那么，该如何为PCB选择合适的过孔塞孔材料？对于常规过孔塞孔，优先选择非导电环氧树脂。原因在于，非导电环氧树脂的热膨胀系数（CTE）与PCB基材的匹配度更高——这意味着当PCB受热或冷却时，塞孔材料与基材会同步收缩或膨胀，从而降低应力开裂风险，减少PCB失效概率。
既然如此，导电型环氧树脂的适用场景是什么？当导电性/导热性为核心需求时，就需要选用导电型环氧树脂，尤其适用于以散热为主要功能的导热过孔。填充导电环氧树脂的过孔，热传导效率更高，能快速有效地将热量导出PCB，与导热过孔的设计需求高度契合。
此外，在一些早期PCB设计中也会见到导电型环氧树脂塞孔的应用——这是因为在非导电环氧树脂的优势被广泛认知之前，导电型环氧树脂是行业内的主流选择。
需要澄清一个常见误解：部分人会因“非导电”的名称，误以为填充非导电环氧树脂的过孔无法传输电信号。若真是如此，金属化过孔的设计将失去意义。实际上，对于填充非导电环氧树脂的金属化过孔，电信号始终通过孔壁的铜层传输，并不会经过环氧树脂；同时，环氧树脂也不会对信号传输造成干扰。