PCB 一翘曲，SMT 贴片直接虚焊、抛料、连锡，很多人上来就怪厂家。
其实翘曲是设计、材料、工艺三方共同决定的。
设计上：铜分布不对称、一边大铜皮一边细线、叠层不对称，天生就会翘。
材料上：Tg 低的板材，一受热就软，高温后更容易变形。
工艺上：压合压力不均、烘烤不足、铣板应力没释放，也会翘。
行业里一般按 IPC 标准：普通板 ≤0.75%，贴片板 ≤0.5%，BGA 和超薄板要求更严。
想减少翘曲，记住几点：
铜皮尽量均匀分布，叠层对称，选用高 Tg 板材，生产前充分烘烤，成型后释放应力。
很多时候不是工厂做不好，是源头设计就没做对。