lGBT功率模块芯片粘接用烧结铜浆+键合粗铜丝 - igbt吧

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斛博明3V 楼主

最近日油在日本和中国同步推出lGBT功率模块芯片粘接用燒结铜浆来代替价格高涨的烧结银浆，可以降本，另外TATSUTA推出粗铜丝代替粗铝丝键合来满足更大功率的lGBT模块要求，如果需要欢迎联系

2026年01月06日 05点01分 1