PCB（印刷电路板）受潮后的烘烤温度主要取决于板材的类型（特别是其玻璃化转变温度 Tg）和厚度，没有绝对统一的温度。根据行业标准（如IPC）和普遍实践，常用的烘烤温度范围如下：
最常见/标准范围：
120°C – 125°C： 这是最常用和最安全的烘烤温度范围，适用于绝大多数常见的 FR-4 基材（尤其是标准 Tg 或中等 Tg 的板材）。
在此温度下，烘烤时间通常为：
单面板或简单的双面板： 4 – 8小时
多层板（根据层数和厚度）： 8 – 24小时 (甚至更长)。板越厚、层数越多，需要烘烤的时间越长，以确保湿气从中心层充分逸出。
针对特定板材的调整：
高 Tg 板材 (Tg > 170°C)： 可以承受稍高的烘烤温度，常见范围是 125°C – 135°C。使用更高温度可以适当缩短烘烤时间，但仍需谨慎。
特殊基板材（如聚酰亚胺PI、陶瓷基板、铝基板、厚铜板等）： 必须严格参考该板材供应商提供的具体烘烤工艺参数。它们的最高耐受温度和烘烤要求可能与FR-4不同。
极其重要的原则与注意事项：
绝对不能超过 Tg 温度： 烘烤温度必须低于 PCB 基材的玻璃化转变温度（Tg）。一旦超过 Tg，板材会软化变形，结构破坏，PCB 将彻底报废！务必确认你所用 PCB 的 Tg 值（通常可在 PCB 的生产文件、规格书或板材上找到标记）。常见 FR-4 的 Tg 有 130°C, 140°C, 150°C, 170°C 等。
避免急剧升温/降温： 烘烤前应将 PCB 在室温下放置一段时间（如30分钟），烘烤后也应让其自然冷却至接近室温（通常低于40°C）再取出，以减少热应力导致的分层风险。
温度均匀性： 使用专业的烘箱，确保箱内温度均匀稳定。家用烤箱通常达不到所需的精度和均匀性，不推荐使用。
防止过热/分层： 即使温度低于 Tg，烘烤时间过长或温度不均匀也可能导致分层（特别是多层板）。务必参考板材厂商建议和 IPC 标准（如 IPC-1601）进行控制。
通风： 烘箱应有适当的排气，以排出蒸发的水汽。
多层板&厚板需更长时间： 湿气更容易在多层板内部和厚铜区域积聚，需要比单面板长得多的烘烤时间才能彻底去除。
总结与推荐：
对于最常见的 FR-4 (标准Tg 或 中等Tg) PCB， 125°C 是最常用且相对安全的烘烤温度起点。
烘烤时间需要根据 PCB厚度、层数、受潮程度 综合判断，通常 多层板需要8小时以上甚至24小时。
最关键的是：
确认你PCB基材的Tg值！ (这是安全前提)。
烘烤温度必须严格低于Tg！ (通常建议低于Tg至少10-15°C)。
如有疑问或针对非同板材，优先遵循PCB制造商或基材供应商提供的具体烘烤指导。
在实际操作前，强烈建议查阅你所使用的特定PCB的相关规格或咨询制造商获取最准确的烘烤参数。
本文转自铠德科技ESD智能温控分屉式实验级别烘箱https://www.bjkaide.cn