接触式高低温设备通过快速升降温或施加热应力，测试芯片在极端温度条件下的响应和恢复能力，以评估其热稳定性和可靠性。利用接触式高低温设备模拟特定的温度条件，诱导芯片发生失效，并通过分析失效模式和机制，找出导致失效的根本原因。这有助于改进芯片设计和制造工艺，提高产品的整体可靠性。接触式高低温设备有助于研究芯片内部材料在不同温度下的物理、化学和机械性能变化，如热膨胀系数、热导率、电阻率等。这有助于选择合适的材料，优化芯片设计，提高芯片的耐高温或耐低温性能。接触式高低温设备与传统测试方法相比，具有多方面的优势和便利之处。
ThermoTST ATC840通过接触头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。