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ESD保护元器件生产，销售，整改服务于一体
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ESD保护组件的设计要求 针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求： 第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。 第二，ESD保护组件引脚本身的寄生电容必须要小，以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。 第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压，以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS中的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。 第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。 第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要足够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。 针对这些便携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，因此设计难度变得很高。针对便携式电子产品,安达森推出0402、低电容、双向、聚合物ESD保护组件，可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。在ESD耐受能力方面，该系列ESD保护组件能够满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kV的ESD冲击。 随着消费者对便携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，安达森科技将持续开发更先进的防护设计技术来满足这项需求。
ESD保护组件的设计要求 针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求： 第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。 第二，ESD保护组件引脚本身的寄生电容必须要小，以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。 第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压，以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护组件;使用在GPS中的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。 第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。 第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压(clamping voltage)必须要足够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。 针对这些便携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，因此设计难度变得很高。针对便携式电子产品,安达森推出0402、低电容、双向、聚合物ESD保护组件，可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。在ESD耐受能力方面，该系列ESD保护组件能够满足IEC 61000-4-2接触模式至少8kV的ESD冲击。 随着消费者对便携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，安达森科技将持续开发更先进的防护设计技术来满足这项需求。
HDMI接口的ESD保护设计要点 为保护HDMI的高速TMDS线路，良好的ESD保护设计避不可少。由于HDMI 1.3的速度快，而且越来越多的设备采用多个HDMI接口，所以对ESD保护方案提出了一些新要求。 首先，低电容ESD保护对于高速条件下保持数据的完整性非常关键。其次，多个HDMI端口限制了器件和布线的空间选择，同时还要考虑它们相互间的影响，这要求保护器件的封装尺寸要小。最后，价格也是一个重要的考虑因素。 为满足既能有效进行ESD保护，又不影响高速信号传输的要求，安达森推出了聚合物ESD器件。该器件的电容极低、漏电流极小、ESD防护快速有效。因此，在高速数据传输条件下，ESD器件拥有更佳的保护应用特性，已成功应用于HDMI 1.3和USB2.0等多种高速接口电路。 为了实现良好的ESD保护，ESD抑制器布局布线也非常有讲究。简单地讲，应把ESD抑制器直接放置在连接器的后面。ESD抑制器应该是第一个遭遇ESD瞬变的板级元件。然后，在实际可行的情况下，任何需要保护的芯片均应尽可能地远离ESD抑制器，以减轻IC所承受的ESD应力。 ESD器件安装位置的相对优先级，按从高到低的顺序排列如下：设置于作为系统屏蔽(机壳)中的入口的连接器的内部；安放于电路板迹线与连接器插脚相互作用的位置；放置于电路板上紧挨在连接器后面的位置；位于可以高效耦合至I/O线路的性能稳定且未受保护的传输线路；设置于数据传输线路上的一个串联阻性元件之前；位于数据传输线路上的一个分支点之前；靠近IC。 另一个需要考虑的布局问题是ESD到被保护IC的距离，以及耦合电阻的选择。ESD到被保护IC距离应降至最小。需要保护的IC通常自身带有ESD保护，但这只属于器件级的防护，且一致性较差，需要ESD器件协助/耦合到设备/系统级的ESD防护。随着与传输线路之间距离的增加，ESD抑制器越发与受其保护的信号线“隔离”开来。与电路板走线相关联的电感,以及任何的封装寄生电感都将在保护电路中加入阻抗，成为ESD电压抑制器和IC间的耦合阻抗。因为IC芯片将要承受抑制器两端和耦合阻抗两端的电压之和，所以理想的设计应使ESD尽可能多承受应力，同时保证两级防护间没有遗漏的“死角”。当然，多个高频信号通道的布线有其自己的要求，既要保证传输，又要避免相互影响。 最后，机壳(框架)的地应是ESD基准，而不是信号(数字)地，其目的是把ESD从信号环境中屏蔽出去。使ESD TVS保护器件以机壳的地为基准，可免受那些不希望的噪声效应(如接地反跳)的影响，从而尽量保持“干净”的信号(数据)环境。
ESD HDMI接口的ESD保护设计要点 为保护HDMI的高速TMDS线路，良好的ESD保护设计避不可少。由于HDMI 1.3的速度快，而且越来越多的设备采用多个HDMI接口，所以对ESD保护方案提出了一些新要求。 首先，低电容ESD保护对于高速条件下保持数据的完整性非常关键。其次，多个HDMI端口限制了器件和布线的空间选择，同时还要考虑它们相互间的影响，这要求保护器件的封装尺寸要小。最后，价格也是一个重要的考虑因素。 为满足既能有效进行ESD保护，又不影响高速信号传输的要求，安达森推出了聚合物ESD器件。该器件的电容极低、漏电流极小、ESD防护快速有效。因此，在高速数据传输条件下，ESD器件拥有更佳的保护应用特性，已成功应用于HDMI 1.3和USB2.0等多种高速接口电路。 为了实现良好的ESD保护，ESD抑制器布局布线也非常有讲究。简单地讲，应把ESD抑制器直接放置在连接器的后面。ESD抑制器应该是第一个遭遇ESD瞬变的板级元件。然后，在实际可行的情况下，任何需要保护的芯片均应尽可能地远离ESD抑制器，以减轻IC所承受的ESD应力。 ESD器件安装位置的相对优先级，按从高到低的顺序排列如下：设置于作为系统屏蔽(机壳)中的入口的连接器的内部；安放于电路板迹线与连接器插脚相互作用的位置；放置于电路板上紧挨在连接器后面的位置；位于可以高效耦合至I/O线路的性能稳定且未受保护的传输线路；设置于数据传输线路上的一个串联阻性元件之前；位于数据传输线路上的一个分支点之前；靠近IC。 另一个需要考虑的布局问题是ESD到被保护IC的距离，以及耦合电阻的选择。ESD到被保护IC距离应降至最小。需要保护的IC通常自身带有ESD保护，但这只属于器件级的防护，且一致性较差，需要ESD器件协助/耦合到设备/系统级的ESD防护。随着与传输线路之间距离的增加，ESD抑制器越发与受其保护的信号线“隔离”开来。与电路板走线相关联的电感,以及任何的封装寄生电感都将在保护电路中加入阻抗，成为ESD电压抑制器和IC间的耦合阻抗。因为IC芯片将要承受抑制器两端和耦合阻抗两端的电压之和，所以理想的设计应使ESD尽可能多承受应力，同时保证两级防护间没有遗漏的“死角”。当然，多个高频信号通道的布线有其自己的要求，既要保证传输，又要避免相互影响。 最后，机壳(框架)的地应是ESD基准，而不是信号(数字)地，其目的是把ESD从信号环境中屏蔽出去。使ESD TVS保护器件以机壳的地为基准，可免受那些不希望的噪声效应(如接地反跳)的影响，从而尽量保持“干净”的信号(数据)环境。
ESD电子元器件 静电对微电子制造业的影响 ESD静电放电是指静电荷通过人体或物体放电。静电在多个领域造成严重危害。 随着技术的发展，集成电路元器件的线路更加缩小，耐压降低，线路面积小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命杀手。塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。 一、静电对电子元件的影响 1、静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。 2、因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。 3、因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。 二、静电损伤的特点 1、隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生ESD静电放电，人体也不一定能有点击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。 2、潜伏性有些电子元件什么情况下会遭受静电损伤后性能没有明显下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。 3、随机性电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都会受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。 4、复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以其别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对ESD静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。 5、严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。安达森为您提供ESD防静电电子元器件。
静电对微电子制造业的影响 静电对微电子制造业的影响 ESD静电放电是指静电荷通过人体或物体放电。静电在多个领域造成严重危害。 随着技术的发展，集成电路元器件的线路更加缩小，耐压降低，线路面积小，使得器件耐静电冲击能力的减弱，静电电场和静电电流成为这些高密度元器件的致命杀手。塑料制品等高绝缘材料的普遍应用，导致产生静电的机会大增。日常生活中如走动，空气流动，搬运等能产生静电。人们一般认为只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。 一、静电对电子元件的影响 1、静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。 2、因电场或电流破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。 3、因瞬间的电场或电流产生的热，元件受伤，仍能工作，寿命受损。 二、静电损伤的特点 1、隐蔽性人体不能直接感知静电，除非发生静电放电，但发生ESD静电放电，人体也不一定能有点击的感觉。这是因为人体感知的静电放电电压为2-3KV。 2、潜伏性有些电子元件什么情况下会遭受静电损伤后性能没有明显下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患，而且增加了器件对静电的敏感性。已产生的问题并无任何方法可治愈。 3、随机性电子元件什么情况下会遭受到静电破坏呢？可以这么说，从一个元件生产后一直到它损坏以前所有的过程都会受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性。由于静电的产生和放电都是瞬间发生的，及难预测和防护。 4、复杂性静电放电损伤分板工作，因电子产品的精细，微小的结构特点而费时、费事、费钱，要求较复杂的技术往往需要使用扫描电镜等精密仪器，即使如此有些静电损伤现象也难以与其他原因造成的损伤加以其别，使人误把静电损伤失效当作其它失效，这是对ESD静电放电损害未充分认识之前，常常归咎于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉的掩盖了失效的真正原因。 5、严重性ESD问题表面上看来只影响了制成品的用家，但实际上亦影响了各层次的制造商，如：保用费、维修及公司的声誉等等。
“亲临”静电 “亲临”静电 在我们的周围环境甚至我们身体上都会带有不同程度的静电，当它积累到一定程度的时候就会发生放电，ESD过程是出于不同电势的物体之间的静电电荷转移过程，其强烈程度受电量大小及物体间距的影响，自然界雷电是强对流气候下典型的ESD现象。 日常生活中的ESD现象频繁地发生着，虽然没有大自然中的雷电那么强烈，但也会有火花式放电，不仅傍着“噼啪”声响，还会闪闪发光，寒冷干燥的冬夜里，关掉灯脱毛衣时就能真切地感受到这一现象。研究表明，当电压大于8000V时可以看待ESD发出的光亮，当电压大于6000V时可以听到ESD放电声；当电压大于3000V时可以感觉到有ESD发生，而当静电电压低于3000V时，也会发生ESD过程，只是我们感觉不到，也就是说，很多ESD过程是在我们未察觉的情况下，悄声无息地进行着。 ESD对电子设备的损害，其严重程度与静电电压高低和能量大小有关，如果能量较小，则只能将元件击穿，电压消失后，器件性能仍然恢复到原始状态。如果能量较大，在击穿后接着形成大电流对元件形成永久性损害，如晶体管元件结电阻降低、漏电流增大，薄膜电阻器局部介质击穿而发生阻值漂移等。ESD的危害有一定偶然性，不见得每一次都造成元件彻底报废，多数情况下仅表现为稳定性降低。对于静电给电子元器件造成的种种“内伤”人们往往认为是元器件老化，而没有想到是ESD的危害。 ESD损害的严重程度还与元器件对静电的敏感度有关。如今超大规模集成电路广泛采用CMOS材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是静电敏感度高，很容易被ESD击穿。安达森系列Polymix ESD Suppressor 是传统聚合物技术的改良优化版，最大的特点是反映速度快（0.5~1ns)、完全泄放静电时间极短（<90ns),极间电容非常低（0.05~0.8pF),,漏电流极小（<1nA),等效电感量非常低，不会产生共振或谐波，适合各种接口的静电防护。
“亲临”静电 “亲临”静电 在我们的周围环境甚至我们身体上都会带有不同程度的静电，当它积累到一定程度的时候就会发生放电，ESD过程是出于不同电势的物体之间的静电电荷转移过程，其强烈程度受电量大小及物体间距的影响，自然界雷电是强对流气候下典型的ESD现象。 日常生活中的ESD现象频繁地发生着，虽然没有大自然中的雷电那么强烈，但也会有火花式放电，不仅傍着“噼啪”声响，还会闪闪发光，寒冷干燥的冬夜里，关掉灯脱毛衣时就能真切地感受到这一现象。研究表明，当电压大于8000V时可以看待ESD发出的光亮，当电压大于6000V时可以听到ESD放电声；当电压大于3000V时可以感觉到有ESD发生，而当静电电压低于3000V时，也会发生ESD过程，只是我们感觉不到，也就是说，很多ESD过程是在我们未察觉的情况下，悄声无息地进行着。 ESD对电子设备的损害，其严重程度与静电电压高低和能量大小有关，如果能量较小，则只能将元件击穿，电压消失后，器件性能仍然恢复到原始状态。如果能量较大，在击穿后接着形成大电流对元件形成永久性损害，如晶体管元件结电阻降低、漏电流增大，薄膜电阻器局部介质击穿而发生阻值漂移等。ESD的危害有一定偶然性，不见得每一次都造成元件彻底报废，多数情况下仅表现为稳定性降低。对于静电给电子元器件造成的种种“内伤”人们往往认为是元器件老化，而没有想到是ESD的危害。 ESD损害的严重程度还与元器件对静电的敏感度有关。如今超大规模集成电路广泛采用CMOS材料，CMOS器件具有集成度高、成本低、速度快、能耗低的优点，因此使用范围很广。然而，CMOS器件的一个致命的弱点是静电敏感度高，很容易被ESD击穿。安达森系列Polymix ESD Suppressor 是传统聚合物技术的改良优化版，最大的特点是反映速度快（0.5~1ns)、完全泄放静电时间极短（<90ns),极间电容非常低（0.05~0.8pF),,漏电流极小（<1nA),等效电感量非常低，不会产生共振或谐波，适合各种接口的静电防护。
产品设计如何进行ESD保护 ESD静电放电产生的能量耦合到电路中去的方式共有三种，它们分别是：（1）直接传导；（2）容性耦合；（3）感性耦合。　直接传导指的是静电放电电流直接流过敏感电路的情况， 这种方式往往对电路产生损坏。容性耦合与感性耦合则是指当对敏感电路附近的金属物体或者电缆放电时，放电产生的电磁场耦合到敏感电路中去的情况。采用下面的几种方法可以保护系统或电路不受静电放电的干扰或损坏。 车载电子系统电路ESD保护 　　1.减小源头上的静电积累；　2.隔离产品，防止放电；　3.旁路敏感电路，为静电放电电流提供可选择的泄放路径；　4.对敏感电路实施屏蔽，使电路不受静电放电产生的电场的干扰或损坏；　5.保护敏感电路，使电路不受静电放电产生的磁场的干扰或损坏。 大多数已经发表的关于ESD问题的著作论述的是防止电荷积累和防止静电放电产生的各种方法。尽管在生产、运输、搬运过程中，这些方法能够保护系统免遭ESD损坏，但是却不能将这些措施强加到产品的使用者身上。 　　电路中感应的ESD效应可以划分为以下三类：（1）硬错误；（2）软错误；（3）短暂状态异常。硬错误是指已造成硬件的实际损坏，例如IC的毁坏；软错误对系统的正常运行有影响，但是并不会使系统产生物理上的损坏（例如存储位的改变和程序进入死循环）；短暂状态异常确实没有产生任何错误，但却可以明显感觉得到（例如CRT显示器上的雪花点、图像滚动和指示灯的瞬间闪烁等）。设计出来的电子产品与系统应当能够承受一定程度的静电放电而不遭损坏（硬错误），通常也不产生软错误。一般情况下，短暂状态异常是可以接受的。 　　若想使设计出来的设备不受ESD干扰，要做的第一步是防止直接放电电流流过静电敏感电路。隔离静电敏感电路或为静电放电电流提供可选择的泄放路径都可以达到这个目的。若是使用隔离方案，就必须保证隔离的彻底性，否则火花放电可能越过在隔离边界不连续处的气隙而影响内部敏感电路，例如计算机键盘按键之间的气隙。 为了阻止ESD电流直接进入敏感电路，系统所有暴露在外的金属部件都必须接地。由于放电电流泄放的路径依赖于产品的物理布局，所以系统的金属结构件的数量、安装位置以及它们的接地连接都非常重要。 保护的ESD接地最基本的原则就是在期望静电放电电流出现的地方低电感多点接地，而在不期望静电放电电流出现的地方单点接地。 若在设计中采用接地的金属机壳，那么它的机架就可以用于将放电电流短接到地。为了达到目的，机壳必须是电连续的，否则部分放电电流可能被迫流经内部电路。在活动连接点和固定连接点或其他类似的地方都必须提供良好的高频电连续性（多点连接）。对于一个接地不良或没有接地的系统而言，ESD电流的泄放路径错综复杂、无法预料，可能流经系统各个部件中的电容，也可能在系统与外界环境之间流动。安达森科技为您提供专业的ESD整改与ESD防静电电子元器件。
产品设计如何进行ESD保护 产品设计如何进行ESD保护 ESD静电放电产生的能量耦合到电路中去的方式共有三种，它们分别是：（1）直接传导；（2）容性耦合；（3）感性耦合。　直接传导指的是静电放电电流直接流过敏感电路的情况， 这种方式往往对电路产生损坏。容性耦合与感性耦合则是指当对敏感电路附近的金属物体或者电缆放电时，放电产生的电磁场耦合到敏感电路中去的情况。采用下面的几种方法可以保护系统或电路不受静电放电的干扰或损坏。 车载电子系统电路ESD保护 　　1.减小源头上的静电积累；　2.隔离产品，防止放电；　3.旁路敏感电路，为静电放电电流提供可选择的泄放路径；　4.对敏感电路实施屏蔽，使电路不受静电放电产生的电场的干扰或损坏；　5.保护敏感电路，使电路不受静电放电产生的磁场的干扰或损坏。 大多数已经发表的关于ESD问题的著作论述的是防止电荷积累和防止静电放电产生的各种方法。尽管在生产、运输、搬运过程中，这些方法能够保护系统免遭ESD损坏，但是却不能将这些措施强加到产品的使用者身上。 　　电路中感应的ESD效应可以划分为以下三类：（1）硬错误；（2）软错误；（3）短暂状态异常。硬错误是指已造成硬件的实际损坏，例如IC的毁坏；软错误对系统的正常运行有影响，但是并不会使系统产生物理上的损坏（例如存储位的改变和程序进入死循环）；短暂状态异常确实没有产生任何错误，但却可以明显感觉得到（例如CRT显示器上的雪花点、图像滚动和指示灯的瞬间闪烁等）。设计出来的电子产品与系统应当能够承受一定程度的静电放电而不遭损坏（硬错误），通常也不产生软错误。一般情况下，短暂状态异常是可以接受的。 　　若想使设计出来的设备不受ESD干扰，要做的第一步是防止直接放电电流流过静电敏感电路。隔离静电敏感电路或为静电放电电流提供可选择的泄放路径都可以达到这个目的。若是使用隔离方案，就必须保证隔离的彻底性，否则火花放电可能越过在隔离边界不连续处的气隙而影响内部敏感电路，例如计算机键盘按键之间的气隙。 为了阻止ESD电流直接进入敏感电路，系统所有暴露在外的金属部件都必须接地。由于放电电流泄放的路径依赖于产品的物理布局，所以系统的金属结构件的数量、安装位置以及它们的接地连接都非常重要。 保护的ESD接地最基本的原则就是在期望静电放电电流出现的地方低电感多点接地，而在不期望静电放电电流出现的地方单点接地。 若在设计中采用接地的金属机壳，那么它的机架就可以用于将放电电流短接到地。为了达到目的，机壳必须是电连续的，否则部分放电电流可能被迫流经内部电路。在活动连接点和固定连接点或其他类似的地方都必须提供良好的高频电连续性（多点连接）。对于一个接地不良或没有接地的系统而言，ESD电流的泄放路径错综复杂、无法预料，可能流经系统各个部件中的电容，也可能在系统与外界环境之间流动。安达森科技为您提供专业的ESD整改与ESD防静电电子元器件。
如何应对静电对USB的“软性损伤” 如何应对静电对USB的“软性损伤” 静电放电(ESD)是指具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。 随着电子产品的与日俱增，相信大家对USB端口并不陌生。我们使用的USB端口，比如键盘、鼠标等等，因为USB采用热插拨系统，它极易受到由人体静电或空气放电的影响，造成USB集成电路故障。 现代电脑越来越多的采用低功率逻辑芯片，大多数USB集成电路都是以CMOS工艺为基础设计和制造的，因此对静电非常敏感。假如发生了“软性损伤”（CMOS元件性能降级），此时系统会不断产生不规则的数据位，要花费数小时来进行故障排查，并且依靠重复测试也很难发现系统异常，因此如何应对静电对USB造成的“软性损伤”已经成为眉睫的难题。 USB产品在静电防护上要有科学地设计理念。设计时要考虑到静电对USB可能造成的损坏，将静电难题有效得到改善，要用在USB接口的静电防护元件必须同时符合下面三项要求： 第一、静电防护元件本身的寄生电容必须要小，为影响USB3.0 4.8Gbps的传输，其寄生电容必须小于0.3pF. 第二、静电防护元件在静电事件发生期间所提供的钳制电压必须要够低，能造成传输资的损坏。 第三、防护元件对静电的耐受能必须提高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8KV ESD的轰击。安达森科技为您提供专门针对USB接口的防静电电子元器件与ESD整改。
如何应对静电对USB的“软性损伤” 如何应对静电对USB的“软性损伤” 静电放电(ESD)是指具有不同静电电位的物体相互靠近或直接接触引起的电荷转移。 随着电子产品的与日俱增，相信大家对USB端口并不陌生。我们使用的USB端口，比如键盘、鼠标等等，因为USB采用热插拨系统，它极易受到由人体静电或空气放电的影响，造成USB集成电路故障。 现代电脑越来越多的采用低功率逻辑芯片，大多数USB集成电路都是以CMOS工艺为基础设计和制造的，因此对静电非常敏感。假如发生了“软性损伤”（CMOS元件性能降级），此时系统会不断产生不规则的数据位，要花费数小时来进行故障排查，并且依靠重复测试也很难发现系统异常，因此如何应对静电对USB造成的“软性损伤”已经成为眉睫的难题。 USB产品在静电防护上要有科学地设计理念。设计时要考虑到静电对USB可能造成的损坏，将静电难题有效得到改善，要用在USB接口的静电防护元件必须同时符合下面三项要求： 第一、静电防护元件本身的寄生电容必须要小，为影响USB3.0 4.8Gbps的传输，其寄生电容必须小于0.3pF. 第二、静电防护元件在静电事件发生期间所提供的钳制电压必须要够低，能造成传输资的损坏。 第三、防护元件对静电的耐受能必须提高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8KV ESD的轰击。 安达森为您提供专门针对USB接口的防静电电子元器件。
ESD保护元器件生产，销售 ，整改服务一体化。 深圳市安达森科技有限公司创立于2004年．公司一直致力于为客户提供最佳的电路保护方案(ESD)，静电整改、静电保护管、ESD整改、浪涌、防静电管、ESD工厂、tvs、电源浪涌、esd解决方案等业务。 TEL:0755-29059569 QQ:1952293803
超低电容ESD保护方案 超低电容ESD保护方案 ESD:就是当静电能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。是一种极快的瞬间脉冲电流。ESD的特点是持续时间短（在0.7~1ns之间），低能量，瞬时高电压。 便携式电子产品（例如手机、PDA、GPS、移动数字电视等）已成为移动生活的必需品。而这些电子产品由于频繁地与人体接触，很容易受到静电放电ESD的冲击。另一方面，这些电子产品中的IC大多是采用最先进的半导体工艺技术，它们所使用的组件闸极氧化层很薄且接面很浅，容易受到ESD的冲击而造成损伤。因此，这些电子产品需要额外的ESD保护组件来避免ESD冲击造成系统死机，甚至硬件受到损坏。 针对这些便携式电子产品所使用的ESD保护组件需符合下列几项要求： 第一，为符合这类电子产品轻薄小巧、易于携带的需求，ESD保护组件的尺寸必须够小，例如0402封装尺寸，甚至0201封装尺寸，以达到在PCB设计上兼具高集成度及高度可扩展的优势。 　　第二，ESD保护组件引脚本身的寄生电容必须要小，以避免信号受到干扰。例如使用在天线上的ESD保护组件，必须考虑到天线所使用的频段，以及不同频段所能够接受的最小寄生电容值，通常使用在天线上的ESD保护组件其寄生电容值必须小于1pF，甚至更低。 　　第三，ESD保护组件所适用的最大工作电压及单向或双向特性的选择，必须考虑信号上下摆动的最高及最低电压，以避免信号受到影响。例如，使用在手机中的天线，信号最高电压通常会超过10V且最低电压会低于0V，必须选择适用于该信号电压的双向ESD保护组件；使用在GPS中的天线，最高电压通常小于5V且最低电压不会低于0V，可使用5V单向的ESD保护组件。 　　第四，ESD防护组件本身对ESD事件的耐受能力必须要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接触模式8kV的ESD冲击。 　　第五，也是最重要的一点，ESD保护组件在ESD事件发生期间所提供的箝制电压必须要足够低，除了提供受保护电路免于遭受静电放电的冲击而造成永久的损伤，还要能确保信号传输不会受到ESD的干扰。 　　针对这些便携式电子产品，对于ESD保护组件的设计需要同时符合上述所有要求，因此设计难度变得很高。 安达森科技提供专业的ESD解决方案，针对便携式电子产品，推出一系列0402 、0603、低电容、双向/单向的ESD保护组件。其中0402 封装大小，可以满足便携式电子产品的轻薄小巧对于组件封装的严苛要求。如此小的封装尺寸使其可以集成到系统模块，作为系统ESD防护将更具弹性。　\ 随着消费者对便携式电子产品的使用质量要求越来越高，ESD保护组件的箝制电压也需要设计得越来越低，安达森科技将持续提供更好的ESD整改，esd解决方案与ESD防静电产品来满足这些需求。 TEL:0755-29059569 QQ:1952293803
手机变手雷，ESD静电无处不在 esd静电无处不在，手机变手雷。生活中如何避免或防止ESD静电危害，安达森为您解决。 在广州，徐先生在开了液化气房间用手机打电话一起爆炸，致使全身烧伤面积32%，原来手机静电火花引燃了液化气。着实让人惊讶，手机竟然变成看手雷，到底是怎么回事呢？ 手机实际上是极容易产生esd静电的电子产品，而人体更是最大的静电源，在室内空气干燥，拨打手机时产生的静电火花瞬时间接触到了明火，于是产生了火灾甚至爆炸。 当我们接触手机或MP3等手持设备时，静电则通过人体引入设备中，而目前的电子产品广泛采用大规模的集成电路，如果没有专门的静电防护，轻则引起芯片复位、数据丢失、关机等现象，重则击穿芯片造成永久性破坏，给我们的日常生活带来不必要的麻烦和经济上的损失！ 深圳市安达森科技有限公司一直致力于为客户提供最佳的esd电路保护方案、ESD整改、esd解决方案,静电保护管、浪涌、防静电管、tvs、电源浪涌等业务与产品。 TEL:0755-29059569 QQ:1952293803
ESD保护元器件生产，销售，整改服务一体化 深圳市安达森科技有限公司创立于2004年．公司一直致力于为客户提供最佳的电路保护方案(ESD)，静电整改、静电保护管、ESD整改、浪涌、防静电管、ESD工厂、tvs、电源浪涌、esd解决方案等业务。 TEL:0755-29059569
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