国际电子工业联接协会（IPC）将微孔定义为 “一种最大纵横比为 1:1 的盲孔结构（如镀覆孔）…… 终止于或穿透目标焊盘，从结构的捕获焊盘箔到目标焊盘测量的总深度（X）不超过 0.25 毫米（0.00984 英寸）”。在 2013 年其定义改变之前，该术语被定义为直径小于 0.15 毫米或 0.006 英寸的过孔。随着时间的推移，这个尺寸变得越来越常见，IPC 意识到如果他们继续用直径来定义，随着过孔尺寸变小，就必须不断更新其定义。激光用于钻微孔，并且激光钻孔技术的最新进展使得可以制造小至 15 微米的微孔。尽管所使用的激光每次只能钻穿一层，但印刷电路板（PCB）制造商可以通过分别钻几层然后堆叠它们来制造通孔微孔。与使用普通过孔相比，使用微孔时遇到制造缺陷的可能性更低，因为激光钻孔不会在钻孔中留下材料。然而，微孔在镀覆和回流焊方面出现问题的可能性与普通过孔一样大。由于微孔尺寸小，它们可用于高密度互连印刷电路板（HDI PCB），在当今电子设备（尤其是电信和计算设备）变得更先进但尺寸也更小的情况下，HDI PCB 非常重要。