我在复现一篇双层贴片天线论文,结构如下:
(1)上层介质板:寄生贴片
(2)下层介质板:驱动贴片 + 微带馈线,驱动贴片上开了 U 型槽
论文里给的尺寸我都严格按参数建模,HFSS 尺寸应该没问题。但仿真出来的 S11 只有一个明显谐振点(驱动贴片的),第二个谐振点非常弱、几乎看不出来,寄生贴片的谐振没起来。想请教一下:
(1)可能是边界条件、激励方式、空气域设置的问题吗?
(2)两层介质板之间有没有什么关键设置容易忽略?
(3)寄生贴片耦合不起来一般是哪里出问题?
有没有做过双层贴片、U 槽槽天线的朋友指点一下,非常感谢!


