n3p密度、能效没多少提升，听说n2密度提升大，利于堆料。
今年高通有点摆烂，soc外围不堆料了，cpu 2+6，gpu 12cu规模也都不变。鉴于架构层面的进步越来越小，恰好明年换上2nm工艺，下一代堆料更具性价比，也许cpu换3+5，gpu加规模，高通这几代isp、dsp等外围基本原地踏步，外围也该加料了。
发哥这边9500外围已经大大加强，9600保持就可以了。9600已经定版流片，如果gpu架构进步大，不太可能加很多核，cpu不知道会不会抛弃1
+3
m+4布局，调度肯定还是1+3+4更成熟，但改布局至少gb6多核跑分会有很大的提升

啥年代了，处理器手机早就够用了，现在都开始了软硬件配合优化时代了。连电子产品经典的水桶效应都把系统和生态拉进测评参数了

2NM看起来是个大跃进其实也就提升了20%不到的密度。

GB6跑分太唬人了，GB5一看又没啥明显差距

8e6 n2p