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Gerber文件中的层号划分主要基于PCB（印刷电路板）的物理结构和制造工艺需求，不同层对应不同的功能区域，并通过编号或命名进行区分。以下是Gerber文件中常见的层号划分方式及其功能说明：
一、核心导电层（铜箔层）
顶层（Top Layer）
层号：通常为L1（单面板无此层，双面板为L1）。
功能：放置元件引脚、信号走线、电源/地线（单面板中所有导电部分均在此层）。
文件扩展名：Top_Layer.gbr 或 L1.gbr。
底层（Bottom Layer）
层号：通常为Ln（如双面板为L2，四层板可能为L4）。
功能：与顶层类似，但位于PCB背面，常用于接地或低速信号。
文件扩展名：Bottom_Layer.gbr 或 Ln.gbr。
内层（Inner Layers）
层号：L2至Ln-1（如四层板为L2、L3）。
功能：多层板中用于高速信号传输、电源平面或地平面，减少电磁干扰（EMI）。
文件扩展名：Inner_Layer_X.gbr 或 L2.gbr、L3.gbr等。
二、绝缘与保护层
顶层阻焊层（Top Solder Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Top_SolderMask.gbr。
功能：覆盖顶层铜箔，防止短路和氧化，开窗区域暴露焊盘和过孔。
颜色：常见为绿色（其他颜色需特别说明）。
底层阻焊层（Bottom Solder Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_SolderMask.gbr。
功能：与顶层阻焊层对称，覆盖底层铜箔。
顶层助焊层（Top Paste Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Top_PasteMask.gbr。
功能：定义钢网开孔位置，用于涂抹焊膏（仅SMD元件）。
与阻焊层区别：助焊层开窗通常比阻焊层小，避免焊膏溢出。
底层助焊层（Bottom Paste Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_PasteMask.gbr。
功能：与顶层助焊层对称。
三、标识与辅助层
顶层丝印层（Top Overlay/Silkscreen）
层号：无固定编号，通常命名为Top_Overlay.gbr。
功能：印刷元件标识（如电阻值、IC型号）、参考设计ator（如R1、U2）和安装标记。
颜色：常见为白色（其他颜色需特别说明）。
底层丝印层（Bottom Overlay/Silkscreen）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_Overlay.gbr。
功能：与顶层丝印层对称。
机械层（Mechanical Layers）
层号：GML1、GML2等（或直接命名为Mechanical_1.gbr）。
功能：
定义PCB物理轮廓（如板边、切槽）。
标记安装孔、V-Cut分板线或特殊工艺区域（如沉金区域）。
多机械层用途：
Mechanical_1：板边轮廓。
Mechanical_2：V-Cut分板线。
Mechanical_3：沉金/喷锡区域标记。
禁布层（Keep-out Layer）
层号：无固定编号，通常命名为Keepout.gbr。
功能：划定元件和走线的禁止区域（如避免与机械结构冲突）。
四、钻孔与特殊层
钻孔层（Drill Layer）
层号：无固定编号，通常命名为Drill.drl或NC_Drill.txt。
功能：定义所有过孔和安装孔的位置、直径及类型（通孔/盲孔/埋孔）。
与Gerber文件关系：可能单独提供，或通过Excellon格式嵌入Gerber文件。
埋孔/盲孔层（Buried/Blind Via Layers）
层号：无固定编号，需通过钻孔文件或机械层定义。
功能：多层板中连接内层的过孔，不穿透整个PCB。
五、层号划分规则总结
无严格标准：Gerber文件层号无全球统一标准，不同EDA软件（如Altium、Eagle、KiCad）可能采用不同命名方式。
通用约定：
导电层：L1（顶层）、Ln（底层）、L2至Ln-1（内层）。
阻焊层：Top_SolderMask、Bottom_SolderMask。
丝印层：Top_Overlay、Bottom_Overlay。
机械层：Mechanical_X（X为数字）。
制造厂要求：最终层号划分需根据PCB制造厂的要求调整，确保与工艺流程兼容。
六、实际案例
四层板层号示例：
L1：顶层铜箔（信号层）。
L2：内层1（电源平面）。
L3：内层2（地平面）。
L4：底层铜箔（信号层）。
Top_SolderMask：顶层阻焊。
Bottom_SolderMask：底层阻焊。
Mechanical_1：板边轮廓。
Drill.drl：钻孔文件。
七、注意事项
层顺序：确保Gerber文件中层顺序与PCB设计一致（如底层文件需镜像处理）。
单位与坐标系：在文件头或伴随文档中明确单位（毫米/英寸）和坐标系原点。
文件完整性：检查所有必要层是否包含（如缺失阻焊层可能导致短路）。
版本兼容性：使用标准Gerber格式（如RS-274X），避免旧版兼容性问题。
2026年01月22日 06点01分
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一、核心导电层（铜箔层）
顶层（Top Layer）
层号：通常为L1（单面板无此层，双面板为L1）。
功能：放置元件引脚、信号走线、电源/地线（单面板中所有导电部分均在此层）。
文件扩展名：Top_Layer.gbr 或 L1.gbr。
底层（Bottom Layer）
层号：通常为Ln（如双面板为L2，四层板可能为L4）。
功能：与顶层类似，但位于PCB背面，常用于接地或低速信号。
文件扩展名：Bottom_Layer.gbr 或 Ln.gbr。
内层（Inner Layers）
层号：L2至Ln-1（如四层板为L2、L3）。
功能：多层板中用于高速信号传输、电源平面或地平面，减少电磁干扰（EMI）。
文件扩展名：Inner_Layer_X.gbr 或 L2.gbr、L3.gbr等。
二、绝缘与保护层
顶层阻焊层（Top Solder Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Top_SolderMask.gbr。
功能：覆盖顶层铜箔，防止短路和氧化，开窗区域暴露焊盘和过孔。
颜色：常见为绿色（其他颜色需特别说明）。
底层阻焊层（Bottom Solder Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_SolderMask.gbr。
功能：与顶层阻焊层对称，覆盖底层铜箔。
顶层助焊层（Top Paste Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Top_PasteMask.gbr。
功能：定义钢网开孔位置，用于涂抹焊膏（仅SMD元件）。
与阻焊层区别：助焊层开窗通常比阻焊层小，避免焊膏溢出。
底层助焊层（Bottom Paste Mask）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_PasteMask.gbr。
功能：与顶层助焊层对称。
三、标识与辅助层
顶层丝印层（Top Overlay/Silkscreen）
层号：无固定编号，通常命名为Top_Overlay.gbr。
功能：印刷元件标识（如电阻值、IC型号）、参考设计ator（如R1、U2）和安装标记。
颜色：常见为白色（其他颜色需特别说明）。
底层丝印层（Bottom Overlay/Silkscreen）
层号：无固定编号，通常命名为Bottom_Overlay.gbr。
功能：与顶层丝印层对称。
机械层（Mechanical Layers）
层号：GML1、GML2等（或直接命名为Mechanical_1.gbr）。
功能：
定义PCB物理轮廓（如板边、切槽）。
标记安装孔、V-Cut分板线或特殊工艺区域（如沉金区域）。
多机械层用途：
Mechanical_1：板边轮廓。
Mechanical_2：V-Cut分板线。
Mechanical_3：沉金/喷锡区域标记。
禁布层（Keep-out Layer）
层号：无固定编号，通常命名为Keepout.gbr。
功能：划定元件和走线的禁止区域（如避免与机械结构冲突）。
四、钻孔与特殊层
钻孔层（Drill Layer）
层号：无固定编号，通常命名为Drill.drl或NC_Drill.txt。
功能：定义所有过孔和安装孔的位置、直径及类型（通孔/盲孔/埋孔）。
与Gerber文件关系：可能单独提供，或通过Excellon格式嵌入Gerber文件。
埋孔/盲孔层（Buried/Blind Via Layers）
层号：无固定编号，需通过钻孔文件或机械层定义。
功能：多层板中连接内层的过孔，不穿透整个PCB。
五、层号划分规则总结
无严格标准：Gerber文件层号无全球统一标准，不同EDA软件（如Altium、Eagle、KiCad）可能采用不同命名方式。
通用约定：
导电层：L1（顶层）、Ln（底层）、L2至Ln-1（内层）。
阻焊层：Top_SolderMask、Bottom_SolderMask。
丝印层：Top_Overlay、Bottom_Overlay。
机械层：Mechanical_X（X为数字）。
制造厂要求：最终层号划分需根据PCB制造厂的要求调整，确保与工艺流程兼容。
六、实际案例
四层板层号示例：
L1：顶层铜箔（信号层）。
L2：内层1（电源平面）。
L3：内层2（地平面）。
L4：底层铜箔（信号层）。
Top_SolderMask：顶层阻焊。
Bottom_SolderMask：底层阻焊。
Mechanical_1：板边轮廓。
Drill.drl：钻孔文件。
七、注意事项
层顺序：确保Gerber文件中层顺序与PCB设计一致（如底层文件需镜像处理）。
单位与坐标系：在文件头或伴随文档中明确单位（毫米/英寸）和坐标系原点。
文件完整性：检查所有必要层是否包含（如缺失阻焊层可能导致短路）。
版本兼容性：使用标准Gerber格式（如RS-274X），避免旧版兼容性问题。