宙神 惹我者死
奇思手机公司老板
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主流高通骁龙处理器排名(2019)by感觉抑或是错觉 主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。说明,自安安兔更新7.0版本,所有处理器跑分都上升了1-5万。整体还不太离谱。 主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除;骁龙400系不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不排列,早已被市场淘汰): 一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构Kryo 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150); 二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55); 三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G); 四、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53); 五、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150); 六、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 七、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 八、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150); 九、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 十、骁龙821(三星核14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,非于A75或A72上魔改) 十一、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版) 十二、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十三、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十四、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53); 十五、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十六、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版); 十七、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53); 十八、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53); 十九、骁龙630(三星14nm,非真8核,8个公版A53架构); 二十、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十一、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十二、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版); 二十三、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;;28nm 8核骁龙435的升级版); 二十四、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;28nm 4核骁龙425升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p); 【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675比710功耗较高,GPU被消弱了,虽跑分胜710,但综合选骁龙710】 运行内存和存储参数一览: 12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储 28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储 14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储 11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储 10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储 10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储 7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储 【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎不升反降】 目前支持8G运存处理器:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明,LPDDR3仅骁龙653支持8G运存,632或仅支持4G运存) 提示,因LPDDR4X运存技术突破,骁龙845目前已支持12G运存,骁龙855支持16G运存。(而网曝的骁龙735支持16G运存) 说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。 存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数) 架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。 支持蓝牙5.0处理器,骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。 支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821 支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835 支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855 此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特补充,一些处理器本身是支持,但就怕厂商给阉*割。 支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO; 骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO; Downlink LTE MIMO(相当于四根天线,可以在用流量下载的时候提速):骁龙710、712、730、820、821、835、支持 4x4 MIMO on two carriers(大多数710手机会阉*割为2x2 MIMO,部分手机甚至阉*割得更狠); 感谢热心的骁龙吧大吧主感觉抑或是错觉 最字和谐
主流高通骁龙处理器的综合排名(2019)by感觉抑或是错觉 主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。说明,自安安兔更新7.0版本,所有处理器跑分都上升了1-5万。整体还不太离谱。 主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除;骁龙400系不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不排列,早已被市场淘汰): 一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构Kryo 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150); 二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55); 三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G); 四、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53); 五、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150); 六、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 七、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 八、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150); 九、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 十、骁龙821(三星核14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,非于A75或A72上魔改) 十一、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版) 十二、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十三、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十四、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53); 十五、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十六、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版); 十七、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53); 十八、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53); 十九、骁龙630(三星14nm,非真8核,8个公版A53架构); 二十、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十一、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十二、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版); 二十三、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;;28nm 8核骁龙435的升级版); 二十四、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;28nm 4核骁龙425升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p); 【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675比710功耗较高,GPU被消弱了,虽跑分胜710,但综合选骁龙710】 运行内存和存储参数一览: 12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储 28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储 14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储 11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储 10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储 10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储 7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储 【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎不升反降】 目前支持8G运存处理器:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明,LPDDR3仅骁龙653支持8G运存,632或仅支持4G运存) 提示,因LPDDR4X运存技术突破,骁龙845目前已支持12G运存,骁龙855支持16G运存。(而网曝的骁龙735支持16G运存) 说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。 存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数) 架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。 支持蓝牙5.0处理器,骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。 支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821 支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835 支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855 此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特补充,一些处理器本身是支持,但就怕厂商给阉*割。 支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO; 骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO; Downlink LTE MIMO(相当于四根天线,可以在用流量下载的时候提速):骁龙710、712、730、820、821、835、支持 4x4 MIMO on two carriers(大多数710手机会阉*割为2x2 MIMO,部分手机甚至阉*割得更狠); 感谢热心大吧主感觉抑或是错觉总结。最字和谐
汕头老乡星辉娱乐陈雁升:从普通工人到西甲西班牙人球队主席 陈雁升,1970年出生于广东澄海。2000年5月创办广东星辉塑胶实业有限公司,起家业务为玩具车模、电动玩具汽车和塑胶玩具的经营及销售。虽然车模玩具业绩保持着逐年稳步增长的态势,但在陈雁升看来,传统玩具行业增长已呈放缓趋势,转型成为必然。通过多次兼并收购,逐步涉足游戏领域,目前公司已发展成为国内领先的集研发、发行和运营于一体的游戏平台型企业。两年前,星辉娱乐又将产业板块延伸到足球领域,控股西班牙足球甲级联赛球队皇家西班牙人足球俱乐部(RCD Espanyol),成为首个控股欧洲五大顶级联赛足球俱乐部的中国企业。在陈雁升的带领下,“玩具+游戏+足球”的娱乐生态产业已搭建完成。 锅炉爆炸死里逃生,没有什么能够阻挡创业的脚步 高中毕业后,19岁的陈雁升进了家乡汕头澄海的一家台资渔具厂当工人。踏实肯干加上勤奋认真,让他很快获得台湾管理团队的赏识,从小组长到班长,再到管理一百多工人的车间主任,陈雁升两年时间里连连晋升。不过,那个时候的他并没有什么远大理想,只是想不断地学习充实自己。 时至今日,他还常与工人分享当年的感受:一件产品要做到自己舍不得卖出去,才能算成功。 23岁时,陈雁升结婚,潮汕人传统的“成家立业”观让他开始萌发自己创业的念头,而后的一次意外,更坚定了他的想法——某天,他正在车间巡查,锅炉突然爆炸,陈雁升被炸成重伤,厂里几乎连追悼会都要准备开了,他最终顽强地挺了过来。康复出院后,陈雁升辞职,“躺在病床的那一刻,突然觉得什么事都没做成就这样死掉,太不划算了
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