随着电子设备向小型化、高密度发展，盲孔与通孔工艺在PCB制造中的应用愈发广泛，二者适用场景不同，直接影响电路板的性能和布局密度。通孔是贯穿整个基材的孔，工艺简单，通过钻孔、镀铜实现各层线路导通，成本低，适合中低端、布局宽松的PCB产品，但其占用空间大，会影响线路布局的紧凑性。盲孔仅贯穿部分基材，不穿透整个电路板，分为L1-L2、L1-L3等不同层别，需采用高精度钻孔和镀铜工艺，生产成本较高，但可大幅节省板面空间，实现线路高密度布局，适用于手机、平板电脑等小型精密设备。需注意，盲孔工艺对叠层设计要求严格，部分叠层结构无法实现复杂盲孔制作，需提前优化设计，避免后期工艺冲突，确保产品可制造性。