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ai6477
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一、产品背景及应用
LTCK013#PBF 是由 ADI（Analog Devices, Inc.）出品的温控器套件专用 IC，主打温度控制与管理功能，广泛应用于工业温控设备、电子系统热管理、家电温度调节模块及汽车电子温控单元等领域，为各类需要精准温度监控与控制的场景提供专业解决方案。
二、主要规格
产品状态：部分渠道显示 “已停产（Discontinued at Digi-Key）”，部分供应商提供预售（Pre-order）及库存
封装类型：28-SSOP（薄型缩小尺寸封装，宽度 3.90mm，0.154 英寸）
供应商器件封装：28-SSOP
功能标签：温控器 IC、温度控制套件芯片、专用温控 IC
应用：工业温控设备、电子系统热管理、家电温控模块、汽车电子温控单元
类型：Thermo Controller（温控器）IC 套件
系列：ADI Thermo Control 系列
包装：管装（Bulk）、卷带（TR，LTCK013#TRPBF 型号对应）
安装类型：表面贴装型
电压：参考同系列温控 IC 特性，推测支持宽电压输入（具体需以官方 datasheet 为准）
尺寸：符合 28-SSOP 封装标准，典型尺寸约 10.2mm x 3.9mm x 1.2mm（封装体尺寸）
工作温度范围：参考工业级 IC 特性，推测支持 - 40°C ~ +85°C（具体需以官方 datasheet 为准）
温控精度：参考 ADI 温控产品特性，推测具备高精度温度检测与控制能力（具体需以官方 datasheet 为准）
保护功能：推测集成超温保护、过流保护等（具体需以官方 datasheet 为准）
引脚数量：28 个
采购价格：10 片起订约 7.10 元 / 片，999-9998 片约 3.55 元 / 片，≥9999 片约 0.7093 元 / 片（人民币，深圳某供应商报价）；国际渠道 1 片起订约 86.4 美元，≥1000 片约 31.68 美元（预售报价）
三、封装与安装
LTCK013#PBF 采用 28-SSOP 薄型缩小尺寸封装，具备体积紧凑、引脚布局规整的特点，适配高密度 PCB 布局，适合空间受限的温控模块设计。SSOP 封装的散热性能良好，可有效散发芯片工作时产生的热量，保障高负载下的温控稳定性。同时，该封装兼容自动化表面贴装工艺，能提升批量生产效率，降低焊接不良率，适配工业设备与消费电子的量产需求。
四、工作环境
参考 ADI 同类型温控 IC 特性，该芯片推测支持工业级宽温工作范围（-40°C ~ +85°C），可适应工业车间、户外设备、汽车座舱等复杂温湿度工况，即使在极端温度条件下也能保持精准的温度检测与控制性能。电源兼容性方面，推测支持宽电压输入（具体需以官方 datasheet 为准），可灵活适配不同设备的电源系统，在电压轻微波动场景下仍能稳定运行，环境适应性较强。
五、性能优势
专业温控能力：作为专用温控器 IC，具备高精度温度检测与控制功能，可满足工业级温控场景的严苛需求。
紧凑封装设计：28-SSOP 小体积封装，减少 PCB 占用空间，助力温控模块小型化、高密度集成。
量产适配性：兼容自动化贴装工艺，支持管装、卷带等多种包装方式，适配不同规模的生产需求。
成本优势：批量采购（≥9999 片）单价低至 0.7093 元 / 片，具备较高性价比，适合大规模工业应用。
品牌可靠性：ADI 出品，具备工业级产品的高稳定性与耐用性，保障温控系统长期可靠运行。
六、环境与出口分类
RoHS 状态：符合 RoHS 规范（供应商标注 “Lead Free / RoHS Compliant”）
湿气敏感性等级（MSL）：未明确标注，建议参考同系列 SSOP 封装产品或咨询供应商
REACH 状态：未明确标注，参考 ADI 产品通用标准，推测符合 REACH 法规（无 SVHC 物质）
ECCN：未明确标注，建议咨询供应商获取详细出口分类信息
HTSUS：未明确标注，建议参考同类温控 IC 归类（如 8542.39.0001）
七、总结
LTCK013#PBF 作为 ADI 推出的专用温控器 IC，凭借专业的温控能力、紧凑的封装设计及批量采购成本优势，成为工业温控与电子系统热管理领域的实用选择。其在工业设备、家电、汽车电子等场景中的应用，能有效提升温度控制精度，保障设备在复杂环境下的稳定运行。需注意的是，部分渠道显示该型号已停产，采购时建议优先确认供应商库存状态；同时，核心电气参数（如电压范围、温控精度等）需以 ADI 官方 datasheet 为准，如需详细技术资料可联系供应商获取，整体而言，该芯片仍适用于有存量需求或特定温控场景的批量应用。
——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城 | 免费拿样
2025年11月24日 14点11分
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LTCK013#PBF 是由 ADI（Analog Devices, Inc.）出品的温控器套件专用 IC，主打温度控制与管理功能，广泛应用于工业温控设备、电子系统热管理、家电温度调节模块及汽车电子温控单元等领域，为各类需要精准温度监控与控制的场景提供专业解决方案。
二、主要规格产品状态：部分渠道显示 “已停产（Discontinued at Digi-Key）”，部分供应商提供预售（Pre-order）及库存
封装类型：28-SSOP（薄型缩小尺寸封装，宽度 3.90mm，0.154 英寸）
供应商器件封装：28-SSOP
功能标签：温控器 IC、温度控制套件芯片、专用温控 IC
应用：工业温控设备、电子系统热管理、家电温控模块、汽车电子温控单元
类型：Thermo Controller（温控器）IC 套件
系列：ADI Thermo Control 系列
包装：管装（Bulk）、卷带（TR，LTCK013#TRPBF 型号对应）
安装类型：表面贴装型
电压：参考同系列温控 IC 特性，推测支持宽电压输入（具体需以官方 datasheet 为准）
尺寸：符合 28-SSOP 封装标准，典型尺寸约 10.2mm x 3.9mm x 1.2mm（封装体尺寸）
工作温度范围：参考工业级 IC 特性，推测支持 - 40°C ~ +85°C（具体需以官方 datasheet 为准）
温控精度：参考 ADI 温控产品特性，推测具备高精度温度检测与控制能力（具体需以官方 datasheet 为准）
保护功能：推测集成超温保护、过流保护等（具体需以官方 datasheet 为准）
引脚数量：28 个
采购价格：10 片起订约 7.10 元 / 片，999-9998 片约 3.55 元 / 片，≥9999 片约 0.7093 元 / 片（人民币，深圳某供应商报价）；国际渠道 1 片起订约 86.4 美元，≥1000 片约 31.68 美元（预售报价）
三、封装与安装
LTCK013#PBF 采用 28-SSOP 薄型缩小尺寸封装，具备体积紧凑、引脚布局规整的特点，适配高密度 PCB 布局，适合空间受限的温控模块设计。SSOP 封装的散热性能良好，可有效散发芯片工作时产生的热量，保障高负载下的温控稳定性。同时，该封装兼容自动化表面贴装工艺，能提升批量生产效率，降低焊接不良率，适配工业设备与消费电子的量产需求。
四、工作环境
参考 ADI 同类型温控 IC 特性，该芯片推测支持工业级宽温工作范围（-40°C ~ +85°C），可适应工业车间、户外设备、汽车座舱等复杂温湿度工况，即使在极端温度条件下也能保持精准的温度检测与控制性能。电源兼容性方面，推测支持宽电压输入（具体需以官方 datasheet 为准），可灵活适配不同设备的电源系统，在电压轻微波动场景下仍能稳定运行，环境适应性较强。
五、性能优势
专业温控能力：作为专用温控器 IC，具备高精度温度检测与控制功能，可满足工业级温控场景的严苛需求。
紧凑封装设计：28-SSOP 小体积封装，减少 PCB 占用空间，助力温控模块小型化、高密度集成。
量产适配性：兼容自动化贴装工艺，支持管装、卷带等多种包装方式，适配不同规模的生产需求。
成本优势：批量采购（≥9999 片）单价低至 0.7093 元 / 片，具备较高性价比，适合大规模工业应用。
品牌可靠性：ADI 出品，具备工业级产品的高稳定性与耐用性，保障温控系统长期可靠运行。
六、环境与出口分类
RoHS 状态：符合 RoHS 规范（供应商标注 “Lead Free / RoHS Compliant”）
湿气敏感性等级（MSL）：未明确标注，建议参考同系列 SSOP 封装产品或咨询供应商
REACH 状态：未明确标注，参考 ADI 产品通用标准，推测符合 REACH 法规（无 SVHC 物质）
ECCN：未明确标注，建议咨询供应商获取详细出口分类信息
HTSUS：未明确标注，建议参考同类温控 IC 归类（如 8542.39.0001）
七、总结
LTCK013#PBF 作为 ADI 推出的专用温控器 IC，凭借专业的温控能力、紧凑的封装设计及批量采购成本优势，成为工业温控与电子系统热管理领域的实用选择。其在工业设备、家电、汽车电子等场景中的应用，能有效提升温度控制精度，保障设备在复杂环境下的稳定运行。需注意的是，部分渠道显示该型号已停产，采购时建议优先确认供应商库存状态；同时，核心电气参数（如电压范围、温控精度等）需以 ADI 官方 datasheet 为准，如需详细技术资料可联系供应商获取，整体而言，该芯片仍适用于有存量需求或特定温控场景的批量应用。
——转载自 摩拜芯城 专业电子元器件批发商城 | 免费拿样