n3p密度、能效没多少提升，听说n2密度提升大，利于堆料。
今年高通有点摆烂，soc外围不堆料了，cpu 2+6，gpu 12cu规模也都不变。鉴于架构层面的进步越来越小，恰好明年换上2nm工艺，下一代堆料更具性价比，也许cpu换3+5，gpu加规模，高通这几代isp、dsp等外围基本原地踏步，外围也该加料了。
发哥这边9500外围已经大大加强，9600保持就可以了。9600已经定版流片，如果gpu架构进步大，不太可能加很多核，cpu不知道会不会抛弃1
+3
+4布局，调度肯定还是1+3+4更成熟，但改布局至少gb6多核跑分会有很大的提升

我懂了，高通是慈善家
n2p价格高的同时还给你塞一大堆东西，通通太良心了

价格也堆料

高通下代cpu 2+3+3
估计是超大核+性能核+能效核。l2缓存可能是16+12+12mb共享，slc肯定不止8mb了

n3p其实有提升，A19系列提升挺大的

n3p有提升啊，比n3e多了4%密度和10%能效，不然高通今年要高这个增大soc面积堆料就不好办（因此soc代工费上涨了快两成）。倒是被吹上天的n2也只比n3e多15%密度和24%能效而已。

n2成本高很多，几家厂商都准备学苹果，标准版和pro版用不同芯片了，可舍不得堆料

没有英特尔吗？

这里没小米，是不是意味着玄戒O2没戏了？