PCB通用制造核心流程
无论是普通PCB还是车载主板，其制造都遵循一套核心工序。你可以通过下面的流程图，快速了解一张PCB从“设计文件”到“成品板”的全过程，并对标行车记录仪的特殊要求。
上图展示了PCB制造的标准流程（左侧）与车载行车记录仪主板的特殊工艺要求（右侧）的对应关系。
🔍 车载双存储行车记录仪主板的特殊工艺要点
基于通用流程，此类主板在以下环节有更高、更特殊的要求：
设计与材料
高密度互连（HDI）：为缩小体积、实现复杂布线，多会采用HDI（高密度互连）工艺，使用盲孔和埋孔。例如，一块6层板可能采用一阶HDI设计来节省高达44%的空间。
精细线路：为搭载小型化器件（如0201封装的电容、0.5mm间距的BGA芯片），需要采用细线路工艺（如线宽/线距3mil/3mil），并使用激光直接成像（LDI） 等高精度设备。
车规基材：必须使用符合汽车行业可靠性标准（如AEC-Q100）的板材，并遵循相关国家标准。
制造与组装
散热设计：集成的主控芯片等发热量大，需通过内层大面积散热铜箔和密集的散热通孔来导热。优化后可使芯片温度从115℃降至82℃。
高可靠性组装：主控芯片、存储器等主要采用表面贴装技术（SMT）。部分大电流或高可靠性连接器可能使用通孔技术（THT）。
车规级质量管控：生产需在IATF 16949 体系下进行，采用AOI（自动光学检测）、X-RAY检测等手段对焊接进行全检。
针对“双存储”的布局布线
两颗存储芯片（如DDR3、eMMC/TF卡）的布局需对称、靠近主控，以缩短高速信号路径。
存储部分的电源必须稳定、干净，通常需要独立的电源层或宽电源走线，并布置充足的去耦电容。