PCB制造流程繁琐，易受设备、材料、环境等因素影响，出现各类质量问题，提前防控是保障产品合格的关键。常见问题一：线路短路或断路，多由蚀刻不彻底、线路偏移或铜层脱落导致，防控需校准蚀刻参数，优化线路成像精度，选用优质铜箔基材。问题二：孔位偏差或孔壁无铜，主要是钻孔机精度不足、镀铜工艺异常引起，需定期校准钻孔设备，严格控制镀铜温度和时间。问题三：阻焊层脱落、气泡，多因阻焊剂质量不佳或固化温度不够，需选用符合标准的阻焊剂，严格遵循固化工艺参数。此外，环境温湿度控制在20-25℃、湿度45%-65%，可有效减少不良品产生，每道工序增设全检环节，及时剔除不合格产品。