ultra3134的个人资料

1万美刀！Vega 10 Powered Graphics Board 曝光 wccftech.com/amd-dracrays-vega-10/ WCCFTech 现在似乎已经开始陆续积累自己的爆料源。这次 WCCF 带来的是独家的关于 AMD 的 Vega 10 的消息。这个吞吐着火焰的怪物搬的芯片代号“Dracarys”，该命名取自《权力的游戏》中的高等瓦雷利亚语。截至 10 月 20 日（星期四），Dracarys 的样品已经准备好。在下一个月的 Supercomputing 2016，我们有机会对这块 Vega 10 Powered Graphics Board 先睹为快。这块板搭载了 Vega 10 核心，配置了 16 GB 的 2.5D 封装 HBM 2 显存，此外还集成了 1 TB 以上的 SSD 作为板载的可直接访问的显存。其实这个东西很像 AMD 在 7 月底发布的 Radeon Pro SSG，它包含一块 Fiji 核心以及一个经由 M.2 插槽扩展的 SSD。不过 Dracarys 的存储部分集成度要高得多。它更像一个集成了显卡以及一块 PCI-E SSD 的扩展卡。Vega 10 的半精度超过 20 TFLOPS，比 Radeon Pro SSG 上的 Fiji 的两倍还要多。这个烈火般的魔鬼将会在 2017 年上半年上市。一些相关产品会更早，比如这块 Powered Graphics Board，不过要价高达 10000 美元。或许 AMD 认为这个产品极其独特，以至于市面上没有能对应的产品来竞争，于是只要有客户肯出钱，AMD 便可以把定价拉得很高。必须指出的是最终产品当然远远没有开发套件那么贵，但是也不要指望便宜。通过 Dracarys 我们可以看到 AMD 正尝试布局于不同的市场。这或许可以拉低相关产品的价格，也有可能使它们变得更加普及，尤其是对于高端视频制作行业。

Nvidia vcm31t186ref (新的 Jetson 开发板？ ) GFX 成绩

LGA 3647 要来了，好大！ Serverthehome 展出了 Intel 的新一代插槽 LGA 3647，适配 Skylake-EP 与 Skylake-EN。新的插槽比目前已知的最大的 LGA 2011-3 还要大将近一半，因此必须设计全新的散热装置。如果采用风冷散热，那么散热槽（passive heatsinks）被固定在插槽顶部，然后由暴力扇将热量运送至外界。每个散热器额定散热功率超过 200 W。 Skylake 服务器平台代号 Purley，支持 6 通道 DDR4 内存，Omni-Path 互连（带宽超 100 GB / s，延迟减少 56 %，搭配新的 Switch Chip 最多支持 48 端口），以及配套的全新的 Lewisburg PCH，双路平台最多 26 核心 52 线程，三级缓存最大 35.75 MB，TDP 为 45 W ~ 160 W；四路以及八路平台最多 28 核心 56 线程，三级缓存最大 38.5 MB，TDP 为 110 W ~ 160 W。 Skylake 服务器平台的芯片已经有了工程样品，每个核心的 L3 缓存从 2.5 MB 大幅度降低至 1.375 MB，因此我们猜测 Intel 极大改进了缓存结构以便减小性能损失。对于桌面平台，Skylake-X 处理器的插槽也是新的 LGA 2066，最多 10 个核心。

Intel搞晶圆代工不是说着玩，展讯14nm芯片本月出样 2016-10-5 10:31 | 作者：bolvar | 关键字：Intel,展讯,14nm,代工,出样 Intel拥有地球上最先进的半导体工艺，在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产，14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产，但还是比TSMC、三星更早，而且Intel的工艺水平是最好的，Fin/Gate/Interconnect Pitch在三家中最小。从上半年开始转型开始，Intel也把晶圆代工作为突破点，拉拢到了LG电子，现在又一家客户确认了，中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工，相关芯片最快10月份就可以出样。Intel在晶圆制造上实力无可置疑，此前也有零星的代工合作，不过客户并不多，主要是Altera这样的FPGA公司，结果Intel还把自己的客户给收购了。展讯对Intel来说也不是外人——展讯以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司收购了，后来成立了紫光展锐公司，而Intle公司斥资15亿美元入股展锐公司，占股20%，也就是说Intel现在是展讯公司的大股东之一。 Intel花了这么多钱入股自然不会没好处，除了谋划中国市场之外，估计代工合作也是之前谈判的内容之一。展讯公司CEO李力游去年就表态称2016年将使用Intel 14nm工艺代工芯片，现在Digitimes爆料称基于Intel 14nm工艺的芯片最快10月份就可以出样，进展还是挺快的。该消息指出，展讯的14nm芯片将吸引三星的订单，预计相关的三星中端手机会在2017年问世。——看到这里也别惊讶，三星很早就是展讯公司的VIP客户了，虽然我们很少见到基于展讯芯片（不过展讯基带还不少）的智能手机，但在3G芯片及海外市场，三星确实有很多手机是使用展讯芯片的。根据今年6月份的统计，展讯+瑞迪科在全球手机芯片市场占据的份额达到了25.4%，超过了联发科的24.7%。另一方面，与Intel合作也不意味着展讯放弃TSMC，他们依然会使用后者的16nm及28nm工艺，其中展讯SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工艺的手机芯片，竞争对手是联发科P20，预计今年底就能上市。展讯的加入对Intel代工业务来说是个不错的开始，此前在Intel宣布扩大代工业务时，我们知道的一个客户是LG电子，在14nm及未来的10nm工艺代工上，LG都将是Intel代工业务的重要合作伙伴，不过LG自研ARM芯片很久了，一直没闯出什么动静，比三星Exynos处理器差远了。根据原文所说，Intel现在约有2000名员工服务位于中国、南韩、日本及其他亚洲地区的客户，在上海还有一支队伍专门服务中国客户。

512个CUDA却只画了128个块块这会不会是Volta架构层面上改动极大的标志呢？

GV100 明年1月下旬 Power On，5~6月完成初步工作？ GV100明年1月下旬 Power On，5~6月Prel指的是Preliminary？

Geekbench 4 正式版已经发布，iOS 平台暂缺 Compute 测试一楼防抽

【WCCF】Nvidia 在 Hot Chips 上发布 Tegra Parker 一楼防吞

16Gbps的PCI-E 4.0明年问世，32Gbps的PCI-E 5.0在路上一楼防抽

Intel：开放工厂代工 ARM 芯片；收购 AI 公司进军机器学习今日，IDF 在旧金山召开。Intel 发布了诸多布局新技术领域的产品，包括融合现实 MR 眼罩、物联网芯片焦耳（Joule）。目前 Intel 并未公布 Kaby Lake 的完整规格，仅展示来来自惠普和戴尔的二合一终端具备硬解码 HEVC Main10 的能力，播放 4K 内容更流畅。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注，Intel 已经与 ARM 达成了新的授权协议，Intel 的工厂未来将可以生产 ARM 芯片。这意味着，Intel 将向第三方开放自己的芯片工厂，包括 10 纳米工艺的生产线，用于生产 ARM 技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为 LG、Netronome 和展讯生产芯片。据悉，LG 公司此次将充分利用英特尔的下一代 10 纳米制造技术来打造自己的处理器，可能要到明年才能正式亮相。 Intel 虽然在 PC 和数据中心领域稳坐霸主的位置，但是在移动平台则连连受挫。ARM 芯片已经占据全球 95 % 的智能手机出货量，Intel 则渐渐地改变主攻方向。8 月 9 日，Intel 宣布将收购人工智能创业公司 Nervana Systems，以开发被称之为“深度学习”的热门人工智能技术。Nervana 是 2014 年成立的一家拥有 48 名员工的公司，从事半导体、软以及服务开发。不过 Intel 并未披露收购价。在下游客户转向 AI 和竞争对手 Nvidia 的 GPU 天然适合应用 AI 的双重挤压下，Intel 着急了。根据 CB Insights 统计数据显示，在与 AI 相关的风投中，Intel 的投资额排在第二位，其投资的 AI 领域的公司包括 Perfant Technology、Lumiata、DataRobot 以及 Parallel Machines 等。 Nervana 拥有为深度学习而全面优化的软件和硬件堆栈。Nervana Systems 研究的深度学习芯片据称性价比高于 GPU；处理速度可达 GPU 的 10 倍。这次收购无疑大大增强了 Intel 在 AI 领域的竞争力，有利于 Intel 直接参与到 AI 方面的芯片竞争中。

都在讨论 GK4 之际我来一发 1+3 视频硬解测试一楼献给国家

一加 3 视频解码测试，说好的 820 支持 10-bit 呢？一楼

第五话结尾好帅啊啊啊啊悬念一下子给吊起来了，更加期待接下来的发展了呢

Qualcomm 前進 10nm 製程，新 Snadpragon 處理器已送樣 By Chris.L on 2016-07-27 in 硬體零組件, 處理器在接受分析師提問時，Qualcomm 執行長透露了 10nm 製程的相關進度。 Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 上週接受美國分析師訪問時提到，10nm 製程產品已經定案，同時開始送樣給客戶。至於產品正式推出時間點，需要取決於客戶。若按照 Samsung GALAXY S8 旗艦裝置推出的時間點來看，Qualcomm 這款 10nm 製程的 SoC 有望在 1 月份發表，而 2 月份見則是到採用它的裝置端出。是否會稱為 Qualcomm Snapdragon 830，現階段並沒有太多資訊。 Qualcomm Snapdragon 820 在 2016 年第一季正式端出裝置，在第三季推出更高時脈的 Qualcomm Snapdragon 821。 10nm 之後，Samsung Electroncis、TSMC、GlobalFoundries 以及 Intel 將會推進至 7nm 以及 5nm 製程。面對選擇，Qualcomm 執行長 Steve Mollenkopf 強調，公司將會繼續維持多個來源的策略，這包含最新的製程。不過，Qualcomm 在 2017 年的 10nm 製程的訂單將在 Samsung Electronics 手上。 MediaTek 與 Huawei HiSilicon 會在 2017 年推進至 10nm 製程，其中 MediaTek 方面的產品已經確認為 Helio X30；兩家公司的 10nm 製程產品將由 TSMC 負責。

MSM8996 處理器，Google Nexus Sailfish 維持 1080p By Chris.L on 2016-07-25 in 智慧型手機, 行動通訊裝置對於 2017 年版本的 Google Nexus 裝置又有了新的資訊可以分享。 evleaks 稍早釋出新的 Google Nexus 裝置資訊，這次主要是針對 Sailfish，或者是稱為 HTC S1 的這台智慧型手機。如果沒有太大意外，Sailfish 或者是 HTC S1 不確定搭載 Qualcomm Snapdragon 820，還是最新的 Qualcomm Snapdragon 821，但可以確定是 MSM8996 這款四核心處理器；尺寸部分應該是 5.2 或 5.3 吋，搭配 1920 x 1080 解析度。真若如此，那麼另一台代號 Marlin 的裝置將會是 5.5 吋 2560 x 1440 解析度面板。

不用看有完整GP102的卡也不会上HBM 2 这次新TTX发布，可以看出来，AMD的新旗舰卡肛不肛得过GP104不知道，但是肯定搞不定完整3840SP+240TMUs+96ROPs的GP102，不然老黄不会把阉割版的核心涨到1199USD考验信仰。另外HBM 2成本明显高于GDDR5X，老黄肯定能不上就不上，并且不用因为HBM上水冷。而且有了Fiji的PPT放烟雾弹的先例，再加上有把握判定对手的旗舰够水这回老黄肯定是放胆狠狠地坑一波。所以按照NV一贯的尿性今年开始陆续放出移动卡，借着对手不给力继续抬价，然后明年肯定会解锁完整的GP102 当然不知道是不是只有Quadro专业卡但可以肯定的是，无论是专业卡还是游戏卡都肯定还是GD5X (不过可能是频率高一些的 1377 (11016) MHz) ，光靠完整不砍任何一刀的核心就再狠狠圈一回银子然后再过几个月出完整GP100 (3840SP+1920DP+240TMUs) 的计算卡，同时陆续放出Quadro，顺带补齐GP107之类的中低端再低级别的套上马甲就数钱又数到手软了。补充几句 1，所有帕斯卡的非计算卡nvidia闭口不提双精度看样子根本没有放DP进Die里头，也就是直接不支持。 2，Volta一定是16nm，因为10nm没有HP工艺，7nm量产肯定到18年初或者更久，再用一代16nm又能省不少大洋欢迎准备好李敏镐和洛阳铲

新TTX发布之际来一波预测，欢迎届时挖上来 1，明年3月放出GP102的完整版，3840sp+240TMUs+96ROPs，频率比砍掉2组SM的要低，但要价1500刀甚至更高。标称的TDP保持一致，并且仍然不会采用HBM 2。完整版GP102的TITAN X或许采用等效11GHz的GDDR5X。 2，GP102级别以下的芯片不会有官方的解锁电压，仅GP102有可能解锁。 3，新TITAN X的提前公布并迅速铺货可能意味着Vega比较强，可能赶上甚至超过1080 (小道消息，AMD新旗舰可能是300W或者375W的TDP，供大家参考一下)。 4，Vega 10和Vega 11的关系应该与GP102和GP100相似，更大的Vega 11保留1/2双精度，面向HPC市场。 5，笔记本的1080现在所有模具都不能上，预计单卡价格达到10000或以上RMB。移动版1070预计是单卡6000或以上RMB，移动1060则为3000或以上RMB。谁让对手在笔记本上不给力呢… 6，TTX的涨价意味着A卡旗舰卖得很贵，看样子≥5000RMB板上钉钉。 7，完整GP102对应的游戏卡发布后不久，新的Quadro工作站显卡才会陆续发布，因为M6000 24GB等专业卡还有着清理库存的任务呢。

ARM 宣布 Egil 视频解码器：H.265 / VP9 更好的支持一楼防抽

GP107F？有网友在EVGA 的BIOS里找到的

GP106 的带宽真的有 224 GB / s ？运单上显示 GP106 位宽达到 256-bit再看这张图，ComputeX 上展出的新版 Drive PX 2，显存颗粒为三星半导体的 K4G80325FB-HC28，是一个 20nm GDDR5 颗粒，单颗容量 1 GB，共 4 颗，SEC 官网标注其频率为 1750 MHz。这么说来 GP106 带宽有不太科学的 224 GB / s ...？GP104 也才 320.3 GB / s 耶...

Shield Android TV 系统更新：HEVC HDR 串流（需要 Pascal GPU）腾讯数码讯（任艳梅）近日，Nvidia宣布将对旗下的Android TV电视盒Shield进行免费软件更新，最新的固件3.2将带来一系列强大的新功能。更新内容包括支持HDR模式，采用了Netflilx的HDR10 标准，将大幅提升视频颜色、亮度及对比度。另外，还新增了一系列新的流媒体服务，如VUDU、Spotify、Deezer、ESPN等等。Nvidia Shield的另一大卖点是游戏功能，包括专用的Android优化游戏机PC游戏串流模式，其中新增了《生化危机5》等内容的串流功能。更棒的是，Nvidia还开发出一种游戏HDR画面模式，硬件上需要一台PC和Pascal架构的显卡（如最新的GTX 1070/1080）。目前已经确认《古墓丽影：崛起》、《影子武士2》、《不法之徒》等大作将支持该功能，画面表现力将进一步增强。不过，此次固件更新并不会包括Android N的新功能，如DVR、画中画模式等，预计Nvidia会在Android N正式发布后，才会开始新固件的开发。

1440p Manhattan 3.1.1 Offscreen 记录了新的成绩我简单说一下啊， 1440p下 6S+ 的 GT7600 比 SM-G930x 的 Adreno 530 高 3 %，而不是 1080p 3.1 下的落后 12.5 %； Adreno 530 在 1440p 下比 GK20A 高 29.1 %，比 1080p 3.1 下的 37.3 % 幅度要低一些。对比 1080p Manhattan 3.1 Offscreen，分辨率提高到 1440p 时， GT7800+ （Apple iPad Pro）从 55.5 fps 到 34.2 fps，下降了 38.4 %； GT7600 （Apple iPhone 6S Plus）从 28.0 fps 下降到 16.9 fps，下降了 39.6 %； GX6450 （Apple iPhone 6）从 7.8 fps 下降到 4.2 fps，下降了 46.2 %； GK20A（NVIDIA Shield Tablet）从 23.3 fps 下降到 12.7 fps，下降了 45.5 %； Adreno 530（Galaxy S7 SM-G930x）从 32.0 fps 下降到 16.4 fps，下降了 48.8 %； Adreno 430 （LG G Flex 2）从 17.1 fps 下降到 9.2 fps，下降了 46.1 %； Mali-T760 MP8（Galaxy Note 5 SM-N920x）从 16.6 fps 下降到 9.3 fps，下降了 44.0%。目前成绩看来 PowerVR 7 系列 GPU 在测试中的帧数随着分辨率的提高而降低得比其它已有成绩的 GPU 缓慢一些。但由于驱动不同等等的原因，目前还无法很好地比较各 GPU 在分辨率增大时的抗压能力。

疑似 GTX 1080M 3DMark 曝光，略高于 TITAN X

为何 3DCenter 说 GP102 大约 4500 个 SP ？ 3DCenter 给出 GP104 Die Size 为 314 mm²，同时预测 GP102 大约 550 mm²，约 120 亿晶体管，大约 4500 个 SP。不过这样就是比较奇葩的 7 组 GPC （640 SP / GPC × 7 GPC ＝ 4480 SP）了…… 同时，3DCenter 还预测 GP106 为 205 mm²，约 45 亿晶体管，SP 大概 1400 个（和 GK106 那样有一个不完整的 GPC？），支持 128-bit GDDR5X（不过前几天爆出的运单写的 GP106 是 256-bit 喔）；GP107 芯片尺寸则为 120 mm²，25 亿晶体管，800 个左右的 SP，显存为 128-bit GDDR5；以前这个网站给出了 GP10B 而不是 GP108；现在这里出现了对 GP108 的猜测：约 80 mm²，15 亿晶体管，500 个 SP 上下，64-bit GDDR5 。说到 3DCenter，这个媒体似乎是首先爆出 GK110 为【2880 SP ，71 亿晶体管，约 550 mm² 】的网站之一，同时爆料 GM204 与 GM206 均为 28 nm。不过也出过一些错误，比如说 GK110 他们猜测是 256 TMU（实际上每个 SMX 有 16 个 TMU，15 组 SMX 用脚趾头想都知道只有 240 个），而且还宣称 GV100 采用 10 nm 工艺（TSMC 已经说明 10 nm 没有 HP 工艺）…… 大家说这回 3DCenter 对几个帕斯卡核心的猜测准不准呢？

新的 Shield Tablet，为 VR 配套支持近日，FCC（联邦通信委员会）认证了一款来自 NVIDIA 的新设备，型号为 P2290W，公布的尺寸信息是三围 218 mm × 123 mm × 8 mm，重量为 350 g，对比 NVIDIA Shield tablet K1，后者的尺寸是 221 mm × 126 mm × 9.2 mm，重量 356 g。看来这个 P2290W 指向 NVIDIA 新一代的 Shield Tablet 已经是板上钉钉的了。预计新的 Shield Tablet 采用最新在 Drive PX 2 上采用的 Tegra 处理器，拥有 2 个 Denver 以及 4 个 ARM Cortex-A57 核心，采用 TSMC 的 16 nm FinFET Plus 工艺，GPU 为 Pascal 架构（应该就是以前 Cuda.dll 泄露的 GP10B了），支持 128-bit LPDDR4 内存，带宽可超过 50 GB / s（在平板上可能不跑这么高），支持 USB 3.0 ，并且带来比 Tegra X1 更好的视频编解码能力。据传，此次的 Shield tablet 的意义不光是传统游戏，而且更关键的是 VR 的配套支持。随着时间的推移，业界正极力热炒 VR，而 NVIDIA 也带来了 Pascal 架构 GPU 以及包括 Simultaneous Multi-Projection 以及 Single Pass Stereo 等技术，有利于提升 VR 的体验。并且，种种证据表明 Google 计划将会在下周召开的 Google I / O 大会上宣布某种类型的 Android VR 产品。而更准确的说法应该是在 Android N 中添加支持或者基于 Android 系统的 VR 衍生版本，甚至可能会推出类似于 Gear VR 的硬件设备。Android Police 报道在 Android 开发者控制台中发现了“Android VR”选项，和Android Wear、Android Auto 与 Android TV 处于相同级别。此外支持 Android VR 还出现在近期 Unreal Engine 的更新日志中。新的 Shield Tablet 能否推进移动 VR 的进程，为当前 Android 游戏的生态圈注入新鲜血液呢？我们拭目以待……

TPU：业内消息，Polaris 10：5.5TFLOPS，TDP≤150W，单8针供电 Ultra3134 根据 TPU 消息整理 techpowerup.com/222450/more-polaris10-and-polaris11-specifications-revealed ========================================== 业内人士向 TechPowerUp 爆出了关于 AMD 正在准备的基于 GCN 4.0 架构的 Polaris 10 以及 Polaris 11 两个 GPU 芯片的更多内容。 GCN 4.0 每组 CU 仍然是 64 个 SP。 Polaris 10，代号“Ellesmere”，32 CU（2048 SP），单精度 5.5 TFLOPS，也就是约 1343 MHz，TDP 不超过 150 W，采用单 8-Pin 供电，支持 256-bit 8 GB GDDR5 / GDDR5X 显存（首个搭载 Polaris 10 的 SKU 或许是采用 1750 MHz 的 GDDR5），定位性能级市场；如无意外，其芯片面积应为232 mm²。作为对比，采用 Hawaii XT 核心的 FirePro W9100 显卡（原文确实拿这个作比较）的单精度为 5.2 TFLOPS，双精度 2.6 TFLOPS，拥有 64个 ROPs，176 个 TMUs，共计 62 亿晶体管，Die Size 为 438 mm²。而Polaris 11，代号“Baffin”，14 CU（896 SP），单精度计算能力 2.5 TFLOPS（约 1395 MHz），TDP 仅 50 W，面对主流级市场，预计接替 R7 360 或R7 370。预计显存为 128-bit 4 GB GDDR5。两个芯片均采用 SEC / GF 的 14 nm 工艺制造。另外，谣传 AMD 可能由于一些众所周知的原因将原本于 2017Q1 发布的 Vega 旗舰级核心提前到今年 10 月，但尚未获得任何证实。

部分Kaby Lake处理器泄露数据来源：Sisoftware Database 从频率来看，这三个U应该都是ES版的。 1、Core i7 7700K? 4C / 8T，4 × 256 KB L2，8 MB L3，基础频率 3.60 GHz / 最大加速频率 4.20 GHz，内置内存控制器 4.00 GHz，核显拥有24 EU，1150 MHz，512KB L2，分配1.6 GB显存。 2、Core i7 7500U 2C / 4T，2 × 256 KB L2，4 MB L3，基础频率 2.70 GHz / 最大加速频率 2.90 GHz，预计内置核显为GT2，24EU，约 1000 MHz ~ 1100 MHz。 3、Core m7-7Y75 2C / 4T，2 × 256 KB L2，4 MB L3，基础频率 1.3 GHz / 最大加速频率 1.61 GHz。 Kaby Lake目前计划在2016年下半年发布，一些主板样品可能会在ComputeX 2016上见到。 Kaby Lake平台最多拥有4个核心8个线程，TDP从35 W到95 W不等，支持DDR4 / DDR3L，支持Thunderbolt接口，插槽为LGA 1151，但是芯片组似乎会换成200系列（代号 Union Point）。

GP104 PCB 局部清晰照片 with 8 GB GDDR5X 1、芯片上蚀刻的字样为 GP104-400-A1 QUAL SAMPLE，初步推断为GTX 1080使用的核心。 2、该PCB上搭载了8颗来自镁光的GDDR5X，单颗1 GB。显存颗粒上的标识为 6GA77 Z9TXT。 3、GP104的Die Size大约19 mm × 16.5 mm ＝ 313.5 mm²。 4、这颗GP104的生产日期为2016年第14周（3月28日到4月3日）。 5、CHH上这位曝出GP104核心照片的用户曾曝光多张不同角度拍摄的GP104核心照片，并两次上传测量芯片尺寸的照片，可信度十分高。 6、外界有消息指出采用GP104的GTX 1080、GTX 1070均为单8-PIN供电，而GP106芯片的GTX 1060无需辅助供电。

AMD、ARM、Intel 與 NVIDIA，各自精彩的 Computex 2016 By Chris.L on 2016-04-14 in 趨勢與分析 Computex 2016 將近，NVIDIA、AMD 與 Intel 將在大活動中有新品亮相。今年 Computex 是從 5 月 31 至 6 月 4 日，相較於 2015 沒有什麼太多新品登場的情況，2016 年應該會改善不少。至少，現在可以確定 NVIDIA、AMD 與 Intel 都會在活動中有新品發表。先談談 Intel 這家 x86 處理器龍頭。 Intel 在 Computex 2015 偏向於 IoT 產品，但顯然地，聚焦失敗。還有 Broadwell 這個過渡性產品也在大會活動中用一頁簡報帶過，這是 Intel 處理器近年最沒有地位的一次。除此以外，Intel 也在大會活動中公佈了整合 USB Type-C 連接埠的 Thunderbolt 3，但一年快過去，使用 Thunderbolt 3 的裝置仍舊偏少。Computex 2016 中， Intel 會公佈 14nm 製程的 Broadwell-E，對於主機板廠而言，這對他們相當重要，畢竟台灣 4 大主機板品牌就佔據全球 9 成以上市場。 Broadwell-E 旗艦處理器擁有 10 顆核心與 20 執行緒，需搭配 DDR4 記憶體與 Intel X99 晶片主機板。雖然，現階段大部分 X99 主機板都能透過 BIOS 升級至於 Broadwell-E 世代處理器，但 ASUS、Gigabyte 以及 ASRock 在內的各主機板廠都準備在 Computex 2016 展出全新設計的主機板。大家熟悉的 Intel Client Computing Group 總經理 Krik Skaugen 不會在 Computex 2016 與大家碰面，畢竟他已經離開，也許可以期待新任總經理 Navin Shenoy 上台主持產品發表會。 AMD 與 NVIDIA 就更有趣許多，畢竟更換顯示卡比更換處理器的使用者，要來得更多。AMD 在這次 Computex 除了會公佈 Bristol Ridge，也就是第 7 代 APU 外，也會延續早前的話題，讓 Polaris 首度展示在眾人眼前。就現在已經知道的資訊，Computex 公佈的 Polaris 會有 Baffin 以及 Ellesmere，而沒有意外的話，Baffin 是 Radeon R9 470，而 Ellesmere 則是 Radeon R9 480 系列。可靠消息提到，Baffin 功耗低於 50W，而 Ellesmere 則是高於 100W，在 110 ~ 135W 左右，因此兩個系列顯示卡並不屬於高階產品。沒有太大意外的話，AMD 執行長 Lisa Su 將率大批高階主管來台。 NVIDIA 部分則是可以期待全新的 Pascal 架構 GPU 亮相。雖然在剛剛結束的 GTC 2016 中，NVIDIA 已經公佈採用 Pascal 架構 GPU 的 Tesla P100，但那屬於 Deep Learning 運算領域，並不是一般人可以碰觸的世界。一般消費者比較期待的是 GeForce 顯示卡的到來，而這個願望可以在 Computex 2016 中亮相。如果沒有意外，Computex 2016 至少會有 GeForce GTX 1080 與 GeForce GTX 1070 兩款顯示卡，其中 GeForce GTX 1080 確定會使用 GDDR5X 記憶體，至於 GeForce GTX 1070 則偏向選擇 GDDR5。 NVIDIA 創辦人黃仁勳沒意外也會來到 Computex 2016，但依照過去幾年的管理，與技術媒體碰面的可能性偏低。總結來說，對於 PC 零組件為主的台灣品牌在 Intel、AMD 與 NVIDIA 都有新品的情況下，Computex 2016 的攤位不至於太過枯燥。另一方面， ARM 近年相當重視 Computex，再加上 Simon Segars 這位 CEO 也會參與的情況下，或許可以期待 ARM 在這場盛會為我們帶來新品。

GTX 980 Ti即将停产 2016-04-03 09:35:39 作者：晨曦编辑：晨曦离4月6号的GTC大会越来越近了，NVIDIA的下代旗舰卡Pascal也曝光的越来越频繁。最近，外界有人传言称NVIDIA计划停止生产当前的旗舰显卡GTX 980ti，据说这样做是为了帮助下一代的Pascal显卡打开销路。作为一款已经推出了两年的核心，即使GM200的产量并不算高，不过，它却代表着NVIDIA目前最强的显卡。据外媒报道，目前NVIDIA即将停产GM200核心，同时停止向合作伙伴提供GM200，也就是说，以后我们连非公版的GTX 980ti都看不到了。目前仍然在售的GTX 980ti堆压了大量的库存，伴随着GP104和GP100核心的推出，老一代的GM200应该会进行降价处理，届时，我们这些普通用户也能享受上GTX 980ti这样的顶级显卡了。

外媒整理13/16年 780Ti/Titan/290X成绩

Gameworks API 2016-04-02 15:40:19 作者：万南编辑：万南下周二，NVIDIA就将举办年度的GTC大会，届时CEO黄仁勋会展示全新的Pascal显卡并公布上市消息，与此同时，NV还透露会演示升级版的游戏软件开发包GameWorks。全新的GameWorks宣称提供前所未有的“超低级别”的API，也就是开发者能够深入接触底层硬件，主要特性有以下几点：1.True SLi：桥接器到PCIe口实现无损，最简单的理解就是两块4GB显存的卡在SLi后将完全视同8GB的一整块新卡。 2.Low Level Pre-Emption：低级别预抢占技术，提前判断空闲资源进行调度。 3.True Boost：实时自动超频 4.VR Secret Sauce：更好地控制画面的时间、延迟和同步，消除眩晕 5.Warp Shaders：令VR设备在帧率下降的情况下保持渲染质量，借助时间着色器扭曲产生中间帧过渡。同时，NV承诺，今年底之前会在GitHub上完全开放代码。虽说开源意味着对所有显卡公平，但NV强调“Built For Gefroce”,A卡想用基本是没戏。另外显卡支持方面也很广泛，从G70架构的Tesla、Kepler/Fermi、Maxwell直到Pascal。（NV PPT再次确认费米支持DX12，G400/500心安了……）至于最终表现，DX12最高提升80%，整体性能提升2倍。延伸阅读：什么是GameWorks？ NVIDIA的Gameworks是一整套SDK套件支持，开发者在任何游戏引擎和任何平台上几乎都可以直接无脑调用NVIDIA一整套视觉运算技术服务，目前包括了著名的PhysX、TXAA、高等级曲面细分、HBAO+环境光遮蔽技术等，其中更是加入了百分比近似柔和阴影PCSS技术，以及让动物皮毛焕发生机的NVIDIA Hairworks技术。

NV官方微博这张GIF代表着啥？

維持 2016 下半年量產，Micron GDDR5X 開始送樣 By Chris.L on 2016-03-24 in 硬體零組件, 記憶體 GDDR5X 開始送樣，這或許意味著即將登場的新一代顯示卡將維持在 GDDR5。一切仍有變數，不過現階段，即將登場的 Polaris 以及 Pascal GPU 可能維持在 GDDR5 記憶體配置。 Micron 在 23 日開始針對 GDDR5X 記憶體送出第一批樣品。第一批樣品將會包含 8Gb（1GB）以及 16Gb（2GB）兩種版本，這也讓 NVIDIA 或是 AMD 更簡單推出 8GB 或者是 16GB 版本的顯示卡。GDDR5X 除了意味著記憶體容量提升外，同時在頻寬方面也將獲得升級。初期，GDDR5X 頻寬在 10 – 12Gbps 左右，到了後期，預期可以提升至 14 – 16Gbps；雖然仍不及 HBM 或是 HBM2 的頻寬，但與 GDDR5 的 7Gbps，頻寬已經有明顯提升。接近 2 倍的記憶體頻寬，但 GDDR5X 與 GDDR5 並沒有太大不同。同時，Micron 早前公佈的 GDDR5X 訊息顯示，只要 1.35V 的供電則是較 GDDR5 要低不少。市場一直傳出 NVIDIA 與 AMD 將在新一代中高階顯示卡導入 GDDR5X 記憶體，但以 Micron 要到 8 月才能量產的情況，現階段並不明朗。此外，上游廠商提供的訊息也顯示，目前比較偏向 GDDR5 記憶體選用，但 GDDR5 與 GDDR5X 在價格、架構與電器特性沒有太大差異的情況下，可能最終會轉向 GDDR5X 記憶體。 JEDEC 是在美國時間 21 日釋出 GDDR5X 顯示卡用記憶體標準，其標準全名為 JESD232 Graphics Double Data Rate（GDDR5X）SGRAM。

ARM发布Cortex-R8处理器：你看不见却离不开 2016-02-18 15:37:22 作者：上方文Q 编辑：上方文Q 人气： 1807 次评论(4) 说起ARM处理器，大家肯定都会想到Cortex-A系列，但这只是人家三大产品线之一的高性能应用处理器，同时还有非常低调的Cortex-M系列微控制器、Cortex-R系列实时处理器。今天，ARM就推出了新款实时处理器Cortex-R8。所谓实时处理器，主要是为要求高可靠性、高可用性、高容错性、高维护性、实时响应的嵌入式系统提供高性能计算解决方案。 Cortex-R8在架构设计上基本延续了Cortex-R7的特点，仍然是11级乱序流水线，ARMv7-R指令集，向下兼容，不过Cortex-R8支持最多四个核心，比上代翻一番，而且各个核心可以非对称运行，有自己的电源管理，所以能单独关闭以省电。每个核心还可以搭配最多2MB低延迟的紧耦合缓存(TCM)，包括1MB指令、1MB数据，整个处理器最多8MB。相比之下，Cortex-R7每个核心最多只有128KB指令/数据缓存。 Cortex-R8可以采用28/16/14nm等不同工艺制造，其中在28nm HPM工艺下主频最高可达1.5GHz，性能最高15000 Dhrystone MIPS，是现在Cortex-R7的两倍，而核心面积最小可以做到仅仅0.33平方毫米。Cortex-R8可广泛用于智能手机、平板电脑、车联网、物联网等领域，尤其是能满足4G LTE-A、4.5G LTE-A Pro、5G通信基带和大容量存储器对低延迟、高性能和高能效的要求。目前，ARM伙伴已经开始着手Cortex-R8相关设计，尤其是华为海思图灵的5G方案，而应用于大容量存储市场的Cortex-R8方案也会在2016年面世。

Vulkan 1.0规范正式发布 2016-02-16 23:24:40 作者：上方文Q 编辑：上方文Q 人气： 12475 次评论(42) 这两年图形和计算API突然爆发了起来。先是AMD提出了自己的Mantle，挖掘硬件底层潜力，但是仅限AMD显卡；微软大张旗鼓搞了DX12，拥有众多革命性更新，但是仅限Windows 10平台；苹果提出了Metal，给移动平台带来了革新，但是仅限自家iOS/OS X平台。今天，Khronos组织正式发布了Vulkan 1.0标准规范，我们终于有了一个开放开源的、跨平台的、底层的图形和计算API。Vulkan API其实已经提出了很长一段时间，相信大家都有所耳闻了，而这次发布可不仅仅是纸面宣布，而是一口气奉上了标准规范文档、驱动程序、SDK开发包、符合性测试，甚至是测试版的游戏软件支持，一整套解决方案。这在Khronos组织历史上也是从未有过的。 Vulkan在很大程度上汲取了AMD Mantle的灵感，但是进行了大幅度的扩展和增强，构成了一个完善的开发体系，功能和性能都十分丰富，拥有最新图形技术、通用目的计算、预编译着色器、多核心多线程高效率、底层驱动过载、横跨桌面/移动/主机/嵌入式、底层GPU硬件控制、精炼API。硬件方面，凡是支持OpenGL ES 3.1/4.x的都可以支持，而在操作系统方面，它支持Android(版本待定)、Windows XP/7/8/10、SteamOS、Ubuntu、Red Hat、Tizen等等，但是不支持iOS、OS X——苹果一度参与过Vulkan的开发，但最终单独搞了一套Metal，还是关起门来自己玩。但是厂商支持完全不必担忧，Intel、NVIDIA、AMD、Google、ARM、Imagination、高通、三星电子这些巨头都是鼎力支持，其中Intel Skylake(Broadwell/Haswell待定)、NVIDIA开普勒及更新架构、AMD GCN架构都支持。目前，Khronos不仅已经完成了Vulkan的符合性测试，还有30款驱动通过了测试，其中部分已经发布，比如 NVIDIA：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fdeveloper.nvidia.com%2Fvulkan-driver&urlrefer=e0eac5a9df00f614f07f2b2d21bff248 AMD：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fsupport.amd.com%2Fen-us%2Fkb-articles%2FPages%2Fradeon-vulkan-beta.aspx&urlrefer=d60646ee5b390af2f5b0352ba3971491 LunarG也同时发布了第一个Vulkan SDK，支持Windows、Linux。如果你想体验Vulkan，可以试试《塔洛斯的法则》(The Talos Principle)，这个科幻类解密游戏已经升级支持Vulkan，可以在Steam上获得。 Vulkan 1.0开源资源合集：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fgithub.com%2FKhronosGroup&urlrefer=5caf8e3f90dfb2d462d75683efd4c374

外媒爆料：NVIDIA四款帕斯卡显卡已进入测试阶段 2016-02-13 12:47:29 来源：游民星空[编译] 作者：帽儿编辑：帽儿　浏览：13711 NVIDIA今年最受关注的显卡，莫过于帕斯卡（Pascal）了。根据今天刚刚曝光的消息显示，NVIDIA正在测试的最新显卡，总共有四个不同的型号，分别为：　　699-2H403-0201-500 　　699-1G411-0000-000 　　699-1H400-0000-100 　　699-12914-0071-100 　　从电路板上来看，这四款显卡的结构非常相似，外观上基本看不出区别，而且其型号都是以699开头。最早是出现在去年12月，在之前从未出现过，这也可以解释其缺席CES2016的原因。　　其中，12914为基本型号，1H400、1G411和2H403均为升级版，因为这三个型号相互之间没有交叉的部分。一起来整理一下关于帕斯卡的消息：　　-带宽和计算性能会提升大约5倍，再加上支持NVLink多核心互连，总共约提升10倍　　-支持2K及以上的分辨率　　-DX12支持，特性级别12.1及更高　　-GM200核心的继任者　　-16nm FinFET+制程，台积电独家代工　　-170亿个晶体管创史，是GM200核心的两倍之多　　-2015年6月流片　　-Pascal将采用1个核心+4个HBM显存堆栈的封装方式，每个HBM为4 Hi（堆叠）　　-位宽4096bit 　　-NVLink总线　　-采用夹层接口或者叫中间接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款　　根据早前的情报，帕斯卡架构的产品预计在2016年2-3季度发布，售价未知。

什么时候才出新的盾板什么时候才发布新tegra 什么时候才发布新的Shield Tablet啊

Imagination中国团队将赴本届CES参会展示推动 IoT、汽车、移动与消费设备的先进技术由 ellaIMG 于星期四, 2015-12-24 14:43 发表 Imagination Technologies中国区总经理刘国军，中国市场负责人姜宁将和英国总部的团队一起于2016年1月6日至9日参加2016年美国消费电子展（CES）。Imagination 作为全球性的科技领导者将亮相本届消费电子展，展位是拉斯维加斯会议中心，南4号厅(S211—S212）。届时，Imagination 将展示面向移动电话、平板电脑、可穿戴设备、 IoT 、汽车、超高清（UHD）与OTT 电视、无线 / 数字音频等各类下一代产品的先进解决方案。展示内容将突显 Imagination 公司的先进 IP 技术，包括 MIPS CPU、PowerVR GPU、Ensigma 通信连接、 FlowCloud 设备到云端技术、OmniShield 多域安全、Creator 开发板等以及其他的解决方案。 Imagination产品发布盛会推盛品，借着此次机会，Imagination 将在本届CES上发布最新款PowerVR GPU。关于产品的介绍，现场发布情况，将在后续进行跟踪报道。 Imagination产品演示重点：在CES这一交流平台上，Imagination会进行产品和技术演示。演示重点为：新款 Creator Ci40 IoT-in-a-box 开发包，同时将展示此套件如何与 FlowCloud 以及 Google 用于 IoT 的新款 Brillo 操作系统整合 PowerVR Wizard GR6500 参考芯片，可协助合作伙伴探索并评估 Imagination 创新的光线追踪技术的效益 KhronosVulkan™* API 的最新展示，并将突显它可与 PowerVR GPU 中的分块式延迟渲染 (TBDR) 技术完美搭配用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的智能处理技术；在目前已安装的 ADAS 系统中，近 80% 已内置 Imagination IP 内核面向 Mobileye 和 Renesas 等领先汽车芯片伙伴的解决方案；以及内置 Ensigma RPU 的创新车载音频解决方案亚马逊、Google 和其他厂商采用 PowerVR 的领先图形技术开发的 OTT 流媒体设备戴尔、GEAK 、HTC 、华为、Vadaro 以及其他厂商采用 Imagination IP 开发的移动电话、平板电脑、可穿戴设备和智能相机解决方案内置 Ensigma RPU 和 Caskeid 技术的最新多房间音频与数字收音机解决方案 Microchip Technology、Standing Egg 和 Vocore 开发的基于 MIPS 的新款 IoT 解决方案 Imagination商务会议除了产品演示外，还有商务会议等您参与。Imagination诚挚邀您面对面与我们探讨更多商务合作的可能性。商务会议邀约请联系： Imagination 中国区市场负责人 Lilian [email protected] Imagination在CES参展的跟踪报道在CES开展期间，我们会第一时间为您报道咨询。为您报道的途径有： 1.WeChat(Imgtec)2.Imagination中文技术社区: imgtec.eetrend.com 3.优酷频道 i.youku.com/imgtec 4.新浪微博 weibo.com/ImaginationTech

移动处理器GB3+Manhattan得分汇总 1、原图来自微博用户【我用第三人称】。我把图放这方便大家查阅和对比。 2、X1盒子跑分带风扇，810则是冰冻环境下跑的（心疼高通） 3、个人感觉A9X和A9的GPU频率没有图上写的那么高，因为这样算下来PowerVR 7系列比6系列同规格同频下没什么提升并且高频下性能提升微弱。另外TX1在平板上的GPU频率未知。 4、接下来移动处理器的CPU和GPU仍会继续大幅提升，2016年移动平台很有看点。我比较期待的是820的终端以及三星的Mongoose自主核心还有新的Tegra芯片（Denver还是不太看好）。顺带我得继续囤点银子买机器了。 5、明年一众芯片都用14/16nm以及不少厂家都使用A72架构，这允许更准确地对比各家CPU的同频性能以及能耗比差距，还有GPU架构的差距，看样子又会引发一轮又一轮的甚至规模接近600和4412那个年代的撕逼大战

Pixel C曼哈顿3.0成绩53.5fps 驱动版本为355.00，老黄自家的Shield TV驱动已经更新到361.00了 GPU频率估计约816MHz CPU频率为1912MHz 12月8日发售

Intel 政策錯失訂單，LG Nuclun 2 交由 TSMC 負責原文：BenchLife 早前消息曾提到 LG Nuclun 2 可能使用 Intel 製程，但現實可能有所不同。第一代 Nuclun 處理器表現相當糟糕，大但這並不影響 LG Electronics 佈局第二代產品。現在幾乎可以確定，LG 會在 2016 年推出 Nuclun 2 處理器，而相關處理器的 Modem 將搭配 Intel XMM 7360。早前資訊提到，LG Nuclun 2 會採用 ARM Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 處理器架構，早前分別交由 TSMC 與 Intel 試產。最新消息指出，這款 SoC 可以肯定由 TSMC 負責。雖然早前傳出 Intel 可能拿下 LG Nuclun 2 訂單，但這家公司的一些內部因素，可能是造成整筆訂單端給 TSMC 的原因之一。 Intel 14nm 製程的優勢，較 TSMC 的 16nm FinFET 要高，但產能優先順序問題，是促成 TSMC 獲得訂單的主因。不過，TSMC 價格偏貴，對於 LG Nuclun 2 會有相當大的壓力，特別是 LG 智慧型手機在全球表現並沒有相當中好。面對著 LG、Samsung、Huawwei 以及 Intel 的產品，Qualcomm Snapdragon 820 在 2016 年仍具有相當大的優勢，可是，到了 2017 年後，整個情勢可能會有所不同，畢竟現階段大家都在研發自主架構處理器。

Zauba显示11月3日从台湾有若干GPU芯片进入班加罗尔 BGLW5： 214863卢比，约合 3244.4313美元，人民币 20755.7658元 NT0EH、2E73U、433X3： 198405卢比，约合 2995.9155美元，人民币 19165.923元以及10月14日的JM601： 73917卢比，约合 1116.1467美元，人民币 7140.3822元看样子明年A、N都要涨价

如何理解这个【三倍性能密度】？

推进至 10nm 制程，「Artemis」将接替 ARM Cortex-A72 转自：BenchLife 公布 ARM Cortex-A35 之外，ARM 也提到新一代产品的规划。在美国举行的 ARM Techon 2015 除了公布基于 ARMv8-A 的 64 位 ARM Cortex-A35，同时还提到 ARM Cortex-A72 之后的产品。 ARM Cortex-A35 属于小核架构，会维持在 28nm，但确定会有合作伙伴采用 16nm 制程。在大核架构方面，现阶段会维持在 ARM Cortex-A57 以及 ARM Cortex-A72，而接下来会推出产品代号「Artemis」的产品。「Artemis」细节仍未明朗，但可以确定，这款产品会采用 10nm 制程，以及较早之前发布的 CCI-550（Cache Coherent Interconnect, 快取一致性互连架构）。“Artemis”中文应为阿耳忒弥斯，是希腊神话中的月亮女神与狩猎象征，同时也是童真女神，在罗马神话中，对于到戴安娜。另一方面，Graphics、Video 以及 Display 部分也将会有新 IP 推出。预计接替 Mali-T880 的产品会是“Mimir”（密米尔是北欧神话中的智慧巨人）；Mali-V550 则会由“Egil”取代；Display 部分则是“Gemini”（双子座）取代现有的 Mali-D550。就 ARM 现行规划来看，作为大核心（big）“Artemis”处理器，在小核心（LITTLE）部分可以选择搭配 Cortex-A53，或是功耗更低、面积更小的 Cortex-A35 处理器。对于“Artemis”处理器正式发布时间并没有一个确切答案，但推测这部分可能要等到 2017 年才有机会见到。

ASUS Z00AD的GFX好诡异…… 为何G6430曼哈顿离屏能跑到46.1fps……（11月5日成绩）

Skylake EP & Cannonlake EP 有兴趣的可以先看看原文。我还要补作业地址：wccftech.com/intel-14nm-skylake-ep-10nm-cannonlake-ep-supported-purley-platform-160w-tdp-48-pcie-lanes-6-channel-ddr4/

Pascal被证实采用台积电16nm FinFET Plus 编译：ultra3134 目前，NVIDIA的最新Pascal GPU已经被证实将采用台积电的16nm FinFET Plus工艺进行制造，三星半导体未能获得Pascal的订单。曾经一度有报道指出，三星和台积电将共同分担Pascal GPU的代工。但是就在9月16日，WCCFTech编辑Hassan Mujtaba撰文指出，9月15日，NVIDIA已经决定由台积电量产Pascal GPU，即使三星在几周前已经展示了14nm FinFET量产的苹果A9处理器。一段时间前，GP100已经在TSMC用16nm工艺完成流片，我们最早或将在2016年第二季度看到相关芯片的推出。16FF+相比28HPM可以提供65%速度提升以及2倍左右的密度提升，或者降低70%功耗；相比20SoC则提供了40%的速度提升和降低60%的功耗。三星曾极力争取Pascal GPU订单，原因在于Pascal架构很可能成为GPU历史上的一座里程碑。专家认为，三星未能获得Pascal GPU订单的原因在于其缺乏GPU生产经验。 9月18日，NVIDIA的GTC大会在日本举行。会上虽然没有太多关于Pascal架构的详解，但是也公布了新GPU的一些细节。我们已经知道，Pascal支持混合精度、3D显存和NVLink。新公布的内容显示，Pascal单卡可以达到16GB显存，1TB/s带宽。通过HBM2，NVIDIA可以用4096-bit的显存控制器连接16GB甚至32GB的显存（针对双芯GeForce和Tesla），可以帮助Pascal在未来4K和8K的游戏中占有首要地位。Pascal的HBM2堆栈每个显存颗粒为1GB，每个针脚提供2Gbps的带宽，每个堆栈提供的带宽为256GB/s，在GP100旗舰上就可以用4个堆栈实现1TB/s的带宽了。 Pascal GPU还将带来NVLink——第二代具备高速缓存一致性（Cache coherency）特性的统一虚拟内存链接（Unified Virtual Memory Link），相较传统的PCI-E，将带来5~12倍的带宽，有利于解决顶级GPU面临的带宽瓶颈。同时该技术支持8路GPU并行连接，并允许HPC中的多路处理器以更快的速度与GPU互连而不受到PCI-E 3.0总线的速度限制。Pascal GPU对统一内存（Unified Memory）的支持允许CPU和GPU共享相同的内存池（Memory pool）。 Maxwell架构相比Kepler，能效达到了近2倍。但遗憾的是，Maxwell是一个注重单精度的架构，必要的双精度支持几乎被取消（1/32的双精度浮点性能），导致对双精度性能需求强劲的客户不得不选择Kepler架构的Tesla GPU。据说Pascal架构的前端变化不大，但可以确定的是，Pascal会极大增强FP64计算能力以重返高性能计算市场。同时，Pascal支持混合精度，也就是说Pascal架构可以在运算FP16时达到两倍于FP32的浮点性能（看来仍然没有独立的FP16单元）。同时，Hassan Mujtaba的这篇文章里还提到，对于消费级市场，N卡的HBM2显存为2~16GB，A卡则为4~16GB，两者的峰值带宽都为1TB/s。对于HPC与双芯卡，A、N两家都提供32GB的HBM2显存。NVIDIA的显存由海力士和三星半导体同时提供，AMD的显存则全部来自海力士。

A8X GPU继续鸡血：Metal下Manhattan离屏已达43.5帧，提升约5.1% 编译：ultra3134 苹果的GPU驱动更新一直非常良心。这不，在GFXBench的数据库记录中我们发现了更高的A8X在Metal下的Manhattan Offscreen分数，从41.4 fps达到了今天（9月12日）最新提交的43.5 fps，提升约为5.1%，与Tegra X1的差距缩小为1.48倍。在OpenGL ES 3.0下的成绩最高也达到39.5 fps。相比之下，NVIDIA虽然在桌面平台上会时不时下发一些鸡血驱动，但是对移动设备的GPU驱动就不是很上心了。可能是因为驱动更新不及时，再加上用户数量较少，Shield Tablet的最高成绩在几个月以来仍然保持在31.9 fps不变，Nexus 9的最高成绩则略有提升，为33.2 fps。在工艺相同、频率相近的情况下，Maxwell是目前能耗比最高的GPU架构。然而，Tegra系列SoC的GPU一直运行在较高的频率。比如满血Tegra 4的GPU频率为828 MHz，K1为852 MHz（开发板上甚至能达到1008 MHz），X1则为1000 MHz。高频直接带来了功耗的迅速提升和能效的显著下降，以至于满血Tegra X1的GPU能效比A8X（GXA6850 @ 550 MHz）还要低一点。 Pascal架构的显卡初定2015年3月发布，这意味着如果Tegra Parker继续保持历来在CES上发布的传统的话，GPU架构很可能仍为Maxwell。明年PowerVR Series 7将会与Maxwell / Pascal同台竞技，到时哪个GPU架构会是性能最高、能效最优秀的呢？

NVidia为何公开撰文对比Apple TV和Shield TV？原稿：驱动之家/IT之家 9月9日，苹果发布了最新的第四代Apple TV，采用了64位A8处理器，辅以32GB或64GB存储空间，2GB RAM，支持10/100Mbps以太网和WiFi 802.11a/b/g/n/ac，支持1080p分辨率，配备HDMI接口，支持全新Siri Remote/Apple TV Remote。 NVidia突然坐不住了，公开把Apple TV和其它一些Android电视盒子与自家Shield TV进行对比，当然是想方设法说明自己在各项方面都完胜，比如号称性能达到约2.61倍Apple TV，支持HDMI 2.0和4K分辨率，支持主机级别游戏和通过PC进行GRID 1080p串流。 “无线遥控与语音集成？有了。全局语音和跨应用搜索？有了。独立电视商店下载游戏？有了。针对电视优化移动系统？有了。” 印象中，NVIDIA在移动设备这一块并不经常这么高调地与竞争对手的对应产品直接公开对比。也许NVIDIA认为第四代Apple TV或多或少会对Shield TV造成一定冲击。

存储行业闹革命：100+TB SSD可能在2018~2019年到来编译：ultra3134。 Intel令人头疼的“挤牙膏”的策略已经持续了若干年。Anandtech最新的一份测试显示，他们手上的一颗Core i7 6700K ES版本水冷只能超频到4.8GHz，而且电压达到了1.52V，CPU的各项测试综合下来提升不超过10%。但是，存储行业则是另一番风景。东芝在最近的一次会议上放话，他们已经计划量产QLC以及独家的BiCS FLASH 3D堆叠闪存。东芝在这个月早些时候宣布了应用TSV制造的16 Die堆叠的闪存，每片Die的容量为16GB（还有一个32GB的版本），单颗闪存便可达到256GB容量，八颗就有2TB。而且I/O数据率超过1Gbps，核心电压仅1.8V，IO电路电压仅1.2V。东芝表示，这种新闪存延迟低、带宽高、能效高，尤其适合高端企业级SSD。据说，接下来3年SSD的容量可以年年翻番，在最近三星推出了16TB TLC的PM1633a之后，到2018年SSD就有可能做到128TB的容量。在存储行业占有不可轻视的地位的Intel自然也坐不住了，现在Intel声称，2019年将推出容量超过100TB的SSD。 Intel和镁光在7月份已经宣布了3D XPoint技术，宣称速度、寿命达到NAND的1000倍，密度达到DRAM的10倍，同时该技术把非易失性技术也应用于内存，使得在突然断电时内存不会丢失数据。在今年IDF大会上，Intel也正式公开了全新的SSD品牌“Optane”，可以用于数据中心和笔记本，如无意外年底将会推出相应产品。 Intel指出，凭借低廉的单位容量价格，机械硬盘依然是数据中心等大存储需求领域的最爱，但是数据中心对大容量、高性能需求极为强劲，SSD逐渐会在数据中心占有一席之地。当然，先别高兴得太早。这种大容量SSD大部分可能都会采用TLC甚至QLC闪存，寿命和稳定性有待验证。而且，这些技术肯定是先出现在企业市场，消费市场不知道什么时候才能享受到新技术的提升呢？

刚才拍照无意中拍到的...触目惊心

Pascal架构：170亿晶体管、32GB HBM2显存、完整的CUDA计算架构编译自WCCFTech 翻译得不太好，先凑合着看吧

Shield Console & Portable

今天出门上学的时候听到楼下传来CL的歌曲 Riya的《树梢的阳光》

下一代Tegra很可能采用三星14nm工艺转自驱家，有删改。作为全球最大的半导体代工厂，台积电一度风云得意、逍遥自在，太多的无工厂半导体厂商都要臣服在其石榴裙下，但随着其自身问题的不断浮现，加上三星的强势崛起，台积电渐渐体会到了众叛亲离的滋味。台积电虽然凭借20nm工艺抢到了苹果订单，不过因为太过专心于服务苹果，惹恼了其他大客户，偏偏16nm工艺又进展不顺，而三星的14nm已经顺利出世了，还拉上了 GlobalFoundries，因此吸引了AMD、高通等客户转投而去。现在可以确认，NVIDIA这个老伙伴也“叛逃”了。 NVIDIA在提交给美国证券交易所的一份文档中披露，台积电、三星都在为其制造晶圆。鉴于这类文件的严肃性，已经可以百分之百确认NVIDIA与三星的代工合作了，不过文件并未透露三星到底给NVIDIA造了什么。考虑到三星制造移动SoC处理器更加擅长，因此三星极有可能是拿到了Tegra的订单。最新的Tegra X1使用了台积电20nm工艺，但四个A57、四个A53、256个CUDA核心规模庞大，功耗和发热量都不容小觑。说不定，下一代Tegra就是三星14nm出品了。

下一代Tegra很可能使用三星的14nm工艺转自驱家，有删改。作为全球最大的半导体代工厂，台积电一度风云得意、逍遥自在，太多的无工厂半导体厂商都要臣服在其石榴裙下，但随着其自身问题的不断浮现，加上三星的强势崛起，台积电渐渐体会到了众叛亲离的滋味。台积电虽然凭借20nm工艺抢到了苹果订单，不过因为太过专心于服务苹果，惹恼了其他大客户，偏偏16nm工艺又进展不顺，而三星的14nm已经顺利出世了，还拉上了 GlobalFoundries，因此吸引了AMD、高通等客户转投而去。现在可以确认，NVIDIA这个老伙伴也“叛逃”了。 NVIDIA在提交给美国证券交易所的一份文档中披露，台积电、三星都在为其制造晶圆。鉴于这类文件的严肃性，已经可以百分之百确认NVIDIA与三星的代工合作了，不过文件并未透露三星到底给NVIDIA造了什么。考虑到三星制造移动SoC处理器更加擅长，因此三星极有可能是拿到了Tegra的订单。最新的Tegra X1使用了台积电20nm工艺，但四个A57、四个A53、256个CUDA核心规模庞大，功耗和发热量都不容小觑。说不定，下一代Tegra就是三星14nm出品了。

S6继承了运存毁灭技术？就没人吐槽一下么？ Total: 2698 MB Available: 443 MB