PCB设备生产出来后发现PCB板有缺憾，线路边缘出现不规则凸起（毛刺）或凹陷（缺口），一眼就能看出来，板面出现油污、指纹或铜箔发黄发黑（氧化），氧化会导致焊接不良，污染影响后续工序。过孔内铜层空洞或断裂，导致层间连接中断，设备通电后功能失效。线路阻抗与设计值偏差过大（超过±10%），高频信号传输时会出现反射和衰减。板子弯曲超过标准（普通板≤0.7%），会导致焊接虚焊、装配困难。焊盘位置偏离设计坐标或与基板分离，会导致元器件焊接错位或脱落。沉金/喷锡层厚度不均（局部露铜），会导致焊点可靠性下降。