KD®“高速真空干燥系统”满足各类液态材料（包括反应型）快速、深真空度的真空排气及实验级精准的保温或热固化处理要求。适用于化工科研过程中单/多组份反应型中高液态材料高速真空排气处理、电子电气精密制造业无泡点胶、灌封及安全热固化封装等行业。
★ 高速真空脱气 (标准配置)
真空度 ≤133Pa
脱气速率 ≤300s
泄压速率 ≤60s
脱气速率按需定制或选装流量控制系统 可选配件组成压差自动或智能变频真空度自动控制系。
精密温度控制温度范围： 室温＋20～200℃最高温度到达时间 ： ＜80 min，无负载温度调节精度 ： ±1℃（ａｔ200℃ ） 温控单元解决了在热传导过程中“温度均匀”的瓶颈，提供一种在无尘真空环境下均匀、准确的加热手段,专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计。 “梯度控温”技术避免了陶瓷、玻璃釉等脆性材料封装精密器件在中高黏度、单双组份材料（环氧树脂、聚氨酯等）注胶、灌封、保温及加热固化过程中的热冲击损伤。