PCB 中的 via-in-pad 对焊接空洞的影响 - pcb吧

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焊盘内过孔若未填充，回流焊时容易吸锡，形成焊点空洞。对于 BGA、QFN，通常要求树脂塞孔并盖铜（VIPPO），以提升焊点可靠性。

2026年02月11日 06点02分 1