另一种常见的ICD类型是铜结合失效。这种类型可能是由于组装或使用过程中的高应力、薄弱的铜带或这两种情况的结合而发生的。当发生铜结合失效ICD时，铜连接会物理断开。铜结合越弱，断开所需的应力就越小。
铜结合失效ICD的发生率似乎在增加，这可能是因为更多的制造商正在使用更厚的PCB和更高的无铅焊接温度。更大的孔尺寸和波峰焊也会增加铜结合失效发生的可能性。铜结合失效在微孔和标准过孔中都会发生。