以下是 GD32H759IMT6、GD32F405RGT6、GD32E503VCT6 三款兆易创新 GD32 系列 MCU 的核心参数详情：
GD32H759IMT6
内核：ARM Cortex-M7，主频600MHz，支持双精度 FPU 与 DSP 指令集
存储：Flash 3840KB，SRAM 1024KB（含 512KB ITCM、64KB L1-Cache）
封装：LQFP176，I/O 引脚最多 121 个
供电：核心 0.9–1.2V，I/O 3.3V，工作温度 **-40℃~+85℃**
定时器：4×32 位 GPTM、12×16 位 GPTM、2×16 位高级定时器、2×64 位 / 2×32 位基本定时器、1×24 位 SysTick、2×WDG、1×RTC
通信：8×U (S) ART、4×I2C、6×SPI、4×I2S、2×SDIO、2×OSPI、2×USB 2.0 OTG（FS+HS）、3×CAN-FD、1× 以太网、1×TFT-LCD、1×SAI
模拟：3×12 位 ADC、2×12 位 DAC
GD32F405RGT6
内核：ARM Cortex-M4，主频168MHz，集成 FPU 与 DSP
存储：Flash 1024KB，SRAM 192KB
封装：LQFP64，I/O 引脚最多 51 个
供电：2.6–3.6V，工作温度 **-40℃~+85℃**
定时器：2×32 位 GPTM、8×16 位 GPTM、2×16 位高级定时器、2×64 位 / 2×16 位基本定时器、2×WDG、1×RTC
通信：6×U (S) ART、4×I2C、3×SPI、2×I2S、2×CAN 2.0B、1×USB 2.0 OTG（FS+HS）、1×SDIO、1×DCI（相机接口）
模拟：3×12 位 ADC、2×12 位 DAC
GD32E503VCT6
内核：ARM Cortex-M33，主频180MHz，支持 FPU、DSP 与硬件 TMU
存储：Flash 256KB，SRAM 96KB
封装：LQFP100，I/O 引脚最多 80 个
供电：1.7–3.6V，I/O 可承受 5V，工作温度 **-40℃~+85℃**
定时器：1×32 位 GPTM、3×16 位 GPTM、2×16 位高级定时器、1×HRTM、2×64 位 / 2×16 位基本定时器、1×24 位 SysTick、2×WDG、1×RTC
通信：6×U(S)ART、4×I2C、3×SPI、2×I2S、2×CAN 2.0B、1×USB 2.0 FS、1×SDIO、1×EXMC
模拟：3×12 位 ADC、2×12 位 DAC
【明佳达电子、星际金华】长期供应及回收——GD32H759IMT6、GD32F405RGT6、GD32E503VCT6（GD32系列32位微控制器MCU）。