一、设备概述
泛林半导体（Lam Research）SEZ22#系列刻蚀设备作为湿法蚀刻领域的经典机型，凭借高效能与高兼容性，广泛应用于200mm（8英寸）晶圆加工场景，可精准适配硅片、氮化硅、氧化硅等多种基材，在功率器件浅槽隔离（STI）、模拟芯片金属层刻蚀等工艺中表现突出。该设备采用双处理腔体设计，相较于传统单腔机型， throughput提升一倍，每小时可处理80片以上晶圆，同时机身占地面积缩减20%，成本降低近#0%，兼具生产效率与空间利用率优势。其核心亮点在于≤##二、拆机流程规范
二手SEZ22##拆机过程按“外部-内部-核心组件”顺序推进：先分类拆卸机身螺丝并分区存放，用塑料工具分离外壳卡扣，谨慎剥离密封胶条并清理残留胶水；内部拆解优先拔除信号线与电源线（做好标记便于回装），再按“先周边后中央”原则解锁主板固定装置，重点保护蚀刻腔体、传感器等精密部件；核心组件移除后，对机械传动部件涂抹润滑油密封保存，蚀刻腔体单独放置并做防腐蚀处理，全程避免重压与摩擦磕碰。
三、现场验机测试要点
（一）外观与完整性检测
现场验机首步核查设备外观完整性，在充足光线环境下检查机身无严重磕碰、掉漆，外壳缝隙均匀，螺丝无拆卸划痕与替换痕迹，接口（电源口、信号接口）无氧化、灰尘堆积。重点排查蚀刻腔体，确认内壁无腐蚀、残留化学试剂痕迹，密封胶条完好无老化开裂，腔体与管路连接无渗漏隐患，这直接影响刻蚀工艺稳定性。
（二）功能与性能测试
通电后优先测试核心功能：启动设备验证双腔体协同运行状态，通过专业仪器检测晶圆处理速率，确保达到≥80片/小时的标准；测试蚀刻均匀性，选取标准基材进行试刻，通过精度测量工具核查速率偏差是否控制在3%以内；验证终点检测功能灵敏度，模拟不同蚀刻深度场景，确认设备能精准触发停机指令。同时检测温控、废气处理系统适配性，确保与泛林原厂标准兼容，满足工艺环保与温度控制需求。
（三）硬件与系统核查
借助专业检测工具核查硬件状态，确认主板、传感器、传动组件无拆修焊接痕迹，线路连接牢固无老化。通过设备系统读取序列号、生产参数，核对与机身标识一致，无篡改痕迹。测试各操控按钮、显示屏功能正常，系统运行流畅无卡顿、闪退，数据记录与存储功能完好。验机全程录制视频、拍摄关键部位照片，留存序列号、测试数据等证据，为后续交易与售后提供保障。
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