高频 PCB 制作，这些工艺要点必看
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楼主
高频 PCB（如罗杰斯板材）制作，工艺把控是关键！板材储存需控温控湿，避免吸潮影响层压效果，铜厚选择优先适配高频信号传输，减少损耗。钻孔采用高精度设备，控制孔壁粗糙度，塞孔优选高导电率填料，保证信号稳定性。层压工艺严格把控温度和压力，防止板厚不均、分层，表面处理建议选 ENIG，抗氧化且适配高频焊接需求，每道工序全检，确保高频性能达标！
2026年02月03日 08点02分
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