在 PCB 制作的成本构成中，权重最高的核心成本因素主要集中在设计复杂度、材料选型、工艺要求、量产规模四大类，其中又以以下 5 项因素的权重占比最大（按影响程度从高到低排序）：
1. 最小线宽 / 线距（L/S）与孔径大小（核心设计因素）2. 板材类型与厚度规格（核心材料因素）3. 层数与盲埋孔设计（核心工艺因素）4. 表面处理工艺（关键工艺选择）5. 量产规模与拼板方式（核心成本优化因素）
其他因素（如阻焊颜色、字符精度、测试要求）对成本的影响权重相对较低（合计＜10%），通常是在上述核心因素确定后，作为成本微调项。