做 PCB 最常被问的就是表面处理，很多人只看价格，不看用途，最后吃大亏。
喷锡：便宜、焊接性好，适合普通板子。缺点是不适合密脚 IC、BGA，平整度一般。
沉金：平整度极高，适合高频、精密、BGA 板子，接触稳定不易氧化，就是贵。
电镀金：耐磨、接触好，适合按键、插拔接口，但成本高，不适合大面积。
OSP：成本最低，轻薄环保，但怕氧化、怕受潮，适合简单双面板、短期使用。
简单总结：普通产品 → 喷锡
精密贴片、高频 → 沉金
按键、接触端子 → 镀金
低成本、简单板 → OSP选对表面处理，既能省成本，又能少出质量问题。