专业安卓飘神☞ 任愛飄零
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X3国内版手机终于破解国际版基带 多年前我们用X3的时候,那时候没有国际版手机,后来想root,第一次root的时候都是要刷国际版系统才能解锁BL,而且只能线刷,那时候我们都有一个疑惑,为什么要替换成国内版的基带呢?有人说这是国内版和国外的基带不同,其实不是全对的,直到今天,有幸拿到国际版主板,最近才研究和破解了。 国内版和国际版的基带不同?其实不全对,只对了一半,基带是有一点不同的,比如不支持全网通,缺少移动B39频段,但是系统也占了很大一部分原因,经过实战,国内版系统也可以刷国际版系统和国际版基带,在拆装字库和CPU兑换的时候发现会掉基带串号,然后想到空串号的情况下应该可以刷国际版基带的?于是实战,居然真的是,空基带的情况下是可以刷国际版基带的,因为CPU和串号IMEI是绑定的,国内版手机是已经有串号了,所以就刷不了国际版系统和国际版基带。 第一种方法:我们把串号刷掉,一般人的做法就是线刷国内1546,然后掉串号,然后刷国际版原版系统(未换成国内版基带的包),刷完再进入工程模式恢复已经备份好的NV文件,开机进系统设置看到mpss基带,root后下载一个网络信号大师,如果能看到B3频段就证明成功了,这时候我们不仅拥有了国际版B3频段,还能拥有国内版的B39频段,系统会优先选择B3频段,如果没有就会选择B39频段,经过测试B3信号非常好,不管是在六楼还是地铁站,信号都几乎满格,再也不怕信号不好了。 第二种方法:我们线刷国际版root后,恢复一个没有IMEI的系统包,是指国际版基带,但IMEI为空的国际版系统包,然后恢复完成,再用qpst恢复一个nv(qcn为结尾的文件),开机后见到mpss就可以成功使用国际版基带了,信号也强了很多。
全网首次破解X3a40国际版基带 前面我解释国X3c50/c70和国际版的区别,这次来个解锁频段的。 解锁国际版移动B3频段,国内版刷成国际版基带不再是梦,由国际版主板提取,CPU和系统、自己基带之间都加密了,技术难度高,一般人不要轻易尝试,这里只分享一下国内版刷国际版基带的大概过程。 需要准备一个正宗的国际版主板,不是国内版刷国际版的那种,国际版编号为X3a40,国内版为X3c50和X3c70,正宗的国际版已经加密基带了,基带为mpss开头的,国内版的基带为8994mf,分别备份X3a40和X3c70的NV,也就是qcn为结尾的文件。 把国际版的字库拆掉,然后把国内版的字库装过去,线刷一个正宗国际版的5.1或者6.0系统(没有换成国内版基带的线刷包),由于CPU和字库的NV是加密的,所以字库对换后会没基带,所以开机后会没有基带,串号也没有,所以我们需要用qpst还原原来备份的qcn文件,这时候国际版开机后会出现mpss基带了,那么再把字库装回国内版主板,再还原一次qcn就可以了,root后安装一个网络信号大师,这时候你用国际版系统就可以搜到b3频段了,同时也能搜到B39频段,双持移动B3 fdd和B39 tdd双频段,就不用再怕信号不好了,本人亲测,无论是在农村还是在城市地铁站,4g信号基本上都是满格。 频段支持:国际版支持B3频段,缺少B39频段,用国内版主板刷国际版基带后,就可以支持B3和B39双频频段,前提是使用国际版系统,如果是用国内版系统是不支持B3频段的。
联想乐檬X3国内版和国际版的4g LTE频段差别 第一个截图是国内版X3c70的4g支持频段,第二张照片是国际版X3a40的4g支持频段,支持频段多一点,多了B5、7、8、20,但是缺B39频段,在小镇或者农村可以用不了4g信号,我拿了国际版测试就是没有B39频段,但是搜到了B3频段,据说B3频段主要是联通和电信用的,根本B3 20mhz来判断,用到了联通4g B3 fdd频段。 所以根据频段来购买哪个版本,如果你在县城或者乡村,使用移动卡的情况下,因缺少B39频段,不建议购买X3a40,如果使用联通电信可以购买,在城市使用的也可以购买。 根据支持的频段还可以推测出国际版X3a40可能支持全网通,因为我手上这个移动卡就搜到了B3频段,但是没有联通电信4g卡,无法测试,所以真实情况有待测试。 根据本人的主板测试,我把各个主板型号的基带信号公布一下。X3c50和X3a40均使用MSM8992 BVV 版本CPU,CPU版本不支持全网通。而X3c70全网通使用3VV和0VV,CPU版本支持全网通。X3a40和c50可以通过更换成0VV版本CPU后,再修改为全网通NVI,最后调换一个信号电阻就可以实现全网通信号。 国际版只能使用BVV版本才能搜到B3频段,如果使用0VV、3VV全网通版本CPU后,会出现搜不到B3 fdd频段,会掉成2g信号,这是改了两个主板才测到的数据,而且根本主板原理图也可以加上B39频段,非一般人可以改,需要有图纸和会考图纸,自己焊接手工才能改,所以根据现成自己买的好。 总结:各个主板支持的频段不一样,也是硬件不一样、以及主板射频电路不同的结果,不是锁频段,所以不要想着用什么软件就可以破解4g频段,只能硬改,普通人无法改,只能买现成支持的。
#荣耀9X主板实战维修# 收到一个报废主板,卖家说是128g,到手发现是256g的,所以是荣耀9X pro 观察主板重摔严重,都变形了,主板上的屏幕座子和尾插座子都严重损坏脱落,但是对于维修人员来说,只要CPU和字库没坏,都能给它修好,那么就一起来盘它吧,首先我们要先把尾插座子给维修好,从别的主板上拆了一个过来,这个要求手工极好,要完整的拆下来,普通维修店主要是换配件,这个他们也操作不了,需要对热风枪的温度和风嘴有精准的把握,低了吹不下来,高了就会对座子的塑料吹糊,这里我采用的是谊华993DM直风风枪,和快克861DW差不多,同样是1300W,唯一不同的就是多了触屏,还有价格也便宜了几百,所以我选择了性价比高的风枪,普通维修店主要是用旋风风枪,而直风风枪使用难度比旋风更加高,即使是重新熟练一把直风也需要比较长的时间,小到吹焊手机按键,大到吹焊CPU,这些都必要熟练才能对主板进行维修,否则你修一个坏一个,好了,理论上的东西就先不讲了,下面实战维修。 主板情况:屏幕座子损坏、尾插座子损坏,CPU和暂存也可能存在虚焊或者掉点的情况。 首先我们更换一个尾插座子,然后连接充电器,观看USB电流,同时更换一个屏幕座子,从报废主板上拆了一个尾插座子换了过来,查看电流,电流极小,观看主板整体情况,背面的CPU那里主板有点完,所以CPU和暂存虚焊的可能性非常大,还可以有掉点,如果有掉点的话,还要挖线补点,这个对于维修是比较麻烦的。 考虑到CPU存在虚焊情况,接下来我们翘下CPU和暂存,暂存也叫做运行内存,比较幸运的是主板焊盘没有掉点,就不需要补点了,维修时间就不用那么长了,接下来我们重做CPU和暂存,CPU和暂存依次装好,成功开机,有锁,然后我们就解开了,然后测试所有功能都正常,完美复活,危险动作,切勿轻易模仿,否则主板报废,普通人看看就好
全网唯一破解X3c50和X3a40使用全网通 独家技 全网唯一破解X3c50和X3a40使用全网通 独家技术,最新破解,上次说到c50和c70最大的不同就是CPU版本的不同,但更换全网通版本CPU后还是不能全网通,后来想起了有一个电阻不同,类似于苹果X和MAX的修改原理,就是一个型号识别电阻位置不同,调换后成功使用电信,正式破解全网通,不仅仅可以电信4g上网,还可以2g打电话和发信息。 联想乐檬X3c50改全网通,国内版X3c50和国际版X3a40都可以改全网通,非更换全网通主板,他们的硬件几乎相同,但是由于CPU版本不同,X3c50和X3a40都是双网通版本的CPU,所以只能双网通,也就是只能使用移动联通234g(部分地区可以使用电信4g网络,但无法接听和接受信息)而X3c70是全网通版本的CPU,所以可以使用全网通,也就是可以使用移动联通电信234g网络,同时还有一个型号识别电阻的位置不同。所以双网通版本的主板只需要更换为全网通版本的CPU,同时修改型号识别电阻,那么就可以实现全网通。 由于魔改全网通技术难度大,需要更换为全网通的CPU,一般人不要轻易尝试,所以请客户提前备份资料。 缺点:由于安卓5.1系统的指纹是厂家加入的,也就是发现了字库和CPU加密的,我们个人无法破解,所以更换CPU后不能使用原有的安卓5.1系统的指纹解锁,所以只能使用6.0系统的指纹解锁,需要使用5.1系统的朋友请慎重考虑,或者直接购买全网通主板自己更换,常见的6.0系统有官方1626和1620,自己国际版6.0,还有第三方6.0系统,都可以使用指纹解锁,另一个可以使用5.1系统指纹解锁的方案就是更换全网的全网通CPU和全网的128g字库,由于CPU和字库都是全新的,没有加密,所以更换后再刷机就可以使用安卓5.1系统的指纹解锁了,不过成本和技术难度更加高一点。
红米note3原装充电口和高质量充电口评测 本评测主要由视频来评测,所以有视频有真相,由于刚帮人家换了,就忘记拍图了,所以直接录了视频。 由于红米note3原装充电口用料不足,使用的也是差一点的那种塑料芯充电口,所以使用寿命不长,寿命一般在1~2年,比不上新款的铁芯充电口,所谓铁芯就是在充电口里面五个引脚上面镀了一层铝合金,比塑料更耐磨,同时在外层也镀了一层金,防生锈,铁芯版的充电口进货比塑料的更贵,使用寿命通常两年以上,也比塑料的稍微紧凑一点,由于红米note3后盖充电口部位设计的缺口太大了,所以整体还是会有一点松动,但更换原装充电口后比原装紧凑多了,也比原装的更耐用了。 现在市面上大部分是原装拆机和组装的充电口,组装的20左右,原装拆机30块左右,但使用寿命都不长,所以你是选择买二三十块钱的尾插用几个月到一年不等,还是选择花多花10块钱更换全新高质量的充电口呢?有些人买10块钱组装的充电口,几个月又不行了,又换了一个,有的信号还差,这也太折腾了吧?直接在原装尾插的基础上更新一个更耐用的充电口不是更省事,而且一次性解决充电问题,也不怕信号不稳和充电不稳等问题,能一次性解决的问题何必多花钱换几次呢。 当然,本人是个修手机的,我发此贴的目的是为了帮助你们,让你们不要多花冤枉钱,不要太折腾,同时也让你们光顾一下我,我帮助了我自己,所以一举两得,何乐而不为呢?本人修手机从不跟别人比价格,比谁的便宜,我只比技术和质量,追求完美!
分享我和X3的故事,精彩而坎坷 2015年的时候读大一就买了X3,那时候是在网上看到的,当时想买魅族Pro5和X3,我从网上看了发布会,对那个双喇叭非常感兴趣,我以前在学校一直用手机听歌的,所以这次准备搞一个,同时舍友买了魅族Pro5,当时有劝他买X3,我不想跟他同款,所以直接在京东买了第一批的X3,买到后很满意,舍友也买了魅族Pro5,一直在抱怨不好用,我就更加坚定了X3的好用。我在宿舍主要用X3听歌和看电影,第二的时候一直追剧看电影,当时沉迷于看杜比电影,然后就一直用到毕业用了三年,此时已经是17年下半年,也就是大三实习了。 17年下半年,大三实习后就开始捣鼓了X3,18年上半年,是X3最鼎盛的一年,这时候学习改装电池达到了最好的一年,18下半年,从某位师傅哪里了解到高通808可以升级4g内存,然后我就把我的X3寄给他升级好了,我看到还有一部分的人还在用X3,觉得内存不够,所以我就看中了这个商机,同时我也想一下这个技术,然后我就慢慢学习魔改内存。 19年开始学习CPU维修技术,这一切都是靠自学的,从网上看视频,然后再自己实践,此时技术达到了鼎盛,但是由于自己在当地小镇开的小店,人流量少,所以就没有生意,主要是靠网上寄修,18年上半年主要靠X3改装电池,下半年主要靠改4g内存,到了19年,由于很多人换手机了,所以就很少人用X3了,当时X3投入很大,买了好多电池、屏幕和主板,但是很少人修X3,配件就成了库存,所以出现了亏损。 19年由于生意不景气,一方面是X3预想过大,另一面是我线下开店的位置不行,其实也不是我自己想开的,是在家人的支持下才在家附近开了小店,所以2020年后我可能要转地方或者转行了,但是我要遵守我当时对X3许下的承诺,以前说过今年2019是X3维护最后一年,过了今年就不再修捣鼓X3了,所以要修X3的就赶紧了,没多久就要过年了,需要修电池、充电口、尾插、升级内存、CPU虚焊修复、耳机孔等等什么的就趁快吧!同时我也把库存的X3全部清掉,全部翻99新、全部升级4+64g以上、全部CPU重做,最少可以用两年以上,超长耐用,清完不再搞,要的赶紧下手了!四年了,是时候说再见了,各位吧友再见!且行且珍惜!
X3 CPU虚焊的根本原因 CPU虚焊的根本原因就是设计缺陷,我们维修人习惯称为通病,同产品808 CPU的lg g4也是如此,都是由于主板CPU点了胶水,这种胶水是比较硬的,高温都不会融化,由于高通820 CPU发热大,CPU锡球产生热胀冷缩,但是封胶阻碍了热胀冷缩,所以长期以往会出现CPU锡球脱焊,简称CPU虚焊、用过lg手机的人通病会说烧机。 由于当时手机设计出来的时候给手机主板CPU点胶、目的是为了防摔,提高手机防摔性,但是忽略了808 CPU发热功耗大的缺陷,和高通810、820一样,主板点胶的情况确实可以提高防摔性,但是CPU功耗大而容易虚焊。CPU是通过很多小锡球和主板焊接在一起的,锡球有热胀冷缩的现象,而808此类CPU发热、所以热胀冷缩现象比其他CPU更活跃,锡球热胀冷缩有助于手机散热,保持CPU稳定,锡球大家都见过,锡球热的时候就膨胀,那么CPU就会上升、锡球冷却的时候就会收缩,那么CPU就会下沉,而CPU封的胶是硬胶水,把锡球固定住,恰好阻碍了CPU热胀冷缩的物理现象、长期以往就会有一些锡球接触不良,造成了CPU虚焊,所以原装全新主板的使用寿命是3年左右,只有重新焊接CPU才能避免这个现象。 封胶CPU重做的主要原因和步骤:用热风枪把CPU拆下来,然后把主板和CPU上面的胶完全清除掉,再把CPU植锡球、最后再把CPU焊接到主板上,由于没有了封胶的阻碍,锡球热胀冷缩不受到影响,可以长期使用,CPU使用寿命主要看个人手工以及锡球的质量,技术好的理论可以使用一年以上,技术不好的几个月就会再次复发,本人也在用,自己重做CPU的主板目前用了半年了,目前还没有要返修的,其他机油有的一年了都没有要返修的,所以可以证明重做CPU是可以长期使用的,也是杜绝CPU虚焊最有效的方法。 从参加小米手机CPU无封胶的说法来看,CPU封胶是为了防摔的,但是X3的防摔设计是非常好的,屏幕都非常耐摔,摔了好多次屏幕都没坏,何况是主板,所以一般的摔是不可能导致CPU虚焊的,所以X3完全没有必要给CPU封胶,所以给X3设计主板的设计师没有想到这一点,就做了这一个错误的决定,从而给X3留下了一个主板设计缺陷,由于主板CPU封胶,维修难度大,所以一般的手机店是无法修复的,只有技术非常的手机店才能修复,本人经常长期的学习,也终于掌握了修复这种CPU修复方法。
现在还能买到全新的X3吗? 答案是当然不能!因为X3已经停产很久了,很多个人使用的手机都两年以上了,还有淘宝的全新机都是翻新的,虽然现在都不可能买到新机了,但是我可以做到接近全新的X3! 全新机的要求:我们通常去买新机的时候都会查看IMEI码,看看是不是和手机一致的,可以从IMEI码查到保修状态,然后屏幕外壳等都要求是新的。虽然可以通过换屏幕外壳来翻新到全新的机子,但是大多数人是没有全新主板了,因为X3已经停产很久了,用户使用的手机也很久了,所以大部分都是二手旧机了。 由于关系,全新国际版X3a40、国内X3c50主板、X3c70主板,本人通通都可以搞得到,朋友是联想竞拍公司的,这些主板都是联想售后公司拿出来拍卖的,所以中间不会有其他商家介入,基本上是一手货源,由于朋友关系,他只吧X3主板卖给了我。 全新主板的好处:使用寿命基本上可以2~3年,至少2年内不会出现CPU虚焊,你去买别人的二手机,使用通常两年以上了,所以有些人买了别人的二手机,运气不好的用了没几个月就出现CPU虚焊了,目前已经很多人中招,要彻底解决这个问题只有去重装CPU,但是难度大,会修的人少,费用也高,所以很少人去修了,所以买全新主板就可以使用得更久。 由于X3c70主板非常稀少,所以现在提前通知,只有20个左右了,卖完就没了,后面就只有全新国际版X3a40和国内X3c50主板了,所以想用全网通的就不要错过了! 由于我是要zheng qian的,所以主板我就不单独卖了,同时没有好配件,你们买来也没什么用,所以本人就特地装成整台了,运存全部升为4g(4g内存以后可能没有换了,即使要换,也要涨价了)电池全部换为4000mah、同时屏幕、边框、尾插、后盖都是全新的,加上全新主板,基本上可以算得上是全新的了,当然,还是当二手机,便宜处理,比你去淘宝买全新的c70要好很多,也更划算! 目前剩下20个左右,原装IMEI码,主板硅脂都是新的,电池和主板保修一年,质量有保证!下面放图,懂的就咸鱼来!
联想乐檬X3通病之CPU虚焊 表现为手机正常使用情况下,突然出现无限重启、开机卡第一屏、黑屏死机状态下呼吸灯长亮、刷机可以过、但故障依旧,不开机、这时候连接电脑有9008或者900e驱动、如果你没有装高通驱动的话,那么就会显示一个高通的英文驱动,这些都是CPU虚焊的症状,因主板CPU有封胶、所以常用的冰箱冻或者风枪加焊已经不起作用了、需要重装CPU,也就是重新拆装CPU,重做CPU是一项很高深的技术,对手工要求非常高、涉及拆CPU、CPU除胶、CPU植锡等手工、还需要很多维修工具、不是一般的手机店可以修的。 判断CPU虚焊的其他方法,使用时间超过三年、屏幕出现老化、屏幕出现老化都是两三年以上才出现的,这都是使用长时间导致的,所以可以从使用时间来判定。 CPU虚焊和电池不充电区分:CPU虚焊是呼吸灯长亮,而电池不充电是插着充电器呼吸灯一直闪,这两者要区分开来。有一些是电池不充电和CPU虚焊都有的,原来是CPU虚焊,然后留着很久出现不充电。 重做CPU可以保留数据,前提是你没有刷机,如果出现CPU虚焊的时候你去刷机,那么数据就没有了,所以需要保留数据的请不要刷机,目前的技术可以完全保留数据。 重做CPU后还能用多久?这跟个人的维修技术有关,技术不好的一个星期就坏,技术好的可以使用一年以上,所以只有手工好的才能长久使用。
那些年,我们一起追过的经典手机 X3手机主要功能介绍:联想乐檬X3是一款主打极致音效的产品,其与ESS、CirrusLogic、TI等知名音频品牌合作,将WM8281、三颗OPA1612分立并合放大等技术和工艺应用在X3上,带来了“全时HiFi”概念。联想乐檬X3是首款支持外放杜比全景声的手机产品,搭配创新的舒耳(ComfortEXT)外放架构。 联想乐檬X3具有双4G和全网通两个版本,全网通版本为3GB+64GB存储组合,支持7模19频,支持LTE+CDMA,并配有动圈HiFi耳机;双4G版本为3GB+32GB存储组合,支持5模13频移动联通双4G网络,支持4G+。两个版本均具有KTV包房级卡拉OK功能、来自Moto丽音技术的语音降噪功能,并支持VoLTE高清语音通话,具有优秀的通话收音质量,降噪能力出色。 缺点:手机cpu已跟不上主流手机、发热大、性能只能说够用、3500mah电池还不是很出色、3g内存比较小、不够流畅。 改进:本身是一枚手机数码爱好者,毕业以后就捣鼓了手机,自2017年11月份以来就开始玩手机拆机、改装电池、自2018年9月份开店后,投资了大量金钱购买了专业的维修、几个月的手工经验,终于掌握了热风枪吹主板芯片、其中一直在维修X3,经过各种研究改装,最终给联想乐檬X3电池改装成4000mah大容量电池、把3g运行内存升级成4g内存、把32g储存魔改到64g、128g、256g储存、同时掌握了X3拆装cpu技术、杜绝了cpu虚焊的通病、还改装了铜管散热边框、手机散热优秀、实现满血运行。 未来计划:打算修X3到2020年3月份、5月份后开始全面停止X3维修,转战主流新机维修,且行且珍惜,感谢各位的信任和支持!感谢那些曾经帮助过我的朋友!谢谢!
联想乐檬X3外放评测视频 这次带来的是联想乐檬X3和中兴天机7的外放视频评测,有兴趣的可以看看,视频总共有一个小时,从外到里评测,视频开头到中间部分(前40分钟)都是比外放、比了几首歌曲,后半部分(40分钟以后)就是拆机部分、以拆机里面的喇叭、带来更专业的对比、真实地揭露了两台手机的喇叭品质和外放差距的真正原因。 外放最终结论:X3外放音量更大、低音更强劲、喇叭设计更加好、在防尘、共振、一体化音腔方面更好。而天机7,外放音量比X3差一点点、高音一般般、比较单薄、而低音也比较差、可以说是“高不成、低不就”,主要原因是因为天机7内部喇叭和音腔设计不够优秀的原因、其次是调音问题。另外测试结果也符合理论,播放某些歌曲的时候已经出现了破音了、比如那英的《默》、《faded等》、张杰的《着魔》,这几首歌开最大音量、高音部分都出现了破音和失真的情况。比如张杰的《最接近天堂的地步》、在低音部分显得力道不足,高不成低不就这个成语就出来了。 拆机结论:天机7喇叭孔大、容易进灰尘、虽然加了一层喇叭绵网,但依旧阻挡不了大孔带来的灰尘、其次是喇叭内部设计、上下喇叭设计都是采用内部喇叭+喇叭盖的设计,封密性不够好、容易漏气破音,前面播放歌曲出现破音就是这个原因、因为这种喇叭的设计封密性不如一体化的喇叭。乐檬X3喇叭孔小、不更容易进灰尘、由于上下喇叭都是一体化音腔的喇叭设计、所以不用担心破音问题、除非进了液体或者自然老化。 这里就顺便提一下HTC M8,本人也没用过这个手机,但从拆机可以看到喇叭设计,他的喇叭设计是下喇叭总成、+上听筒+喇叭盖组成、由此可以推断HTC M8下喇叭比上喇叭声音大、也就是上低音下高音、和乐檬X3刚好相反、这个设计比中兴天机7更好一点,但是由于上喇叭不是一体的,所以很容易进灰尘、据说它的前面那层塑料喇叭网比较薄、同时磁性很强、所以很容易进灰尘、更容易进铁屑、所以HTC的喇叭很容易坏,这是设计缺陷,如果你手头有X3了,还去买HTC m8的话,那么只能说你在倒退、从各种拆机图可以得出结论是X3的内喇叭比中兴天机7和HTC M8都要大的,后面有图对比,X3内置喇叭比它们大了将近1/3,所以总体来说,X3的喇叭外放比另外两个更好、音量和低音都比它们好,只不过HTC m8和X3因为调音不同,所以很多人会感觉HTC M8外放更加好,其实不然,从专业拆机角度看、X3喇叭比HTC M8更好、音量也比HTC M8更大、声音更接近原声、更加真实、而m8加了调音,所以才会有这种错觉,如果大家同时开杜比、或者MaxxAudio音效的话,那么一定是X3好,因为X3喇叭音量更大!所谓底大压倒一切。 综合结论:X3因内防强、外放各种综合素质都比他们好、所以X3目前还是内外放综合最好的手机、同时在双喇叭手机当中、X3的外放也是目前第一,称霸手机音乐界!估计以后也是第一,因为再也没有X3内外放都好的音乐手机!
联想乐檬X3 最近搞了一台中兴天机7、600多就能收到一台4+128g的了,性价比确实可以,双喇叭、HiFi、820、屏幕清晰、比X3流畅。当然,缺点也是有的,首先HiFi是比不过X3,同时喇叭也没有X3的好,声音没有X3、高音和低音没有X3高、因为它的喇叭设计体积是没有X3的大的、是硬件限制了,试过想魔改喇叭、想把X3的喇叭魔改过去、但是因为是金属后盖、也薄,所以改不了。其次是电池、电池是它的短板、820、5.5寸、只有3100mah,虽然容量小、续航没有X3好,不过也是挺耐用的,有常识魔改大容量电池、但是因为金属后盖、普通电池就算塞入了也各不上后盖的、那么只有后盖、但是金属后盖开孔谈何容易,所以基本上是不能改的了,就直接放弃了,所以金属后盖手机想改电池是很难很难的。 自己魔改了6g,准备双持X3和天机7来用,再用一年X3就准备退役了,X3的改装基本上完结了、由于X3能改的4g芯片涨价、也不多了,所以X3的内存魔改已经不搞了、只留下改电池业务了?因楼主已步入社会、需要更多的钱用,所以就开始搞热门机了、今年主要搞高通820g魔改、什么小米5改6g、中兴天机7魔改6g等,还有荣耀V8、V9魔改6g,魔改128g也在计划之内,反正今年的计划就搞这种了。 为什么高通625、636、660、710这种中断机型没人搞呢?首先是电池问题,搭载这种处理器的手机的电池容量都比较耐用、同时处理器也省电,在加上新机的后盖大部分是金属或者玻璃后盖、所以魔改这种机型电池的人很少。第二,主板的CPU、内存芯片设计问题,这种中端机型的内存基本上都是emcp的设计,也就是emmc和RAM封装的设计,也就是运行内存和内置储存一起封装的,假如魔改的话,就不能单独升级RAM或者升级闪存,比如你要升级6g+128g,那么就不能4g单独升级6g,64g单独升级128g,只能换个6g+128g的emcp(目前也没有6g以上的emcp售卖)所以维修成本增加,费用也增加很多,那么就很少有大神搞这种机子。而高通820、835这种旗舰机的运行内存和闪存都是可以单独升级的,所以维修更方便,而作为DIY最火的手机当然是小米,你会发现,大部分搞魔改的大神都集中在小米,小米被称为“小米,为发烧而生”也是很有道理的,所以未来大部分的大神都是搞小米和苹果的最多。
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