PCB 制作过程中,盲埋孔的钻孔精度和孔壁粗糙度如何控制?(二)
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二、 盲埋孔孔壁粗糙度的控制方法孔壁粗糙度(Ra)直接影响孔金属化后的镀层附着力,目标是控制 Ra≤1.5μm,核心控制手段如下:
优化钻孔工艺参数
转速与进给速度:高转速 + 低进给是降低粗糙度的关键,例如 φ0.3mm 钻头钻 FR-4 板材,转速设为 100,000~120,000rpm,进给速度设为 0.05~0.1mm/rev,减少钻头对孔壁的撕裂。
冷却与排屑:采用高压雾化冷却,冷却液(专用钻孔油)既能降温,又能带走孔内碎屑,避免碎屑在孔壁摩擦造成二次损伤。
选择适配的板材类型不同板材的树脂与玻纤结构差异,会直接影响孔壁粗糙度:
对于高 Tg FR-4、RO3003 等高频板材,因其树脂含量高、玻纤布更细,钻孔后孔壁相对光滑;
避免使用玻纤布粗厚的低价板材,这类板材钻孔后易出现玻纤拉出、树脂崩边,导致孔壁粗糙。
后处理工艺优化钻孔后需进行去毛刺(Deburring)+ 化学清洗:
机械去毛刺:用尼龙刷 + 高压水洗,去除孔口毛刺和孔壁残留碎屑;
化学微蚀:对孔壁进行轻微微蚀处理(如用 10% 过硫酸钠溶液微蚀 30s),去除孔壁树脂毛刺,同时增加孔壁表面活性,利于后续金属化。
针对埋孔的额外管控埋孔是内层互连孔,压合后需进行整平处理,避免压合时树脂填充不均导致孔壁凹陷;压合后再进行一次微蚀,确保孔壁表面平整。
2026年01月02日 01点01分 1
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