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研华助力国产替换,推出ARM-Based系列工业级产品 研华携手瑞芯微基于 RK3399 和 RK3288 SoC 为工控领域打造安全可靠、高性价比的国产化解决方案。研华国产化方案具有三大特点: 工业级高可靠性设计及验证,支持宽温操作; 完善的技术服务体系及客制化服务能力 研华 WISE-PaaS/Device on 软件整合方案,降低客户管理成本产品系列 RK3288 系列 目前,研华拥有两款基于 RK3288 的工业主板及整机产品,分别是 RSB-4680 和 EPC-R4680。研华 RSB-4680 搭载 RK3288 高性能处理器,支持 4K 显示和双屏异显,具备丰富的外设接口:6xUSB 接口,6x 串口,千兆网口,音频,GPIO, SPI, I2C,此外支持 WIFI/BT,4G 模块扩展;支持 0~60°c/-20~85°C,支持 Android,Debian。 研华 EPC-R4680 是一款 ARM 架构低功耗无风扇紧凑型工控机,具有灵活的机构设计方便维护及安装,支持 WIFI/BT,4G 模块扩展,支持 0~55°C/-20~70°C。 RK3399 系列 目前,研华拥有两款基于 RK3399 的工业主板,分别是 RSB-4710 和 ROM-5780。研华 RSB-4710 搭载 RK3399 Cortex A72 高性能处理器,支持最大 4GB LPDDR4,支持 4K 视频解码,1080p 视频编码,支持多个显示接口:2x HDMI,LVDS,eDP,同时支持 WIFI/BT,4G 模块扩展,支持 0~60°c/-20~85°C,同时支持 Android,Debian;整合研华 WISE-PASS Device On 软体,方便客户远程管理及 OTA 系统升级。 研华 ROM-5780 标准 SMARC2.0 核心模块,搭载 RK3399 Cortex A72 处理器,具备优异的计算及显示性能,支持 4K 视频解码,1080p 视频编码,并且支持 LVDS,eDP, MIPI-DSI, HDMI 等多个显示接口,满足不同显示设备需求。此外,支持 SATA 硬盘存储及 PCIe,USB3.0 等高速接口,支持 0~60°c/-20~85°C,支持 Android,Debian;整合研华 WISE-PASS Device On 软体,方便客户远程管理及 OTA 系统升级。 此外,研华所有 ARM 产品均具有过硬的软硬件设计品质,通过余量设计等打造高稳定性、高兼容性及高生产品质的 ARM 平台产品。在设计验证和品质管控方面,研华具有完善的设计检查机制,同时经过专业级 CNAS 资质实验室测试,具备完善的测试项目及行业经验,通过 CE、FCC、CCC、BSMI 各类产品认证,严格闭环品质管理,保证产品出厂品质,确保研华产品适用于各个严苛环境下长时间稳定运行。
瑞芯微RK3588S成本优化的Cortex-A76/A55处理器,增加了CAN总线 瑞芯微 RK3588S 是RK3588八核 Cortex-A76/A55 处理器一个成本更低、性价比更高的版本。相比之前的产品来说,RK3588S 的外设更少。我听说它是为平板电脑设计的,但正如本文我将会向大家所讲解的那样,该处理器适用的场景要更多一些。 RK3588S 第一次出现应该是在去年 12 月的瑞芯微开发者大会上 ,不过当时没有得到太多有用的信息,唯一知道的就是它会是一个更低成本的版本。最近,拿到了他们的一份 RK3588S 数据表,接下来我们就一起看看该产品的框图和规格,看看有什么不同。RK3588S框图 在下面用加粗的方式,将瑞芯微 RK3588S 的规格与 RK3588 的差异标注出来:前往“CNX Software中文站”官网,查看完整信息瑞芯微RK3588S硬件平台亮相RDC 2021 除了以上规格之外,RK3588S 还有一些较小的变化。比如更多的 PLL(18个,之前是有10个)、增加了一个额外的 PVTM,现在合计就会有6个PVTM。Mailbox则一共会有三个,而不是之前唯一的一个。 另外,RK3588S还有一个最显着的变化,即他们移除了 PCIe 3.0 接口、增加了三个 CAN 总线。另外也增加了数量较少的视频输出/输入、以太网、USB 和 PIPE PHY 接口。 根据目前的功能和与 RK3588 的价格差异来看,个人觉得瑞芯微 RK3588S 可能会更受欢迎,估计许多项目都不会完全去利用 RK3588 的所有接口。那么综合来说,考虑RK3588S的人可能会更多。但是,如果以ROCK5 Model B SBC 的规格为例,RK3588S 可能就没有那么适合,因为该板需要使用到 PCIe 3.0 接口来进行 NVMe 存储,还需要用到带有两个 HDMI 2.1 的端口、微型 HDMI 输入,以及 RK3588 的所有 USB 接口,注意这里是没有USB集线器芯片的。不过,我也可以很容易地想象出一款成本较低的 ROCK5 A 型,它具有较慢的 PCIe 2.1 NVMe 存储、一个 HDMI 端口、一个 DisplayPort、没有 HDMI 输入、少一个USB 3.0 端口,或者换句话说,就是配备了四个 USB 端口。 你们也可以查看一下他们的数据表,获得更完整的详细信息。其中一些可能还是存在相互矛盾的,正如我们在规格中看到的那样。
搭载瑞芯微RK3568芯片,联想商用智能物联ECB-PR51 联想商用智能物联新产品,基于瑞芯微RK3568芯片研发的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51,以及采用此主板开发的联想边缘增强智能网关。 RK3568芯片是瑞芯微全新推出的新一代AIoT计算平台,除具有高性能CPU和GPU外,还搭载第三代AI处理器,有效拓展安防、工控、物联网网关应用的性能需求。其具备五大技术特性:1. 高性能处理器。采用四核A55架构CPU,G52 GPU;内置NPU,可提供0.8T算力 2. 高可靠性设计。支持DDR及CPU Cache全链路ECC 3. 内置安防级ISP图像处理器。8M@30fps处理能力,强大的HDR功能,支持畸变矫正、去雾、噪点消除等功能 4. 丰富的显示、外设及拓展接口。内置HDMI/eDP/LVDS/MIPI/RGB/T-CON显示接口,支持多显;支持10x UART, 6x I2C, 16x PWM, 4x SPI, 3x CAN, 8xADC;支持PCIe 3.0及PCIe2.0、双千兆以太网、SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口 5. 强大的视频编解码能力。支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p 60fps的H.264及H.265格式编码 搭载RK3568的联想边缘增强计算板卡ECB-PR51主板,遵循Leez家族的标准化设计,可全面兼容Leez丰富的功能模块及高防护外壳。可快速响应客户的个性化需求, 进行定制化产品开发。基于ECB-PR51主板的强大性能,以及开源、开放的Leez开发平台,联想智能网关在商业智慧应用落地中极具市场优势。 基于RK3568的联想边缘增强智能网关ECG-AR51P系列,使用Leez标准化设计。采用无风扇散热、工业级防护、防尘静音,更可靠。该设备具有超强的兼容性和扩展性,专业接口模块,客户可灵活选择RS232、RS485以及CAN等数据接口。网络通信方面,可选扩展4G、5G移动数据网络,双路千兆以太网、Wifi 5、蓝牙5.0等一应俱全。外置HDMI高清显示接口,可流畅支持4K显示。同时,可扩展AI加速模块,提供3-12Tops的增强算力。0.8L的超小紧凑机身与强大性能的组合,让智能网关ECG-AR51P系列可应用于丰富的行业场景。
VR、AR、MR和XR各种虚拟现实技术简介 当前,元宇宙的概念被炒得火热,众多企业开始布局元宇宙行业,争取获得下一个互联网入口的流量,VR作为元宇宙高度相关的技术又一次成为大众关注的焦点。除了VR技术,AR、MR和XR也成为重要的技术组成,本文将简单介绍这几种虚拟现实技术,方便读者区分。VR(Virtual Reality,虚拟现实) 所谓VR虚拟现实,就是虚拟的现实世界。利用计算机生成一种模拟环境,提供用户视觉、听觉等感官的模拟,制造强烈的“沉浸感”与“临场感”。虚拟现实设备大都是头盔或者眼镜的形态,为用户提供一个全封闭的视角,用户眼睛看到的都是通过计算机技术模拟出来的现实中的世界,故称为虚拟现实。VR技术早在上世纪就已经开始应用,不过受设备性能影响,体验并不好。后面出现的AR、MX和XR技术,本质上都是虚拟现实的一种,只不过在内容展现上有所不同。 AR(Augmented Reality,增强现实)增强现实(Augmented Reality,简称AR),增强现实技术也被称为扩增现实,AR增强现实技术是促使真实世界信息和虚拟世界信息内容之间综合在一起的技术。把真实环境和虚拟信息实时叠加到同一个画面,把原本在现实世界的一定空间范围内,难以体验到的实体信息叠加生成 3D 内容的技术,将虚拟内容照射进了现实世界之中,被人类感官所感知,从而达到超越现实的感官体验。真实环境和虚拟物体之间重叠之后,能够在同一个画面以及空间中同时存在。增强现实技术不仅能够有效体现出真实世界的内容,也能够促使虚拟的信息内容显示出来,这些细腻内容相互补充和叠加。举个简单例子,摄像头捕捉到现实世界的一个苹果,利用AR可在苹果的旁边显示其营养成分,人类可以获取到现实视野无法获取到的额外信息。MR(Mixed Reality,混合现实) 混合现实技术(MR)是虚拟现实技术的进一步发展,该技术通过在虚拟环境中引入现实场景信息,在虚拟世界、现实世界和用户之间搭起一个交互反馈的信息回路,以增强用户体验的真实感。将相机追踪以及实时内容渲染技术进行结合,创造了一个沉浸式的虚拟环境。 将人置身于虚拟和现实的混合世界中,产生一个新的可视化环境,环境中同时包含了物理实体与虚拟信息。 混合现实(MR)的实现需要在一个能与现实世界各事物相互交互的环境中。如果一切事物都是虚拟的那就是VR的领域了。如果展现出来的虚拟信息只能简单叠加在现实事物上,那就是AR。MR的关键点就是与现实世界进行交互和信息的及时获取。XR(Extended Reality,扩展现实) 扩展现实(Extended Reality,简称XR)是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟组合、可人机交互的环境,是AR、VR、MR等多种形式的统称。三者视觉交互技术融合,实现虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”体验。
2021瑞芯微开发者大会,欣威视通携手RK用“芯”做好产品 12月16日,2021年度瑞芯微开发者大会在福州重磅启动!本次大会站在“新硬件十年”的元年,为数千名开发者、企业代表以及行业领袖带来新的产品和新的技术,共同见证20年“芯”路历程。欣威视通作为瑞芯微多年战略合作伙伴,亮相这场大咖云集的科技盛会,与业界分享在商用显示领域,基于瑞芯微全生态系列产品的多种整体解决方案。欣威视通—7号展位 ▼ RK全系列产品合作伙伴 从2013年开始,欣威视通便开始基于瑞芯微RK3066 进行产品研发和布局,首次将RK方案引入到了数字标牌行业 ,推出数字 标牌行业代表性解决方案 。 之后欣威视通一直和瑞芯微的产品生态紧密合作,基于RK3128、3188、3288、3399、3568等 多款芯片推出不同类型的行业产品。欣威视通——RK全系列产品合作伙伴商用显示典型产品应用 基于多年研发及经验的沉淀,欣威视通将RK这颗种子在行业的土壤上进行了不断的延伸,所独立研发的标准品全系列安卓主板以及定制主板 ,在智慧金融、智慧传媒、智慧交通、智慧餐饮、智慧企业、智慧教育等行业开花结果 。智慧电子价签、智慧厨电、银行柜外清、共享充电柜、智慧云课桌、双屏异显电梯传媒营销一体机、服务机器人、商用POS机等方案在行业内也得到了很好的应用和拓展。 ▼ 新一代RK旗舰芯RK3588发布 此次大会不仅围绕大音频、大视频、大软件、大感知四大技术发展方向为行业呈现AIoT万象更“芯”的全新局面,新一代旗舰芯RK3588 以及其八大产品方向也在大会上进行了首度发布。作为8K时代的首款通用型SoC,支持8K@60FPS视频解码与输出 ,内部集成独立的NPU处理器,可提供高达6Tops算力 ,可以满足大多数终端设备的边缘计算需求,支持多屏异显, 丰富的接口和大内存配置 ,可灵活满足更多的行业定制需求。当然,欣威视通也会同步RK3588,携手开发者,为行业伙伴提供性能强大,富有竞争力的产品,让生态系统变得更团结,一起应对未来数字社会挑战。▼ 共建生态,共谋共赢 瞄准面向未来的商用显示领域,与开发者们共同创新,为行业带来价值,一直是欣威视通的使命。欣威视通副总经理马宇先生在接受瑞芯微采访时表示,欣威视通作为一家专注于智能系统整体解决方案设计的方案提供商 ,一直围绕核心智能主板、底层操作系统、上层应用软件以及云端管理平台 ,构建完整端到端体系 ;不断打造覆盖硬件、软件、平台、AI的生态产品服务矩阵,提供智能显示终端领域全栈式解决方案,为行业客户加速赋能。未来,欣威将继续秉承稳定、可靠、专业和专注的宗旨理念,携手RK,用“芯”做好产品,共同为行业用户创造新的价值 。
深耕AIOT高景气赛道 RK3588重磅发布 RK3588 重磅发布,8nm 先进制程性能指标全面升级。 12 月16 日瑞芯微发布全新一代顶级旗舰AIoT 芯片RK3588。RK3588 使用8nm 先进制程,拥有8 核CPU、8 个主要运算单元的GPU、6T 的人工智能算力。与瑞星微上一代旗舰产品RK3399 相比,CPU 性能提升了3-4 倍,GPU 性能提升了6-8 倍。高集成度和丰富的接口打开广阔的使用场景。RK3588目前已涵盖八大应用方向,包括智能座舱、智慧大屏、VR/AR、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC。高水平研发投入,新品持续推出贡献增长。 2021 年1-9月,瑞芯微发生研发费用4.01 亿元,同比+65.70%,研发费用率为19.48%。瑞芯微于2020 年和2021Q1 推出的机器视觉芯片RV11XX、智能应用处理器RK356X 等新产品逐步量产,进一步扩展下游客户及应用场景。 AIOT 及快充市场拓展顺利,竞争优势进一步巩固。 2021 年瑞芯微重点开拓新产品市场,特别是新推出的机器视觉产品和AIoT 智能应用处理器。此外,瑞芯微重点开拓多协议快充芯片的市场,获得知名手机品牌订单,同时瑞芯微积极拓展其他各类客户,使得瑞芯微产品可在手机品牌以外的客户中形成规模效益。 布局汽车电子,把握汽车智能化发展趋势。 瑞芯微2020 年发布了第一款通过AEC-Q100 认证的芯片RK3358M,2021 年积极推进第二款芯片车规认证。在汽车电子领域,瑞芯微产品目前主要应用在智能座舱领域,同时,瑞芯微也在布局智慧视觉芯片,后续智慧视觉芯片也会根据具体的情况在应用方向上进行拓展。
轻量化OS!瑞芯微RK3566电子纸应用方案优化系统消耗,操作更流畅 电子纸应用近年来的迅猛发展,让人瞠目结舌。从小尺寸的价格标签,到电子书,大屏智慧办公本等,从单一阅读功能到更多丰富的AI功能,电子纸产品不再仅仅是为了护眼,也拥有了更多智能属性。更让消费者欣喜的是,不同的电子书企业还依据自身的特性,量身定制不同的系统。这些或开放,或半封闭,或资源众多,或UI有着超高颜值的系统,成为电子书企业不可或缺的核心竞争力之一。 换句话说,各类电子纸应用如今也是在以软件优势吸引不同的细分消费群体。而为了让软件优势被加速放大,近日瑞芯微推出一款针对电子纸应用的全新芯片方案——RK3566。RK3566支持专用于电子纸产品的轻量化Android/Linux OS,并对所有下游伙伴友好开放。可优化任务调度,减少系统CPU消耗,还可减少内存使用、提升系统流畅性,并保证应用的兼容性。值得注意的是,这一系统还有诸多先进技术。如减少无用唤醒、动画过滤、内存优化等。这意味着,搭载RK3566的电子纸应用产品,天然在软件层面具有一定优势。 古罗马最具影响力的诗人之一奥维德曾提到,"如果没有另一匹马紧紧追赶并要超过它,就永远不会疾驰飞奔"。这句话从侧面佐证出,竞争的必要性。而对于电子书企业来说,只有在充分竞争之下,才能充分挖掘自身潜力。瑞芯微RK3566在软件层面的优势,恰恰是在强化电子纸应用类终端企业的实力,全方位助力下游合作伙伴打造更具市场竞争力的产品。
瑞芯微两款PD快充协议芯片RK835和RK837,支持10万次重复烧录 RK835通用快充协议芯片瑞芯微RK835是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,TID:4325。用于电源角色的USB Type-C和PD物理层,并且支持E-Marker线缆供电,在超低功耗模式下,芯片耗电量低于10μA。RK835内部集成Arm Cortex-M0内核,60K Flash和1K RAM来实现PD和其他专有协议,可支持10万次以上的重复烧录。RK835具备以下特性:1、内部集成的ADC可以连续地检测电压,电流,温度和通过GPIO引脚反馈的系统参数; 2、所有的GPIO均可配置成边缘触发中断,DP/DM引脚可配置UART模式和BC1.2模式; 3、支持I²C接口和主从模式,内部集成了输出放电功能; 4、DP/DM/CC1/CC2引脚均支持24V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,并内置了过流、过压和过热保护。瑞芯微RK835支持18到100W输出,支持光耦反馈和PI带I²C接口的电源IC,采用QFN3*3-16封装。 RK837通用快充协议芯片:支持恒压恒流瑞芯微RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片,TID:5141。同时,也通过高通QC4+认证,证书编号20210303222。RK837内部集成ARM Cortex-M0内核,64K Flash和2K RAM来实现PD和其他专有协议,可以支持10万次以上的重复烧录。具备以下特性:1、支持USB Type-C和Type-A双接口,支持I2C接口; 2、集成NMOS驱动,VBUS开关管可使用低成本性能好的NMOS,内部集成快速放电电路; 3、内部集成高精度ADC,可实现3-22V以10mV精度输出,使用5mΩ取样电阻,可实现0.1-12A以12mA精度恒流; 4、DP/DM/CC1/CC2引脚均支持26V耐压,可有效防止损坏的数据线造成产品损坏,芯片还内置了过流、过压和过热保护。瑞芯微的两款通用快充协议芯片,均采用了ARM Cortex-M0核心和大容量Flash,可以支持10万次以上的重复烧录,方便客户根据产品更换协议;均具备数字I²C接口,支持丰富的主流快充协议,能够快速便捷的与各类电源芯片对接。同时具备完善的保护功能,引脚支持过压保护,芯片内部支持完善的保护功能,可实现简单可靠的适配器设计。
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