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明佳达电子、星际金华全新原装供应与回收——XCZU15EG-2FFVB1156I（SoC）、XC5VFX200T-1FFG1738I（FPGA）。
【产品描述详情】
XCZU15EG-2FFVB1156I：Zynq UltraScale+ MPSoC 片上系统（SoC）
XCZU15EG-2FFVB1156I 是赛灵思（Xilinx）Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高性能异构计算芯片，集成四核 ARM Cortex-A53、双核 Cortex-R5 与大容量可编程逻辑（PL），面向高实时、高算力、高带宽的嵌入式与边缘计算场景。
核心架构与规格：
系列：Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
I/O 数：328
处理系统（PS）：
四核 ARM Cortex-A53（64 位），主频 1.5GHz，支持 Linux/Android 等 OS
双核 ARM Cortex-R5F（32 位，带 FPU），主频 600MHz，专注硬实时控制
内存：32 位 / 64 位 DDR4-2400 控制器，支持 ECC；集成 128KB 片上 RAM
外设：2×GigE、USB 3.0、SATA 3.0、SD/eMMC、CAN FD、UART/SPI/I²C
可编程逻辑（PL）：
逻辑单元：74,550 LUTs，11.3Mbit 分布式 RAM，26.2Mbit 块 RAM（BRAM）
DSP：1,920 个 DSP48E2 Slice，支持定点 / 浮点运算，峰值算力 768 GMACs
高速收发器：24 路 GTH 收发器，单通道速率最高 32.75Gb/s，支持 PCIe Gen3、10/40G Ethernet、Serial RapidIO 等
I/O：352 个用户 I/O，支持 LVCMOS、LVDS、差分 I/O 标准
XC5VFX200T-1FFG1738I：Virtex-5 FXT 高性能嵌入式 FPGA - 现场可编程门阵列IC
XC5VFX200T-1FFG1738I 是赛灵思 Virtex-5 FXT 系列的高性能嵌入式 FPGA，集成 PowerPC 440 处理器硬核与大容量可编程逻辑，专为需要处理器 + FPGA 协同的高性能嵌入式系统设计。
处理器子系统：
内置 PowerPC 440 硬核处理器，主频最高 550MHz，支持 32 位指令集
内存：集成 DDR2/DDR3 存储控制器，支持大容量外部 RAM；片上 BRAM 16.8Mbit
外设：集成以太网 MAC、PCIe、UART、SPI、I²C 等标准接口
可编程逻辑（FPGA）：
逻辑单元：196,608 个逻辑单元（LUTs），15,360 个 CLB
DSP：88 个 DSP48E Slice，支持 18×18 乘法、加法 / 累加，适合信号处理
高速收发器：集成 RocketIO GTP 收发器，单通道速率最高 3.2Gb/s，支持 PCIe、Serial RapidIO、千兆以太网等
I/O：960 个用户 I/O，支持 LVCMOS、LVDS、差分 I/O，兼容多种电平标准
封装与环境：
封装：1738-FCBGA（FCBGA-1738），工业级温度等级
供电：核心 0.95V~1.05V，I/O 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
温度：-40℃~+100℃（工业级）
关键特性：
硬核处理器：集成 PowerPC 440，无需外置 CPU，降低系统复杂度与成本
大容量逻辑：近 20 万逻辑单元，满足复杂算法、协议处理与接口扩展
高速接口：GTP 收发器 + 多协议支持，适配高速通信与数据传输场景
高可靠性：工业级温度、ESD 保护、高抗干扰设计，适合严苛工业环境
2026年04月07日 05点04分
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【产品描述详情】
XCZU15EG-2FFVB1156I：Zynq UltraScale+ MPSoC 片上系统（SoC）
XCZU15EG-2FFVB1156I 是赛灵思（Xilinx）Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的高性能异构计算芯片，集成四核 ARM Cortex-A53、双核 Cortex-R5 与大容量可编程逻辑（PL），面向高实时、高算力、高带宽的嵌入式与边缘计算场景。
核心架构与规格：
系列：Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：Zynq®UltraScale+™ FPGA，747K+ 逻辑单元
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
I/O 数：328
处理系统（PS）：
四核 ARM Cortex-A53（64 位），主频 1.5GHz，支持 Linux/Android 等 OS
双核 ARM Cortex-R5F（32 位，带 FPU），主频 600MHz，专注硬实时控制
内存：32 位 / 64 位 DDR4-2400 控制器，支持 ECC；集成 128KB 片上 RAM
外设：2×GigE、USB 3.0、SATA 3.0、SD/eMMC、CAN FD、UART/SPI/I²C
可编程逻辑（PL）：
逻辑单元：74,550 LUTs，11.3Mbit 分布式 RAM，26.2Mbit 块 RAM（BRAM）
DSP：1,920 个 DSP48E2 Slice，支持定点 / 浮点运算，峰值算力 768 GMACs
高速收发器：24 路 GTH 收发器，单通道速率最高 32.75Gb/s，支持 PCIe Gen3、10/40G Ethernet、Serial RapidIO 等
I/O：352 个用户 I/O，支持 LVCMOS、LVDS、差分 I/O 标准
XC5VFX200T-1FFG1738I：Virtex-5 FXT 高性能嵌入式 FPGA - 现场可编程门阵列IC
XC5VFX200T-1FFG1738I 是赛灵思 Virtex-5 FXT 系列的高性能嵌入式 FPGA，集成 PowerPC 440 处理器硬核与大容量可编程逻辑，专为需要处理器 + FPGA 协同的高性能嵌入式系统设计。
处理器子系统：
内置 PowerPC 440 硬核处理器，主频最高 550MHz，支持 32 位指令集
内存：集成 DDR2/DDR3 存储控制器，支持大容量外部 RAM；片上 BRAM 16.8Mbit
外设：集成以太网 MAC、PCIe、UART、SPI、I²C 等标准接口
可编程逻辑（FPGA）：
逻辑单元：196,608 个逻辑单元（LUTs），15,360 个 CLB
DSP：88 个 DSP48E Slice，支持 18×18 乘法、加法 / 累加，适合信号处理
高速收发器：集成 RocketIO GTP 收发器，单通道速率最高 3.2Gb/s，支持 PCIe、Serial RapidIO、千兆以太网等
I/O：960 个用户 I/O，支持 LVCMOS、LVDS、差分 I/O，兼容多种电平标准
封装与环境：
封装：1738-FCBGA（FCBGA-1738），工业级温度等级
供电：核心 0.95V~1.05V，I/O 1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
温度：-40℃~+100℃（工业级）
关键特性：
硬核处理器：集成 PowerPC 440，无需外置 CPU，降低系统复杂度与成本
大容量逻辑：近 20 万逻辑单元，满足复杂算法、协议处理与接口扩展
高速接口：GTP 收发器 + 多协议支持，适配高速通信与数据传输场景
高可靠性：工业级温度、ESD 保护、高抗干扰设计，适合严苛工业环境