寒山烈风 寒山烈风
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6900xtx核心?A卡最强风冷旗舰诞生,6900xt毒药风冷版测评 AMD阵营大牌蓝宝石的“毒药”系列,相信资深的玩家都有所了解,它一直是高端、旗舰的代名词。遗憾的是,自从R9 290X毒药版显卡高调亮相之后,蓝宝石的毒药系列就仿佛绝版了一般,从未出现过,这几年只存在于玩家的期待当中。AMD去年凭借RDNA2架构的RX 6000系显卡一举追回老对手,重回高性能显卡序列,RX 6900 XT当得起旗舰二字,于是作为A卡旗舰的毒药系列也终于携RX 6900 XT重出江湖。此前水冷版的蓝宝石RX 6900 XT 16GB D6 毒药 超极版已经上市,如今风冷版的蓝宝石Radeon RX 6900 XT 16G D6 毒药 AIR COOLED再度来袭,在设计美学、产品性能、使用体验上诠释毒药基因,将为玩家带来令人惊叹的视觉效果和惊人的游戏体验。蓝宝石Radeon RX 6900 XT 16G D6 毒药 AIR COOLED整体以银灰色为基色,反衬出金色的高端大气。背部经过纹理设计的全金属背板,加强了显卡的颜值,还强化了显卡的强度。在关机状态下,颜值同样爆表。此外显卡通过5PIN-3V接口外接,还可以与支持ARGB的配件联动,统一光效,打造信仰主机。蓝宝石Radeon RX 6900 XT 16G D6 毒药 AIR COOLED使用毒药RX 6900 XT特挑高频核心,保证了核心的高频稳定性,使用TriXX软件一键开启毒药系列专属的TOXIC BOOST模式,游戏频率可提升至2500MHz。并配备了高规格的16G超大显存、80个光追计算单元和128 MB Infinity Cache,支持SAM、FSR、Anti-Lag等技术,充分满足游戏发烧友对性能的需求,让你尽情享受高画质、高帧率、低延迟的4K游戏畅爽体验。
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蓝宝石银寒小妖CPU散热器安装与风扇调试教程 众所周知,谈到蓝宝石这个硬件品牌,大家第一时间肯定会想到显卡,但是今年夏天它也推出了一款散热和机箱产品。其实这样的操作各大厂家都在玩,玩的最6的可能要数阿苏斯了,通过扩充产品线增加自己的影响力才能在竞争激烈的市场获得更多的份额。 今天给大家介绍的这款产品是蓝宝石的银寒小妖CPU散热器,遗憾的是只能用在AMD处理器上,暂时还不支持intel平台,谁叫他是AMD的核心合作伙伴,并且只做A卡呢。 银寒小妖采用的是225px服务器级别的轴流风扇设计,其实就是从多核服务器散热器改进而来,满速状态转速非常高,但是效果真的是很好,缺点噪音有些大,这点我觉得厂家有待改进(降低风扇最高转速)。普通的CPU其实根本不需要这么高的转速就能把温度控制在一定范围内。风扇支持5v RGB,可以跟其他支持RGB设备同步,如果你的主板不支持或者不喜欢灯效,也可以不用插。主体部分采用5根镀镍热管,加均热底座设计,保证热量迅速均匀的吸收。 好了,下面进入安装调试环节。将CPU风扇固定到散热片上,这里设计其实很方便,不像有些散热器需要用铁丝扣具勾上散热片,不小心很容易伤到手。取下主板上的散热器固定扣具将散热器平放到CPU上,风扇挨着内存插槽的方向,由于散热器出场时已经涂好了硅脂,我们不需要再涂抹。这里的要点是先固定对角,这样可以使散热器不向一个方向倾斜,便于后面的操作。注意不用拧的太死,稍微拧一点能固定好散热器的位置就行了,因为螺丝孔和背板可能会有角度上的偏差,散热器需要微调,如果拧的太死不好调整。然后我们将另外两个螺丝对好,拧紧,最后再拧紧前面两个螺丝。接好CPU风扇,大功告成。这里要说明的是风扇上有2个接口,一个是风扇供控制,一个是RGB灯效接口,如果你的主板不支持5V RGB也可以不用接不影响使用。
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比D15还强的风冷 SOPLAY V587电竞版&专业版评测 转帖自:CHH 比D15还强的风冷存在么? 随着处理器核心数量和性能的不断提升,这样功耗也愈来愈高,处理器散热这个老大难的问题就凸显出来,虽然高端处理器的用户为了追求更好的性能,越来越多的选择性能更好的水冷,但还是有相当一部分依然顽固坚持风冷领域,比如我:虽然品控没问题的水冷的平均寿命并不短,出现问题的概率并不大,但为了绝对的安心,还是更为倾向于绝对安全的风冷散热器。 11900K运行AVX512功耗默认接近300W,超频更是超过400W,这对处理器散热带来极大的挑战。但5950X已经16核心,而11900K被祖传的14nm工艺拖累,跑到200-300W更是轻松平常,这样一般的风冷也力不从心,散热器需要更强热量传导能力和散发力,这样就需要更多的热管和更大的散热表面积,拥有6-7根热管的巨大的双塔就成为了玩家的新宠,在这些众多的双塔之中,猫头鹰的D15可以说是其中翘楚,多年来一直都稳坐风冷之王的宝座。 D15虽然是风冷之王,但也并不是完美无缺,其散热能力还是有进一步提高的余地,虽然更多的热管可以将热量传导到鳍片,更大的散热鳍片表面积和更为高性能的风扇也可以将热量散发到空气中,但在整个热量传导过程中,在这两个步骤之前就存在一个很大的瓶颈,就是处理器顶盖到热管的传导效率问题。处理器核心相较顶盖面积很小,而且还有偏位,上图热成像白色区域是高温区域,其实只占顶盖的很小面积。 虽然处理器的顶盖比较大,和散热器的底座差不多大,intel LGA1200的处理器顶盖接触面是27x31=837mm2,而AMD AM4处理顶盖接触面是38x38-1444mm2(近似),但intel 11代处理器核心面积大概是230mm2,而Zen 3的单个计算核心面积更不到80mm2(特别是5600X 5800X 这样的单chiplet型号x),可以同核心比较高效率交换热量的热管大概只有3根,传统的散热器铜质实心底座热量传导效率并不高,其他热管基本都是在打酱油,如果是单芯片的Zen 3处理器,采用偏位布局,远端热管效率还会更残念。规模更为恐怖 采用重力热管的冰巨人在TRX-40/LGA3467平台上性能出色,但在AM4、LGA1200甚至LGA2066上效能就会大幅下降,不如D15。这说明常规的风冷散热器瓶颈还是在于底面。为了解决这个问题,SOPLAY在V587散热器底座采用了均热板,传统热管的冷凝液遇到热量挥发,上升到鳍片冷凝再回流,整个是个单线循环,而均热板将热量从一维线变成二维面。核心的热量从核心传导后可以通过均热板更好的传到到整个底座的各个热管,让旁边的热管不再打酱油。
比D15还强的风冷 SOPLAY V587电竞版&专业版评测 转帖自:CHH 比D15还强的风冷存在么? 随着处理器核心数量和性能的不断提升,这样功耗也愈来愈高,处理器散热这个老大难的问题就凸显出来,虽然高端处理器的用户为了追求更好的性能,越来越多的选择性能更好的水冷,但还是有相当一部分依然顽固坚持风冷领域,比如我:虽然品控没问题的水冷的平均寿命并不短,出现问题的概率并不大,但为了绝对的安心,还是更为倾向于绝对安全的风冷散热器。 11900K运行AVX512功耗默认接近300W,超频更是超过400W,这对处理器散热带来极大的挑战。但5950X已经16核心,而11900K被祖传的14nm工艺拖累,跑到200-300W更是轻松平常,这样一般的风冷也力不从心,散热器需要更强热量传导能力和散发力,这样就需要更多的热管和更大的散热表面积,拥有6-7根热管的巨大的双塔就成为了玩家的新宠,在这些众多的双塔之中,猫头鹰的D15可以说是其中翘楚,多年来一直都稳坐风冷之王的宝座。 D15虽然是风冷之王,但也并不是完美无缺,其散热能力还是有进一步提高的余地,虽然更多的热管可以将热量传导到鳍片,更大的散热鳍片表面积和更为高性能的风扇也可以将热量散发到空气中,但在整个热量传导过程中,在这两个步骤之前就存在一个很大的瓶颈,就是处理器顶盖到热管的传导效率问题。处理器核心相较顶盖面积很小,而且还有偏位,上图热成像白色区域是高温区域,其实只占顶盖的很小面积。 虽然处理器的顶盖比较大,和散热器的底座差不多大,intel LGA1200的处理器顶盖接触面是27x31=837mm2,而AMD AM4处理顶盖接触面是38x38-1444mm2(近似),但intel 11代处理器核心面积大概是230mm2,而Zen 3的单个计算核心面积更不到80mm2(特别是5600X 5800X 这样的单chiplet型号x),可以同核心比较高效率交换热量的热管大概只有3根,传统的散热器铜质实心底座热量传导效率并不高,其他热管基本都是在打酱油,如果是单芯片的Zen 3处理器,采用偏位布局,远端热管效率还会更残念。规模更为恐怖 采用重力热管的冰巨人在TRX-40/LGA3467平台上性能出色,但在AM4、LGA1200甚至LGA2066上效能就会大幅下降,不如D15。这说明常规的风冷散热器瓶颈还是在于底面。为了解决这个问题,SOPLAY在V587散热器底座采用了均热板,传统热管的冷凝液遇到热量挥发,上升到鳍片冷凝再回流,整个是个单线循环,而均热板将热量从一维线变成二维面。核心的热量从核心传导后可以通过均热板更好的传到到整个底座的各个热管,让旁边的热管不再打酱油。
比D15还强的风冷 SOPLAY V587电竞版&专业版评测 转帖自:CHH 比D15还强的风冷存在么? 随着处理器核心数量和性能的不断提升,这样功耗也愈来愈高,处理器散热这个老大难的问题就凸显出来,虽然高端处理器的用户为了追求更好的性能,越来越多的选择性能更好的水冷,但还是有相当一部分依然顽固坚持风冷领域,比如我:虽然品控没问题的水冷的平均寿命并不短,出现问题的概率并不大,但为了绝对的安心,还是更为倾向于绝对安全的风冷散热器。 11900K运行AVX512功耗默认接近300W,超频更是超过400W,这对处理器散热带来极大的挑战。但5950X已经16核心,而11900K被祖传的14nm工艺拖累,跑到200-300W更是轻松平常,这样一般的风冷也力不从心,散热器需要更强热量传导能力和散发力,这样就需要更多的热管和更大的散热表面积,拥有6-7根热管的巨大的双塔就成为了玩家的新宠,在这些众多的双塔之中,猫头鹰的D15可以说是其中翘楚,多年来一直都稳坐风冷之王的宝座。 D15虽然是风冷之王,但也并不是完美无缺,其散热能力还是有进一步提高的余地,虽然更多的热管可以将热量传导到鳍片,更大的散热鳍片表面积和更为高性能的风扇也可以将热量散发到空气中,但在整个热量传导过程中,在这两个步骤之前就存在一个很大的瓶颈,就是处理器顶盖到热管的传导效率问题。处理器核心相较顶盖面积很小,而且还有偏位,上图热成像白色区域是高温区域,其实只占顶盖的很小面积。 虽然处理器的顶盖比较大,和散热器的底座差不多大,intel LGA1200的处理器顶盖接触面是27x31=837mm2,而AMD AM4处理顶盖接触面是38x38-1444mm2(近似),但intel 11代处理器核心面积大概是230mm2,而Zen 3的单个计算核心面积更不到80mm2(特别是5600X 5800X 这样的单chiplet型号x),可以同核心比较高效率交换热量的热管大概只有3根,传统的散热器铜质实心底座热量传导效率并不高,其他热管基本都是在打酱油,如果是单芯片的Zen 3处理器,采用偏位布局,远端热管效率还会更残念。规模更为恐怖 采用重力热管的冰巨人在TRX-40/LGA3467平台上性能出色,但在AM4、LGA1200甚至LGA2066上效能就会大幅下降,不如D15。这说明常规的风冷散热器瓶颈还是在于底面。为了解决这个问题,SOPLAY在V587散热器底座采用了均热板,传统热管的冷凝液遇到热量挥发,上升到鳍片冷凝再回流,整个是个单线循环,而均热板将热量从一维线变成二维面。核心的热量从核心传导后可以通过均热板更好的传到到整个底座的各个热管,让旁边的热管不再打酱油。
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