宙神
惹我者死
奇思手机公司老板
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旗舰机屏幕尺寸发展史
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可拆一万毫安6750t欧奇wp2 365克
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诺基亚5g概念机6.5英寸5480毫安石墨烯电池 打孔的设计,是不是根本就看不出来打孔的位置,因为它的设计的特别小巧,可以和隐形的摄像头媲美了,而且它的前置像素也是非常高的,达到了2600W像素,同时还有AI智能美颜技术,自拍更美丽,后置四个摄像头分别是2000W/2600W/3000W/3800W,这样的数值在当下的手机市场里可以说是非常的高了。骁龙855的处理器,在当下的手机市场这也是非常高的配置了,运行内存是10G/12G两个版本的,内部存储是256G/512G/1TB 电池无论是在续航上还是在寿命方面都是非常优秀的,而且最主要的就是它散热能力非常的好,与此同时它还支持快充以及现在非常流行的无线充电功能,这款手机还取消了有线耳机孔,将使用无线蓝牙耳机。
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谷歌Pixel3a 5.6 18.5:9骁龙670电池三千
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主流高通骁龙处理器排名(2019)by感觉抑或是错觉 主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。说明,自安安兔更新7.0版本,所有处理器跑分都上升了1-5万。整体还不太离谱。 主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除;骁龙400系不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不排列,早已被市场淘汰): 一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构Kryo 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150); 二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55); 三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G); 四、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53); 五、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150); 六、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 七、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 八、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150); 九、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 十、骁龙821(三星核14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,非于A75或A72上魔改) 十一、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版) 十二、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十三、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十四、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53); 十五、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十六、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版); 十七、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53); 十八、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53); 十九、骁龙630(三星14nm,非真8核,8个公版A53架构); 二十、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十一、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十二、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版); 二十三、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;;28nm 8核骁龙435的升级版); 二十四、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;28nm 4核骁龙425升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p); 【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675比710功耗较高,GPU被消弱了,虽跑分胜710,但综合选骁龙710】 运行内存和存储参数一览: 12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储 28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储 14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储 11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储 10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储 10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储 7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储 【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎不升反降】 目前支持8G运存处理器:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明,LPDDR3仅骁龙653支持8G运存,632或仅支持4G运存) 提示,因LPDDR4X运存技术突破,骁龙845目前已支持12G运存,骁龙855支持16G运存。(而网曝的骁龙735支持16G运存) 说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。 存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数) 架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。 支持蓝牙5.0处理器,骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。 支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821 支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835 支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855 此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特补充,一些处理器本身是支持,但就怕厂商给阉*割。 支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO; 骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO; Downlink LTE MIMO(相当于四根天线,可以在用流量下载的时候提速):骁龙710、712、730、820、821、835、支持 4x4 MIMO on two carriers(大多数710手机会阉*割为2x2 MIMO,部分手机甚至阉*割得更狠); 感谢热心的骁龙吧大吧主感觉抑或是错觉 最字和谐
主流高通骁龙处理器的综合排名(2019)by感觉抑或是错觉 主要参照依据高通官网参数和PDF文件,以及GeekBench4、3Dmark、GFX Bench得分、GPU天梯图和安安兔跑分等。而鲁大*师自己推出的流畅度排行,有失公允,不予采纳,鲁大*师在得分比重上更侧重多核gpu的成绩(不过还是参考了鲁大*师所出的AIMark,来查看AI得分)。说明,自安安兔更新7.0版本,所有处理器跑分都上升了1-5万。整体还不太离谱。 主流高通骁龙处理器综合性能排列(把20nm发热大的骁龙810、808排除;骁龙400系不做详细排名,仅放骁龙450、439、429;骁龙615、616、617也不排列,早已被市场淘汰): 一、骁龙855(台积电7nm,高通半定制架构Kryo 485,魔改1个超大核A76+3个中大核A76+4个小核A55;内部代号8150); 二、骁龙845(三星10nm,高通半定制架构Kryo 385,魔改4个A75+4个A55); 三、骁龙735(7nm,Kryo 4xx架构,模仿855,有一个超大核+3个中大核+4个小核。暂未发布,预计2020年发布,可能支持5G); 四、骁龙835(三星10nm,高通半定制架构Kryo 280,魔改4个A73+4个A53); 五、骁龙730(三星8nm,高通半定制架构Kryo 470,魔改2个A76+6个A55,内部代号为7150); 六、骁龙712(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 七、骁龙710(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 八、骁龙675(三星11nm,高通半定制架构Kryo 460,魔改2个A76+6个A55,内部代号为6150); 九、骁龙670(三星10nm,高通半定制架构Kryo 360,魔改2个A75+6个A55); 十、骁龙821(三星核14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,CPU架构具体型号未知,非于A75或A72上魔改) 十一、骁龙820(三星14nm,高通深*度定制的四核Kyro架构,821的阉*割版) 十二、骁龙660(三星14nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十三、骁龙665(三星11nm,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十四、骁龙653(台积电28nm,ARM公版架构4个A72+4个A53); 十五、骁龙636(三星14nm,660的阉*割版,高通半定制架构Kryo 260,魔改4个A73+4个A53); 十六、骁龙652(台积电28nm,653的阉*割版); 十七、骁龙632(三星14nm,高通半定制架构Kryo 250,魔改4个A73+4个A53); 十八、骁龙650(台积电28nm,6核,ARM公版架构2个A72+4个A53); 十九、骁龙630(三星14nm,非真8核,8个公版A53架构); 二十、骁龙626(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十一、骁龙625(三星14nm,8个A53,平行真八核); 二十二、骁龙450(三星14nm,骁龙625的阉*割版); 二十三、骁龙439(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53大核+4个A53小核;;28nm 8核骁龙435的升级版); 二十四、骁龙429(台积电12nm,ARM公版架构,4个A53;28nm 4核骁龙425升级版,仅支持720p,外部显示可支持1080p); 【说明:此排名为综合排名,考虑了耗电发热、GPU消减等问题。比如骁龙820/821跑分高,但实际体验被骁龙660吊打,因此我判定10nm骁龙670在排名上完胜820/821;再比如,骁龙675比710功耗较高,GPU被消弱了,虽跑分胜710,但综合选骁龙710】 运行内存和存储参数一览: 12nm骁龙429/439,蕞大支持LPDDR3 800MHz运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙450/625/626,蕞大支持LPDDR3 933MHz单通道运存,EMMC5.1存储 28nm骁龙650/652/653,蕞大支持LPDDR3 933MHz双通道运存,EMMC5.1存储 14nm骁龙630 ,蕞大支持LPDDR4 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙632,蕞大支持LPDDR3 933MHz运存,UFS存储 14骁龙636,蕞大支持LPDDR4/4x 1333MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙660,蕞大支持LPDDR4/4x 1866MHz双通道运存,UFS存储 14nm骁龙820/821,蕞大支持LPDDR4 1866MHz双通道运存,UFS2.0存储 11nm骁龙665,蕞大支持LPDDR3或LPDDR4x 1866MHz运存,UFS存储 10nm骁龙670/710/712,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 11nm骁龙675,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS存储 8nm骁龙730/730G,蕞大支持LPDDR4x (2x 16-bit伪双通道)1866MHz运存,UFS2.1存储 10nm骁龙835/845,蕞大支持LPDDR4x 1866MHz双通道运存,UFS2.1存储 7nm骁龙855,蕞大支持LPDDR4x(4x 16-bit真双通道)2133MHz运存,UFS2.1存储 【据说,除了骁龙810/820/835/845/855这种高*端芯片的LPDDR4是完整的4*16bit,对应LPDDR3的2*32bit双通道,中低端芯片的LPDDR4X都是2*16bit伪双通道,对应1*32bit的实际上是单通道,性能似乎不升反降】 目前支持8G运存处理器:骁龙630、636、653、660、665、820、821、670、675、710、712、730、835、845、855。(说明,LPDDR3仅骁龙653支持8G运存,632或仅支持4G运存) 提示,因LPDDR4X运存技术突破,骁龙845目前已支持12G运存,骁龙855支持16G运存。(而网曝的骁龙735支持16G运存) 说明,运行内存方面,电压LPDDR4X<LPDDR4<LPDDR3;因此LPDDR4X比LPDDR4更省电,发热低,LPDDR4比LPDDR3更省电,发热低。 存储空间方面,UFS2.1>UFS2.0>EMMC5.1>EMMC5.0>EMMC*4.5(目前以EMMC5.1占多数) 架构方面,大核A76>A75>A73>A72>A57(A57已被淘汰);小核A55>A53。 支持蓝牙5.0处理器,骁龙429、439、630、632、636、660、665、670、710、712、730、835、845、855。 支持QC3.0快充的有:骁龙429、439、450、625、626、632、650、652、653、665、820、821 支持QC 4.0快充的有:骁龙630、636、660、835 支持QC 4.0+快充的有:骁龙670、710、712、730、845、855 此前有人在吧里问过这个关于MIMO的问题,特补充,一些处理器本身是支持,但就怕厂商给阉*割。 支持基于802.11ac的MU-MIMO(多用户多入多出技术,可提升Wi-Fi容量)的有:骁龙429、439、450、625、626、630、632、636、650、652、653支持1x1 802.11ac with Mu-MIMO; 骁龙660、665、670、675、712、710、712、730、820、821、835支持2x2 802.11ac with Mu-MIMO; Downlink LTE MIMO(相当于四根天线,可以在用流量下载的时候提速):骁龙710、712、730、820、821、835、支持 4x4 MIMO on two carriers(大多数710手机会阉*割为2x2 MIMO,部分手机甚至阉*割得更狠); 感谢热心大吧主感觉抑或是错觉总结。最字和谐
科比招牌布式摇摆过人 第33秒 科比招牌布式摇摆过人 第33秒
入索尼xperiac4屏幕几无划痕
三星 GalaxyA40s 采用了 6.4 英寸「水滴屏」( 三星 GalaxyA40s 采用了 6.4 英寸「水滴屏」(官方说法叫「绚丽 V 视屏」),AMOLED 面板,SoC 为三星 Exynos 7904,5000 毫安时电池,前置 2500 万像素,后置三摄(1300 万主摄+500 万超广角+500 万景深)。 1499
盘点历代手机神u与机型 @玟玥shine小号:高通的有 625,636,650,652,660,710,801,800,835,然后845不知道算不算 高通垃圾的有~2,4系不用说了,615,616,600,808,810,820,821都是垃圾 三星好的有7420,5433,8890, 然后8895和9810就是大垃圾,工程师脑子有坑系列 5430一直到往前的3系都是胶水八核,垃圾来着, 低端三星u还有个7872.7842好点,其他都廷垃圾的,三星的中低端u比联发科的差,因为三星的中低端全舍不得下料 发哥历害的有,x30.p20,p25,p60,p70.p90,和以前低端的四核系列 差的x10. x20.x25三大烤炉 麒麟神u有950.955,970,980。 960中规中矩没有特色 垃圾自然是950之前和650,655之前的u
华为Mate mini已向欧盟知识产权局申请商标
拉文16年扣篮夺冠右脚撞到左脚
@乔比杰 账号已解封,5年了 @乔比杰 账号已解封,5年了
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抄:≮星¢熊≯:小尺寸手机宽度/性能表 @≮星¢熊≯ :小尺寸手机宽度/性能表
侧滑全键盘手机Fxtec Pro1 高通骁龙835 3200毫安5.99英寸AMOLED屏6+128后置1200万像素+500万像素双摄,800万像素前置摄像头,侧面指纹识别
海信U30四千五百毫安骁龙675 6.3英寸 6+128起 海信U30首次采用了屏下开孔方案,前置自拍摄像头嵌入到了屏幕左上角,这种设计取名为星眸全视屏,屏幕规格为6.3英寸FHD+,因为新工艺的应用,海信U30无疑是海信手机产品里屏占比最高的机型。其次,海信U30并不像时下大部份产品一样采用双面玻璃+炫光背壳这一搭配,而是选择了皮纹后壳,居中放置的双摄、指纹键看着也协调,就背部风格来说,海信U30让人耳目一新。 海信U30装备了近期火爆的4800万像素主摄,另有500万像素辅助后摄,相信拍照能力会更上一层楼。其它方面,海信U30的处理器为骁龙675,拥有6/8G+128/256G两种内存版本,副摄为2000万像素,电池容量达4500mAh,运行Android P系统,支持指纹/全网通网络等
海信金刚5 Pro4500+3500双电池八千毫安 海信金刚5 5500毫安超大电池,结合独立开发的智慧背光调节技术,续航能力相较前代进一步提升30% 6.5英寸水滴屏海信金刚5 Pro自主研发双电阵列技术,4500+3500双电池八千毫安
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一万八千毫安劲量终结手机续航时代 一万八千毫安劲量终结手机续航时代
有点像李戡
山寨手机网的垃圾配文 Homtom S99六千两百毫安6750 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.shanzaiji.cn%2F10456.html&urlrefer=cbae0ab84ae37f0fd779db7e38a07751 @9centos
转贴:一万八千毫安劲量MaxP18KPop联发科P70 6.2英寸升降式5摄【... 一万八千毫安劲量MaxP18KPop联发科P70 6.2英寸升降式5摄【超长续航吧】_百度贴吧来自:http://tieba.baidu.com/p/6037032802?sharefrom=tieba
一万八千毫安劲量MaxP18KPop联发科P70 6.2英寸升降式5摄 一万八千毫安劲量MaxP18KPop6.2英寸FHD+无边框屏 5颗摄像头 升降式前置1600万+200万后置1200万+500万+200万其中至少1个具备深度传感器 联发科P70 6+128
转贴:【图片】1500米入手摩奇i7s,骁龙710+6000mah【超长续航吧】... 世上最大可拆六千毫安骁龙710 【图片】1500米入手摩奇i7s,骁龙710+6000mah【超长续航吧】_百度贴吧来自:http://tieba.baidu.com/p/6034944425?sharefrom=tieba
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西班牙人武磊制造点球2-1逆转巴列卡诺
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武磊替补13分钟2平
汕头老乡星辉娱乐陈雁升:从普通工人到西甲西班牙人球队主席 陈雁升,1970年出生于广东澄海。2000年5月创办广东星辉塑胶实业有限公司,起家业务为玩具车模、电动玩具汽车和塑胶玩具的经营及销售。虽然车模玩具业绩保持着逐年稳步增长的态势,但在陈雁升看来,传统玩具行业增长已呈放缓趋势,转型成为必然。通过多次兼并收购,逐步涉足游戏领域,目前公司已发展成为国内领先的集研发、发行和运营于一体的游戏平台型企业。两年前,星辉娱乐又将产业板块延伸到足球领域,控股西班牙足球甲级联赛球队皇家西班牙人足球俱乐部(RCD Espanyol),成为首个控股欧洲五大顶级联赛足球俱乐部的中国企业。在陈雁升的带领下,“玩具+游戏+足球”的娱乐生态产业已搭建完成。 锅炉爆炸死里逃生,没有什么能够阻挡创业的脚步 高中毕业后,19岁的陈雁升进了家乡汕头澄海的一家台资渔具厂当工人。踏实肯干加上勤奋认真,让他很快获得台湾管理团队的赏识,从小组长到班长,再到管理一百多工人的车间主任,陈雁升两年时间里连连晋升。不过,那个时候的他并没有什么远大理想,只是想不断地学习充实自己。 时至今日,他还常与工人分享当年的感受:一件产品要做到自己舍不得卖出去,才能算成功。 23岁时,陈雁升结婚,潮汕人传统的“成家立业”观让他开始萌发自己创业的念头,而后的一次意外,更坚定了他的想法——某天,他正在车间巡查,锅炉突然爆炸,陈雁升被炸成重伤,厂里几乎连追悼会都要准备开了,他最终顽强地挺了过来。康复出院后,陈雁升辞职,“躺在病床的那一刻,突然觉得什么事都没做成就这样死掉,太不划算了
中国球员时隔1130天再次登场西甲 武磊能否逆转颓势
武磊替补西甲首秀罗萨莱斯世界波,西班牙人2-2黄潜
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中兴在美发布新智能机“中兴Visible R2 5.45寸三千一百毫安c接口 1.4GHz四核16GB内存 microSD插槽 2TB外部存储 12 个月保修 助听器兼容性- M3 / T4 运行 Android Oreo,配备高清液晶 IPS 显示屏,对角线长 5.45 英寸,宽高比为 18:9,采用窄边框设计。拍照方面,它有一个 500 万像素的前置摄像头,带有 " 屏幕闪光灯,可实现完美自拍 ",还有一个 1300 万像素的主摄像头,支持 HDR,全景和时间流逝
中兴Blade V10水滴全面屏2.1+2.0GH三千一百电池z6. 3 寸
中兴Axon10Pro骁龙855 单核3824分,多核10762 6G运存Android 9 Pie
三星Galaxy XCover4三防手机四核可拆两千八百电池2+16 三星Galaxy XCover4三防手机采用 5.0 英寸显示屏,分辨率为 1280&times;720,搭载四核处理器,CPU 主频为 1.4GHz,配备 2GB 内存 +16GB 存储,前置 500 万 + 后置 1300 万像素摄像头组合,电池容量为 2800mAh,可更换电池。
小米华为中兴背后超级大佬蔡明介将山寨发挥到极致的IC设计教父 从台湾高科技人才的摇篮——台大电机系毕业后,蔡明介选择到美国俄亥俄州辛辛那提大学攻读电机硕士。念完硕士后,蔡明介有一天无意间读到台湾的报纸刊登的一则新闻,说台湾的工研院有一个项目计划,要找人到美国RCA受训。蔡明介很幸运地被分配在IC设计那一组,成为其中5位专攻IC设计的工程师之一。 在RCA受训完之后,蔡明介在工研院电子所的产品开发部门服务,负责开发IC产品。蔡明介在工研院这个环境下,逐渐突破了工程师的视角,认识到了两个问题:首先,产品只有销售出去才是有价值的;其次,IC的核心竞争力是研发,总是拷贝难以持续下去。 蔡明介1983年离开工研院,进入联华电子,担任研发主管,后来担任过联电多个业务部门的主管,在这一个过程中,蔡明介逐渐从技术人员转变为管理人员。 1995年,联电改变策略,希望全力从事半导体代工业务,不再涉及IC设计,原有的IC设计团队需要逐一剥离出去。蔡明介领导联电的集成电路设计部门独立创业,成立了“联发科技”的前身多媒体小组,初始只有20余人。联发科技于1997年从联电中分拆出来,他是创建联发科的管理团队成员之一,并从那时起一直担任联发科的董事长。
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电池厂商美国劲量一万八千毫安手机,MWC将发布26款
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三个后卫失误----闲霆信步,奕脸懵逼,石在丢人 里皮辞职
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360安全团队攻破iPhone/Mac漏洞 苹果20万美金重赏 2018.11.16-11.17日,天府杯国际网络安全大赛的天府杯2018破解大赛正式落下帷幕。比赛共设置了13个目标赛项,涉及国内外厂商10家(微软、谷歌、苹果、Adobe、甲骨文、火狐、VMware、OPPO、小米和vivo)。本次比赛实现了两个PWN类型比赛的世界首次:首次完成office破解,以及首次成功完成苹果手机的远程越狱。其中,iPhoneX的成功破解赢得了本次比赛单个目标赛项的最高得分(20分)和最高奖金(20万美金)
2012年360首款特供机华为“闪耀”1930毫安超大电池 5月18日,360首款特供机华为“闪耀”亮相,该款手机配备4.3寸QHD超大高清屏幕(IPS)、A9架构的1GHZ CPU双核处理器、1G RAM超大内存。该款手机同时配置双卡双待,设置有前后双摄像头,拥有1930mAh的超大容量电池,续航能力无限增强,使得不足1500元的价格更为诱人。360官方曾透露,除了“华为闪耀”外,360近期还将发布更多款特供机,满足更多用户的不同需求。因此,5月19日周鸿祎在微博中谈到的配有300万像素前置摄像头、售价仅千元学生机,更加值得期待
小米全球首款双向柔性折叠屏手机曝光 对称双外折叠的形态,完美结合了平板和手机的使用体验,既实用又美观
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