了BGA设计的核心要点，新手收藏起来，避免走弯路。
首先，焊盘设计要精准，严格按照 datasheet 要求，控制好焊盘大小、间距，避免焊锡流失或连锡；其次，过孔处理要合理，优先采用盲埋孔，减少过孔对信号的影响，避免过孔位于焊盘正下方；然后，阻焊开窗要规范，开窗大小要匹配焊盘，既要保证焊接效果，又要防止桥连；最后，BGA周围要预留足够的散热空间，尤其是大功率BGA，必要时增加散热焊盘，同时做好接地处理，减少信号干扰。
另外，生产时要重点管控钢网开孔、回流焊温度，这样才能确保BGA焊接质量，避免出现功能故障。