工艺环节 核心考量与常见选择 说明与目的
PCB设计 热隔离设计：为温度传感器开隔热槽、设置独立“孤岛”、移除下方铜层--。 最关键的一环，隔离MCU等热源，确保测温准确--。
布局与布线：传感器远离热源；模拟/数字电路分区；电源路径低阻抗-。 减少干扰，保证信号完整性和电源稳定性。
基板材料 FR-4：最通用，成本适中，需加强热设计-7。 多数情况下的首选。
铝基板：极佳散热，适合高功率温控器-7。 用于需要驱动大功率加热/制冷设备的场景-。
薄芯板/柔性板：降低传感器与主板间的热传导-。 可作为传感器载板，提升热隔离效果-。
表面处理 化镍金(ENIG)：平整、稳定、可焊性好，适合精密元件-。 高可靠性产品的常用选择。
化银/化锡：平整度高，成本有优势-9。 适用于要求高平整度的精密线路。
有机保焊膜(OSP)：成本低、绝对平整，但保护层较脆弱-9。 需注意焊接次数和存储条件。
组装(PCBA) 钢网工艺：针对微小传感器焊盘，采用激光切割、防锡珠设计-6。 确保微小焊盘上的焊膏印刷精确。
焊接工艺：回流焊温度曲线需精准控制；波峰焊用于插件元件-6。 确保焊接可靠，不损坏热敏元件。
检测工艺：AOI和X-Ray检测焊点质量-6。 特别是检测隐藏焊点（如BGA）和关键传感器焊点。
对于智能温控器PCB，建议优先采用FR-4基板、ENIG表面处理，并在布局上对温度传感器进行彻底的热隔离设计