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PIC18F57Q84-E/PT & PIC18F57Q84-I/PT 8 位高性能 MCU | 明佳达电子全新原装供应 + 高价回收
一、产品总览
PIC18F57Q84-E/PT 与 PIC18F57Q84-I/PT 是 Microchip(微芯)推出的PIC18-Q84 系列 8 位高性能、低功耗微控制器,集成 CAN FD、丰富核心独立外设(CIPs)与 XLP 超低功耗技术,专为汽车电子、工业控制、智能传感器、电机驱动、电源管理等场景设计Microchip Technology。两款芯片内核与功能完全一致,仅工作温度等级不同,均采用 48-TQFP 封装,明佳达电子提供全新原装现货供应与高价回收服务。

核心规格参数(两款通用)
内核架构:8 位 PIC18 增强型 RISC,单周期指令执行
最高主频:64MHz(指令周期 62.5ns)
程序存储:128KB Flash(64K×16),支持分区保护与在线编程
数据存储:13KB SRAM + 1KB EEPROM(1024 字节)
模拟外设:12 位带计算功能 ADCC(35 通道)、2 路比较器、DAC、零交叉检测
通信接口:CAN FD、2×SPI、1×I²C、2×UART、JTAG 边界扫描
控制外设:4 路独立 PWM、8 路 DMA、可配置逻辑单元(CLC)、矢量中断(3 周期延迟)
电源管理:XLP 超低功耗、POR/BOD、多种睡眠模式(Sleep 电流 < 1μA@3V)
封装:48-TQFP(7×7mm,0.8mm 间距)
包装:托盘(Tray),适合自动化生产
二、温度等级区分(核心差异)
PIC18F57Q84-E/PT:扩展工业级,工作温度 -40℃ ~ +125℃,适配汽车、高温工业等严苛环境。
PIC18F57Q84-I/PT:标准工业级,工作温度 -40℃ ~ +85℃,满足常规工业与消费电子应用。
三、核心特性
CAN FD 高速通信:集成 CAN FD 控制器,支持更高带宽与实时数据传输,适配车载网络、工业总线。
核心独立外设(CIPs):CLC、DMA、ADCC 等硬件外设可独立运行,大幅减轻 CPU 负担,提升系统响应与可靠性。
超低功耗 XLP 技术:多级低功耗模式,静态电流低至 μA 级,适配电池供电与长期待机设备。
高可靠性设计:宽电压(1.8V–5.5V)、宽温、抗干扰,支持代码保护与 CRC 校验,保障长期稳定运行。
开发便捷:兼容 MPLAB X IDE 与开发工具,提供丰富参考设计,缩短产品上市周期。
四、典型应用场景
汽车电子:车身控制、传感器节点、车载网关、电池管理系统(BMS)
工业控制:PLC、电机驱动、工业传感器、电源管理、智能仪表
消费电子:智能家居控制、安防设备、便携式仪器
物联网:低功耗无线节点、工业物联网(IIoT)边缘设备
2026年03月21日 06点03分
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一、产品总览
PIC18F57Q84-E/PT 与 PIC18F57Q84-I/PT 是 Microchip(微芯)推出的PIC18-Q84 系列 8 位高性能、低功耗微控制器,集成 CAN FD、丰富核心独立外设(CIPs)与 XLP 超低功耗技术,专为汽车电子、工业控制、智能传感器、电机驱动、电源管理等场景设计Microchip Technology。两款芯片内核与功能完全一致,仅工作温度等级不同,均采用 48-TQFP 封装,明佳达电子提供全新原装现货供应与高价回收服务。

核心规格参数(两款通用)内核架构:8 位 PIC18 增强型 RISC,单周期指令执行
最高主频:64MHz(指令周期 62.5ns)
程序存储:128KB Flash(64K×16),支持分区保护与在线编程
数据存储:13KB SRAM + 1KB EEPROM(1024 字节)
模拟外设:12 位带计算功能 ADCC(35 通道)、2 路比较器、DAC、零交叉检测
通信接口:CAN FD、2×SPI、1×I²C、2×UART、JTAG 边界扫描
控制外设:4 路独立 PWM、8 路 DMA、可配置逻辑单元(CLC)、矢量中断(3 周期延迟)
电源管理:XLP 超低功耗、POR/BOD、多种睡眠模式(Sleep 电流 < 1μA@3V)
封装:48-TQFP(7×7mm,0.8mm 间距)
包装:托盘(Tray),适合自动化生产
二、温度等级区分(核心差异)
PIC18F57Q84-E/PT:扩展工业级,工作温度 -40℃ ~ +125℃,适配汽车、高温工业等严苛环境。
PIC18F57Q84-I/PT:标准工业级,工作温度 -40℃ ~ +85℃,满足常规工业与消费电子应用。
三、核心特性
CAN FD 高速通信:集成 CAN FD 控制器,支持更高带宽与实时数据传输,适配车载网络、工业总线。
核心独立外设(CIPs):CLC、DMA、ADCC 等硬件外设可独立运行,大幅减轻 CPU 负担,提升系统响应与可靠性。
超低功耗 XLP 技术:多级低功耗模式,静态电流低至 μA 级,适配电池供电与长期待机设备。
高可靠性设计:宽电压(1.8V–5.5V)、宽温、抗干扰,支持代码保护与 CRC 校验,保障长期稳定运行。
开发便捷:兼容 MPLAB X IDE 与开发工具,提供丰富参考设计,缩短产品上市周期。
四、典型应用场景
汽车电子:车身控制、传感器节点、车载网关、电池管理系统(BMS)
工业控制:PLC、电机驱动、工业传感器、电源管理、智能仪表
消费电子:智能家居控制、安防设备、便携式仪器
物联网:低功耗无线节点、工业物联网(IIoT)边缘设备