妖尾蜀黍
Mr_妖尾
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2月15日芯闻晚报分享 2月15日|壹探芯城/晚间芯闻分享 1、联发科、瑞昱收到Wi-Fi 6/6E芯片急单; 2、小米子公司投资汽车线控底盘生产商千顾科技; 3、看好氮化镓市场,德州仪器拟扩大日本福岛工厂产能; 4、成都拓米双都获股权投资,深化泛半导体显示产业布局; 5、国内首款!飞英思特科技正式宣告研发出环境微能量采集与管理芯片FPM8100; 6、深圳市鑫国汇、陕西日月芯举行芯片封装和SMT组装及半导体设备生产项目签约; 7、半导体行业打响“价格战”,三星降价10%; 8、供应商加大车规MLCC投资研发及扩产力度,支撑2023年MLCC需求; 9、 今日火爆热料: STM32L412KBU6 BSZ100N03MS INA326EA/2K5
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2月13日,芯闻晚报分享 2月13日|壹探芯城-芯闻晚报: 1、华为宣布将参加巴塞罗那MWC 2023大会; 2、华为引领中东和欧洲光纤网络创新; 3、四川绵阳京东方OLED 先进模组项目预计今年年底实现满产; 4、新S23系列的推出证明三星聚焦发力高端市场 5、紫光集团将接手格芯成都烂尾晶圆厂; 6、拓荆科技“ALD设备研发与产业化项目”进展顺利,厂房已基本完成建设; 7、Arm中国突发裁员近百人,大多数是研发工程师; 8、纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子,共同推进汽车芯片国产化进程; 今日火爆热料: NC7SZ74K8X ATTINY84A-SSU SI2319DS-T1-E3
2月10日壹探芯城芯闻晚报 2月10日|壹探芯城/晚间芯闻分享 1、华为将全面关闭中国台湾官方服务中心 ; 2、小米汽车研发团队已超2300人 明年Q1正式量产; 3、小米13率先升级Wi-Fi 7 商用大幕正徐徐升起 4、英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross; 5、迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,用于实现规模化量产; 6、业内首例!格芯与通用汽车达成长期直接供货协议; 7、国迅公司的量子芯片研发成功; 8、行业首例 通用汽车与格芯签署长期芯片供应协议; 今日火爆热料: BSZ0702LS BSP77E6433HUMA1 A3984SLPTR-T
2月9日壹探芯城芯闻晚报分享 2月9日 | 壹探芯城芯闻晚报分享: 1、孟晚舟即将首次当值华为轮值董事长; 2、第三代半导体厂商晶通半导体完成数千万元天使+轮融资; 3、服务传递价值,英诺赛科荣获OPPO质量服务奖; 4、京东方投资光刻胶龙头,一箭三雕; 5、纳芯微携手大陆集团陆博汽车电子,共同推进汽车芯片国产化进程; 6、意法半导体首次使用AI软件设计芯片,微软云成关键算力支撑; 7、南芯科技获上海市市级企业技术中心认定; 8、思必驰构建“云+芯”战略体系迎战AI浪潮; 今日火爆好料--壹探芯城BSC110N06NS3GTLE6250GA3984SLPTR-T
2月8日晚间芯闻分享 壹探芯城2月8日晚间芯闻分享 1、心芯相连半导体项目上海临港研发制造中心开工; 2、中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资,专注红外量子材料成像芯片领域; 3、国家级建设半导体产业知识产权运营中心获批; 4、2023年国产芯片加速上车,车企能否挥别缺芯时代; 5、2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高; 6、英飞凌牵头欧盟PowerizeD专项,推进新一代电力电子技术发展; 7、龙芯中科:法院驳回原告全部诉讼请求,上海芯联芯回应继续维权; 8、中科院苏州纳米所在彩色基底用于半导体SERS方面取得研究进展; 今日火爆热料: SI2319DS-T1-E3 A3984SLPTR-T STCC2540IQTR
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2 月3日芯闻晚报分享 2月3日芯闻晚报分享 1、又一重磅项目落地!深圳电子元器件和集成电路国际交易中心揭牌; 2、赔偿N+12!传微软苏州裁员; 3、太初科技完成数亿元战略融资,是国内目前唯一基于HPC+AI芯片设计企业; 4、多家国产半导体公司发布2022年业绩预告,营收受冲击明显; 5、IC概念股本周涨跌幅排行:必创科技涨近20%居首,澜起科技跌12.59%垫底; 6、韩国产业部:芯片等10大制造业今年计划进行100万亿韩元的投资; 7、业内首张 地平线征程5获汽车SoC芯片可信安全CATARC标志认证; 8、分析师预期美国制造芯片成本增加?库克:不见得会发生; 今日火爆热料: BSP77E6433 BTS3046SDL A3984SLPTR-T
2月2日芯闻晚报分享 1、全球最大工厂来袭,半导体厂商Wolfspeed计划在德国萨尔州建设半导体厂; 2、美国计划在芯片上阻碍中国将事与愿违; 3、极海推出APM32A全系列车规级MCU; 4、英飞凌预测2023财年整体营收预计为155亿欧元,全年资本支出预计为30亿欧元; 5、东莞目标在2025年底前半导体及集成电路产业集群率先突破千亿规模; 6、意法半导体公布2022年第四季度及全年财报,全年营收增长26.4%; 7、十年最严重亏损,存储芯片迎来历史性寒冬; 8、英特尔消减管理人员薪酬,CEO降薪25%; 今日火爆热料: ATTINY84A-SSU BSP77E6433HUMA1 TLE6250G
2月1日芯闻晚报分享 2月1日芯闻晚报分享 1、美国制裁手段升级,拜登政府5月将切断美企对华为的所有供货; 2、政治投机者美光科技 围杀中国存储的幕后推手; 3、2022年汽车电子芯片销量400余万颗 出货量同比增长超十倍; 4、半导体板块跌1.61% 晶赛科技涨10.45%居首; 5、日本半导体测试设备供应商爱德万宣布收购一家中国台湾PCB厂商; 6、新能源“车王决战”正酣,比亚迪净利润翻四番,特斯拉营收超800亿; 7、意法半导体推出全球首个MCU Edge-AI(边缘AI); 8、全球AI芯片企业争相下单7纳米、5纳米推动台积电的产能利用率再度提升; 今日火爆热料: TLE4254GS ISO7741DBQR OPA2376AIDGKR
1月31日芯闻晚报 1月31日 芯闻晚报分享 1、1600亿美元存储芯片行业正遭受有史以来最严重的挫败:芯片过剩,客户减少订单,价格暴跌; 2、传三星电子将减产储存芯片 下游需求持续低迷,多家巨头经营承压; 3、汽车“三化”正在带动整个汽车产业驾入新一轮革命,产业正在飞速进步,同样催生了更多新需求、新面貌; 4、国际半导体人才攻防战:中国应最大限度“应引尽引”、“能引则引‘’; 5、AMD进军自动驾驶领域:自适应计算技术支持LiDAR系统; 6、深圳挂牌8.67万平产业地 拟建国家第三代半导体技术创新中心; 7、芯片巨头英特尔公布全年业绩:总营收为631亿美元,同比下降16%,股价缩水四成; 8、美国半导体行业协会(SIA)认为,美国对向中国出口芯片设限,可能会伤害本国产业。 9、1000+网红现货热料,欢迎通过“壹探芯城”小程序询价! 今日火爆热料: ABLS2-25.000MHZ-D4YF-T VND7NV04TR-E NC7SB3157P6X
1月30日晚间芯闻 1月30日 新闻晚报分享 1、我国拟禁止/限制出口涉及光伏硅片制备技术、电子器件制造技术、半导体器件制造技术、传感器制造技术; 2、存储芯片市场暴跌,美光减产、SK 海力士现金紧张、三星亏损扩大; 3、AI芯片需求剧增,苹果、超微、英伟达对台积电下急单; 4、模拟IC开始表现疲软,业内估4月后有拉货动力; 5、受美国打压和市场需求影响,传长江存储大规模裁员; 6、新年伊始,美国半导体行业掀裁员潮,已接近8000人被裁; 7、安森美与大众签署战略协议,为大众汽车供应碳化硅等半导体模块产品; 8、《欧洲芯片法案》即将完成立法,计划投资450亿欧元支持欧盟芯片发展; 今日火爆热料: STPS360AFY SI7117DN-T1-E3 ABS07-32.768KHZ-T
1月20日晚间芯闻分享 日月其迈, 虎年最后一个工作日已经到来, 感谢您一直以来的关注与支持; 时岁盛新, 坚持与您分享重要行业资讯, 新年过后期待与您精彩再会!
1月18晚间芯闻分享 1月18日芯闻晚报分享:2023年十大行业展望 1、智能家居开源标准Matter 1.0标准开启智能物联网新纪元; 2、便携式储能需求兴起,国产芯片迎新赛道; 3、固态电池或迎来爆发元年; 4、全球车规芯片进入结构性缺货阶段; 5、汽车电子产业链生态圈重构; 6、显示行业持续衰退,但有望止跌; 7、存储市场遇冷,先进技术持续推进; 8、更多Chiplet芯片量产落地,但无法解决卡脖子难题; 9、2023年底中国半导体或迎小规模反弹; 10、康复医疗创新技术相关半导体及应用迎来“百花齐放”
1月13日晚间芯闻分享 1、扩大投资!博世计划斥资约10亿美元在中国生产电动汽车零部件; 2、3nm 工艺性价比太低,台积电准备降价以增加整体产能利用率; 3、深圳:支持电子元器件和集成电路国际交易中心落地运营; 4、中国电科射频集成电路产业化项目完工,总建筑面积约15.2万平方米; 5、ODM厂商龙旗科技冲刺上交所主板:募资18亿元,去年上半年营收超150亿元; 6、英飞凌正在扩大SiC制造能力,计划在十年内达到其30%的市场份额; 7、吉利科技与积塔半导体共建国内首家汽车电子CIDM芯片联盟; 8、英特尔第四代至强来袭:AI性能提升10倍!整体能效提升2.9倍; 今日火爆好料: TJA1042T/1J A1126LLHLT-T LM2575SX-5.0/ NOPB
1月12晚间芯闻分享 1、传三星、SK海力士两大存储器厂正计划减少采购硅晶圆; 2、总投资超10亿美元,博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地签约苏州; 3、元器件分销商大联大2022全年合并营收为7,761.1亿元新台币(约合254亿美元); 4、英飞凌宣布向Micross出售英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务达成最终协议; 5、台积电CEO:准备在2025年量产2纳米芯片; 6、韩国2022年半导体出口额以1308亿美元创历史新高,同比增长1.7%; 7、天津:2023年加快建设中芯国际大二期项目; 8、董事长黄崇仁证实,力积电与印度政府签合署合作协议,协助在当地建立半导体晶圆厂; 今日火爆好料: SPD15P10PL G A3984SLPTR-T MLX81109KLW-CAE-100-RE
1月11晚间芯闻分享 1、美国官员:限制对华芯片出口需日韩荷三国配合; 2、拜登推动芯片制造从亚洲转移到北美 敦促墨西哥抓住机会; 3、全球芯片销售额去年11月份同比下降9.2% 中国同比下降21.2%; 4、韩媒:三星3nm制程良率大幅提升; 5、江苏拟重金砸向集成电路产业,最高奖励4000万元; 6、英特尔首个基于Chiplet设计的可扩展服务器处理器Sapphire Rapids正式发布; 7、消息称京东方或投4亿美元在越南建两座工厂; 8、全球MCU三大应用行业:汽车占39%,工控占27%,消费占18% 今日火爆好料: ISO7741DBQR VN7140ASTR PCA82C251T/YM,118
1月10日晚间芯闻分享 1月10日,晚间芯闻分享 1、“缺芯”致2022年全球汽车产业减产450万辆,预计2023年减产300万辆; 2、苹果有望2024年底改用自研5G基带,并自研WiFi和蓝牙芯片以替代博通产品; 3、英国一流量传感器技术开发商被中企2.3亿收购; 4、总投资约100亿高端芯片项目开工,浙江义乌瞄准集成电路产业; 5、杰发科技与奇瑞汽车共建汽车芯片联合实验室促进车规级芯片研发; 6、车用需求拉动,预估2023年上半年全球电源管理芯片产能提升4.7%; 7、电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场,TI以22%市场占率为产业之冠; 8、高通发布汽车芯片Snapdragon Ride Flex SoC 可同时处理辅助驾驶及车用娱乐; 今日火爆好料: FS32K148HAT0MLLT IPB80P04P4-05 TJA1042T/1J
1月9日晚间芯闻分享 1、传京东方有可能在2023年超过三星成为iPhone 15 系列的最大显示器供应商; 2、中国大陆正主导全球LCD面板产能,将达到全球的70%以上占比; 3、家电制造商美的集团未来战略:从家电到车用MCU,发力电动汽车; 4、TrendForce:预估2023年Q1 DRAM均价跌幅收敛至13-18%,仍持续下探; 5、CES 2023观察:经济衰退阴霾下,芯片巨头寻增量,突破性技术产品减少; 6、传美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口; 7、传荷兰正权衡是否禁止ASML出口部分设备到中国,最晚本月内决定; 8、IDC预测:全球物联网企业级投资规模有望在2026年增至1.1万亿美元,五年复合增长率(CAGR)为10.8%; 今日火爆好料 ATTINY84A-SSU VN7140ASTR TLE4254GS 小程序查料搜索“壹探芯城”
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2023年1月4日,晚间芯闻分享 1、三星芯片部门将获得丰厚的奖金,相当于年薪的47%~50%; 2、苹果砍单三大产品线!减产AirPods、Apple Watch和MacBook元件,其中代工厂立讯受创最大; 3、芯原股份创始人 戴伟民:未来5年将是国产替代的关键,中国半导体产业将迎来黄金发展的10年; 4、继华为、小米、VIVO后,OPPO也走上自研芯片之路,据传OPPO已签定4nm合作在台积电投片; 5、ASML预测半导体终端市场2020-2030年会有年度9%的成长率,2030年达到1.1万亿美元,与麦肯锡、Semi预期接近; 6、瑞萨:针对新兴市场,正从芯片供应商转变为整体解决方案商; 7、为应对存储芯片下行周期影响,三星电子计划推出高端存储芯片租赁服务; 8、x86和Arm之后的第三大架构指令集,RISC-V需求持续扩大,预测2023年RISC-V市场规模近8亿美元; 今日火爆好料: TLE6250G INA326EA/2K5 STCC2540IQTR
【壹探芯城】2023年1月3日,市场热料TOP3 TLE6250G INA326EA/2K5 STCC2540IQTR 现货市场每天询的热料都会不同,这是今日热料Top3。这几个料老板们有吗?需要吗?
12月30日,晚间芯闻分享 1、华为轮值董事长徐直军新年致辞:预计华为全年实现销售收入6369亿元; 2、Wi-Fi 6标准必要专利族持有量排名出炉:高通排名第一,占比为 20.46%,华为排名第二,占比为 20.30%; 3、对前景悲观,高通正放慢聘雇速度,进行选择性裁员; 4、长电科技官方表示,公司实现了4nm制程手机芯片、CPU、GPU和射频芯片的集成封装; 5、中国芯片首富,韦尔股份创始人虞仁荣捐300亿在宁波办大学,定位为理工类的新型研究型大学; 6、比亚迪半导体接手原紫光成都存储器制造基地,开展大规模晶圆产能投资建设; 7、韩国芯片产量连续第四个月萎缩,11月同比下降15%,创下2009年以来的最大降幅; 8、2021年,台湾晶圆代工、封测产业营收为全球第一,全球产值占比分别高达62%和61.5%;IC设计营收为全球第二,全球产值市占率为24.3%,仅次于美国; 9、祝大家元旦快乐,新年快乐! 今日火爆好料: TLE4254GS SI7117DN-T1-E3 A1330LLETR-T
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12月29日,晚间芯闻分享 1、华为欧拉装机量超300万套,中国服务器操作系统新增市场份额超25%; 2、《金融时报》12月23日报道,台积电计划在德国德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂; 3、美政府缓征对华PCB进口关税,其中用于显卡的PCB税率高达25%; 4、C919成功取得适航证,整机零部件国产率在60%左右,包括部分FPGA芯片、GPU芯片; 5、搭载长虹自研RISC-V架构40nm工艺MCU整机冰箱成功下线,未来一年,有望实现装机应用1000万片; 6、机构预测:2030 年全球半导体市场规模超过1万亿美元,其中汽车半导体达1500 亿美元居首,工业半导体达1300 亿美元次之; 7、WSTS 预测:2022 年全球半导体市场销售额将实现 4%的小幅成长,2023年则同比减少 4%,下滑到 5566 亿美元; 8、29日上午,台积电举行隆重典礼庆祝3nm工艺量产。相比于5nm工艺,3nm工艺逻辑密度增加60%,相同速度下功耗降低30-35%; 今日火爆好料: SI7117DN-T1-E3 NC7SZ11P6X TJA1042T/1J
12月28日,晚间芯闻分享 1、2023年底中国半导体市场或迎小规模反弹; 2、削减30%!传SK海力士大幅裁减团队规模; 3、Chiplet概念持续走红,但无法解决卡脖子难题; 4、晶体振荡器的主要生产商京瓷,打算在未来三年投资近百亿美元扩产; 5、据外媒爆料,特斯拉上海工厂计划将12月开始的减产计划,延长至明年1月份; 6、传三星电子有望在明年大幅下降存储芯片价格,以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额; 7、由于前十大客户齐砍单,台积电客户寄放库存堆放已达新高,预估明年首季营收将环比减少15%; 8、传晶圆载具供应商家登集团对中国大陆客户受国际形式影响,将暂停相关设备服务提供 今日火爆好料: STM8S105K4T6CT LM2575SX-5.0/ NOPB TLE4254GS
12月27日,晚间芯闻分享 1、苹果日本子公司被追加征收9800万美元税款; 2、今年10月,国内市场手机出货量2435.6万部,同比下降27.5%; 3、全球经济放缓下 传三星电子仍计划2023年增加存储芯片产能; 4、今年1-11月份这11个月间,中国一共进口集成电路4985.1亿个,同比减少840亿个; 5、全球前2500家企业研发投入首超万亿欧元,其中678家中国公司上榜,占研发投资总额的17.9%; 6、2022年全球半导体设备市场规模有望再创新高,达1085亿美元,同比增长5.9%; 7、预计到2030年我国汽车芯片市场规模将达到290亿美元,数量将达到1000-1200亿颗/年; 8、台积电总裁指出,半导体库存于2022年第三季度达到高峰,第四季度开始修正,明年上半将面临严峻库存与业绩挑战; 今日火爆好料: TLE4254GS TJA1042T/1J IFX1050GVIO
12月26日,晚间芯闻分享 12月26,晚间芯闻分享 1、魏少军:预计2022中国集成电路设计业销售为5345.7亿元,同比增长16.5%; 2、12月25日消息,特斯拉上海工厂被曝已停产 原因未知; 3、据MoneyDJ消息,台积电将于29日举行3nm量产暨扩厂典礼; 4、三星5G手机再砍单800多万部,恐将引起高通降价出售芯片,引爆手机芯片价格战; 5、三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工产能,将新增至少10台极紫外光微影设备(EUV); 6、苹果供应链智能硬件制造发展趋势分析详情:全球多元化加速; 7、苹果遭重大设计缺陷 A16新一代GPU胎死腹中,不得已使用A15的GPU进行小幅升级; 8、苹果芯片部门出现严重人才流失,自2019年以来,已经有数十名关键芯片人才流向初创公司和更成熟的公司; 壹探芯城-今日热料: A1330LLETR-T LT1964ES5-BYP BSP77E6433
12月23日,晚间芯闻分享 1、12 月 22 日,华强电子网创业板IPO申请获审核通过; 2、虚拟IDM模拟芯片“小巨人”企业,杰华特微电子即将登陆科创板; 3、1nm的晶体管候选技术,复旦大学团队CFET研究全披露; 4、三星开发出全球首款12nm级DDR5 DRAM; 5、新鼎资本张驰:重仓“卡脖子”赛道 半导体仍处于黄金投资窗口期; 6、特斯拉引发8车连环撞事故,遭到美国相关部门调查; 7、中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮,这是首颗完成点亮的国产ASIC形态DPU芯片 8、粤港澳大湾区全球招商大会达成投资总额2.5万亿元,12英寸TSV立体集成一期等项目落地; 今日火爆好料: STUSB4500QTR MCP2515T-I/ML SI7117DN-T1-E3 600+网红热料现货,欢迎找料
【壹探芯城】12月23日热料Top3 STUSB4500QTR MCP2515T-I/ML SI7117DN-T1-E3
2022年12月23日,热料Top3 STUSB4500QTR MCP2515T-I/ML SI7117DN-T1-E3
12月22日,晚间芯闻分享 12月22日,晚间芯闻分享 1、2023中国IC风云榜 | 厦门联和资本荣获“年度最佳新锐投资机构奖”;2、面对精准制裁,国产存储何以“长存”?3、英特尔因预算超支推迟德国新芯片厂建设;4、DRAM价格下跌,三星部分内存产线已转产CIS;5、美光2023财年Q1营收下跌47%,计划明年裁员10%;6、北京启动高品质科技园区建设,涉及集成电路等产业领域;7、美国芯片业暴雷继续 美光科技业绩及指引双双逊于预期;8、手机芯片的寒冬:低迷的手机市场,挤牙膏的芯片技术;今日元器件热料TLE4254GSXUMA4MC34063ADR2GSI7117DN-T1-E3
12月20日,晚间芯闻分享 12月20日,晚间芯闻分享 1、消息称小米开启年底裁员:补偿 N+2,多部门均有涉及; 2、重庆物奇微电子宣布推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片; 3、高通:已从骁龙865开始尝试使用 RISC-V,Arm 是过时的传统架构; 4、研报:预期2023年Mini LED车用背光显示器出货量约45万片; 5、研报:2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比 2021年同比下降12%,降至78亿颗,价格也持续走低; 6、IC Insights预测,2022年CIS市场出现13年来首次下降,降幅11%,销售额降至186亿美元; 7、预计2022年CIS芯片全球出货量或下降11%至61亿美元,是13年来的首次下滑; 8、台积电Q3起前十大客户陆续砍单,尤其是联发科、英伟达及AMD,代工厂产能利用率集体下降; 今日火爆好料: NC7SZ74K8X TJA1042T/1J MC34063ADR2G 600+网红热料现货,欢迎找料
12月19日,晚间芯闻分享 1、规避“标准有国界”,中国发布原生Chiplet技术标准:《小芯片接口总线技术要求》; 2、深圳重金发展传感器产业,单款智能传感器模组最高有望获2千万元奖励; 3、国产半导体行业,今年收获 1000 多亿融资,诞生10家独角兽; 4、本土射频厂商汉天下推出自主研发B1+B3四工器HSQP1213,为射频前端国产化打开新局面; 5、12月18日消息,瑞萨北京工厂因员工陆续感染新冠,已宣布全面停; 6、韩联社报道,三星电子今年第三季度DRAM销售额环比下滑34.2%,SK海力士下滑25.3%; 7、今年前9个月韩国对华半导体出口额为420.25亿美元,占整体对华出口额的40.6%; 8、12月15日,美光宣布,已开始向PC OEM客户出货232层NAND客户端SSD; 今日热料: BSP77E6433 STUSB4500QTR NTH4L020N120SC1
12月16日,晚间芯闻分享 1、12月13日消息,车用模组厂商表示,近期部分车用芯片已经开始调降,包括驱动IC、PMIC及部分控制IC; 2、IDM厂2023年车用芯片供货仍然紧缺,交货周期超过16~18周以上,预计完全恢复正常供应可能须等2年; 3、Frost&Sullivan预计,全球汽车电源管理芯片市场将从2020年的17亿美元增长至2025年的21亿美元; 4、近一个月涨跌MCU产品型号数量比例为81:19,需求上升型号数量远大于下降数量,车用MCU价格持续坚挺; 5、2020-2021年,全球FPGA市场增速为16%,预计将以12%的年复合增长率持续成长,而中国市场增速则会更快; 6、调查显示,汽车行业将成为芯片需求的头号驱动力,并超过无线通信行业,成为明年最重要的收入驱动因素; 7、毕马威预测: 2023 年汽车半导体收入将超过无线通信登顶,而物联网、云计算、人工智能的分列第三、四、五位; 8、12月16日消息,台积电1nm新厂此前已确定落脚竹科龙潭园区,最快2027年试产、2028年量产; 今日热料: BSP77E6433 STUSB4500QTR NTH4L020N120SC1
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12月15,晚间芯闻 1、集邦咨询研报:2022年第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元,环比减少5.3%; 2、机构:预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元; 3、SEMI:2021至2023全球新建84座晶圆厂,大陆新厂数量第一; 4、美满电子(Marvell)发布通知函,自2023年1月1日起,其产品将涨价10%; 5、12月15日ETNews报道,消费电子用MLCC需求明显下降,而车用MLCC将继续快速增长; 6、12月14日,70亿元增芯项目在广州动工,计划建设月加工2万片12英寸的晶圆制造量产线; 7、越南是除了新加坡以外,全世界签署自由贸易协定最多的国家,已吸引大量国际半导体厂商布局; 8、高端半导体设备供应商京仪装备科创板 IPO 申请获受理,其产品国内市占率37%;
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