沉金黑盘 2
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镍磷层被过度腐蚀,表面缺乏可焊性而导致焊点强度不足,甚至出现开裂。因在开裂后焊盘表面多呈深灰色或黑色,因此俗称黑盘。由于大多比较隐蔽,因此很可能通过目检,使客户收到不合格产品。在贴片后会因为元器件焊点强度不足,最终导致功能失效。
2026年04月02日 07点04分 1
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