在没有新的颠覆性功能之前，任何商品都有边际效用递减的曲线。越大越贵越先进，对消费者不一定友好，因为成本更高一定成本，提高的一点点体验补偿不了消费者复出的价格
大概手机硅制程 3到5nm应该是黄金制程，面积成本发热性能平衡比较好，2nmgaa不见得最后好用，因为实在太贵已经用先进封装堆其他制程来降低成本了
而且更关键是因为地缘政治，台积电三星必须去美国高成本地区建厂，美国还不给补贴，未来巨额成本肯定拖累整个代工成本。英特尔就是呗他自己的18A搞的快破产了。
台积电三星未来不妙，美国只把这俩当外资关门打狗，成本必然越来越高。
手机的黄金时代估计快结束了，制程红利被高难技术地缘拖累，自己本身也没啥突破型应用，电池折叠屏进步也慢

未来手机不见得能竞争过数据中心显卡这些产品，因为大公司还是比个人有钱太多了

除非把面积增大，不过这样占用手机的空间就更多了

做大电池还是有可能的 硅碳电池 固态电池

12/16g ram，80-100w充电，120刷新率…这些配置将会存在很长时间了，因为再增加也用不上，soc也一样，不玩游戏的话100w跑分的手机就够霍霍了

那只能做大手机了，以后要来7寸手机了，别忘了15年前手机多少寸，那时候谁能预料到未来手机会6.8寸半斤沉，再待15年，会不会到时候6.8寸半斤也是“小屏机”了呢，iPad mini这种才是未来各家
超大杯
尺寸，别说什么太大，15年前跟你说6.8寸你也会觉得夸张不可能，现在还不是普及了

目前手机最大的痛点还是续航