PCB 中的 Resin Recession（树脂凹陷）
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钻孔与除胶过程中，孔壁树脂可能比玻纤退缩更多，形成 Resin Recession。严重时会导致内层铜边缘暴露，在热循环中产生 CAF 风险。高可靠 PCB 会对树脂凹陷深度设定严格规范。
2026年05月09日 07点05分
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