HFSS 双层贴片天线:只有一个谐振点第二个谐振极弱,求大佬指dad
hfss吧
全部回复
仅看楼主
level 2
lingQUw 楼主
我在复现一篇双层贴片天线论文,结构如下:
(1)上层介质板:寄生贴片
(2)下层介质板:驱动贴片 + 微带馈线,驱动贴片上开了 U 型槽
论文里给的尺寸我都严格按参数建模,HFSS 尺寸应该没问题。但仿真出来的 S11 只有一个明显谐振点(驱动贴片的),第二个谐振点非常弱、几乎看不出来,寄生贴片的谐振没起来。想请教一下:
(1)可能是边界条件、激励方式、空气域设置的问题吗?
(2)两层介质板之间有没有什么关键设置容易忽略?
(3)寄生贴片耦合不起来一般是哪里出问题?
有没有做过双层贴片、U 槽槽天线的朋友指点一下,非常感谢!
2026年03月14日 12点03分 1
level 5
先分别对两个期望谐振点进行自适应求解,看看网格质量。
2026年03月15日 13点03分 2
按您说的分别对两个谐振点做自适应求解啦,这是网格图:3.2GHz(第一谐振点)和 3.7GHz(第二谐振点)的网格看起来差异不明显,我预期高频顶层贴片网格会更密,现在这个情况正常吗?
2026年03月16日 03点03分
@lingQUw 看了段文那篇72页的硕士论文,没有看到相关模型
2026年03月19日 13点03分
level 2
lingQUw 楼主
第一张图是3.2GHz(第一个谐振点)处的网格剖分图;
第二张图是3.7GHz(第二个谐振点)处的网格剖分图;
麻烦大佬看看是哪里出了问题
2026年03月16日 07点03分 4
level 5
从2个网格图看网格可行。不清楚结构细节,论文名字是什么
2026年03月16日 12点03分 5
大佬您好,太感谢帮忙看了!论文是《微带滤波天线的研究与设计》。具体的结构细节是:基板材料:上下两层全都是 Rogers RT/duroid 5880。底层:驱动贴片 + 微带线馈电。驱动贴片中间挖了一个 U 型槽。中间层:4 mm 的纯空气层。顶层:寄生堆叠贴片(无任何开槽,全靠底层隔空耦合)。
2026年03月17日 01点03分
level 1
楼主解决了吗,我也遇到了类似的问题
2026年04月17日 07点04分 6
level 1
这个我有办法完成,你如果需要,可以看我名,连我
2026年04月18日 02点04分 7
level 1
人工电磁材料智能设计技术与应用
网页链接
线下课程(杭州) 2026年05月29日——05月31日
关注:谋攻谋号:科研实践课堂
2026年04月21日 02点04分 8
level 1
用5880这种介电常数比较低的你要下小上大,
2026年06月14日 19点06分 9
1