ICT 测试（In-Circuit Test，在线测试）检测目标：聚焦 PCBA 的硬件连接与基础性能，属于生产过程中的工艺缺陷检测，不涉及功能逻辑。
检测元器件是否正确焊接：有无缺件、错件、反向、虚焊、短路、空焊；
验证无源器件参数：电阻、电容、电感的实际值是否在规格公差范围内；
排查电路连通性：线路开路、短路，焊盘与引脚的连接可靠性；
检测二极管、三极管的极性与导通特性，芯片引脚的短路 / 开路问题。核心特点：不依赖软件程序，仅需 PCB 针床夹具，快速定位焊接和元器件本身的工艺缺陷。
FCT 测试（Functional Circuit Test，功能测试）检测目标：验证 PCBA 的整体功能是否符合设计要求，属于最终性能验证，模拟实际工作场景。
检测整机功能逻辑：输入输出信号是否匹配，如电压、电流、频率、通信协议（I2C/SPI 等）是否正常；
验证芯片与软件协同：烧录固件后，芯片能否按指令完成预设动作（如传感器采集、电机驱动）；
测试极限工况稳定性：如高低温、负载变化下，PCBA 的功能是否稳定，有无异常功耗；
排查隐性设计缺陷：如信号干扰、时序错误、逻辑冲突等 ICT 无法检测的问题。核心特点：需搭建模拟工作环境的测试治具，直接对标产品实际使用需求，确保 PCBA 能正常工作。