只买自主国货的个人资料

nubia z7来了北京时间11月19日，努比亚与北京发布了旗下四款旗舰机型，有关于下代旗舰的消息也慢慢开始浮出水面了。而就在今日，网络上疑似nubia Z7真机图首次被曝光。其最大亮点在于，该机采用了6.44英寸的大屏幕，成为努比亚旗下首款平板手机跨界产品。　　从外观来看，该机采用了6.44寸跨界大屏，银灰色全金属一体化设计机身，sim卡槽被放到了手机的顶部。此外，与目前的旗舰机型Z5S相比，该机依旧采用了单LED补光灯，除了nubia标志横放在机身背面以外，其外观与Z5S极其相近，如果要说是Z7的话，笔者更相信其是Z5S的金属大屏版本。不过令人以外的是，该机的UI与目前Z5S所搭载的UI设计上有着非常大的区别，莫非努比亚也在研发全新的定制系统？　　据内部消息人士称，该机将采用了MSM8974AB骁龙800处理器，3GB RAM，128GB ROM，f/2.0背照式传感器及堆栈式结构1300万像素主摄像头，支持光学防抖，同时支持全网3G和全网4G通杀。预计Z7将搭配全新基于安卓4.4的深度定制操作系统。由于该机的预计推出时间为明年，我们不排除其会搭配更加强大的硬件配置。　　Z5S刚来，下代旗舰机型Z7便开始曝光，这是故意而为之？不过，根据今天努比亚新机的强劲表现来看，相信其下代旗舰Z7将会给我们带来更多的惊喜。

转：芯片大战，谁会赢？！ 2013.07.08 出自：钛媒体这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM 的崛起莫属了。随着竞争的加剧，英特尔和AMR 阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。关于ARM 和X86 谁是更好的构架，谁会赢，谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。不过，如果抛开构架之争，其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM 还是X86，它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样，但从ＰＣ到平板抑或是手机，他们所处理的信息本质上没有什么区别。在《告别功臣欧德宁，英特尔为什么没干过ARM》一文中，有一个被称为“欧德宁推论” 的理论：计算设备的价格和计算设备的量成反比。价越高，设备需求量越少，假越低，需求量就越大。欧德宁甚至把这个理论量化了，他说，“（计算设备）平均价格为600 或700 美元时，我们（英特尔）就会有3 亿台设备的销量，主流的计算会发生在每台100 美元的十亿台级别出货量的设备上”。我们不得不佩服这个在半导体行业浸淫多年的传奇CEO 对行业的判断，整个芯片行业正如他的推论一样发展着。只是讽刺的是，实践欧德宁理论的计算设备并不是他所领导的英特尔公司，就像他自己所说的一样，“爆炸性发展的低端设备已然流行，我们这样的公司，由于种种原因没能尽早拥抱这个趋势。” 像英特尔这样的巨型公司，一旦抛弃丰厚的利润转而做低价产品，这对公司来说简直就是“割肉”。于是，英特尔错过了这个十亿出货量级别的市场。而英国一个体量只是其百分之一的小公司ARM 和无数的授权制造商却吃下了这个市场，单2012 年一年，ARM 构架芯片出货量就达到了22 亿颗。我们可以在处理器的宣传中看到关于处理器的各种眼花缭乱的参数。但实际上，影响处理器是否能在市场上成功的原因，可能除了成本意外，便没有其他因素了。除了消费领域，在数据中心领域的情况也是一样的。其实，在处理器领域，特别是高效能处理器领域，曾经存在过很多优秀的处理器。比如IBM 的Cell 处理器，Sun 的SPARC 处理器，还有Intel 和HP 的安腾处理器。这些处理器的设计，性能都非常优秀，但可惜的是这些处理器并没有成为主流产品。这些产品的更新动力，除了一些老用户被锁定在原有的IT 系统上不得已而为之以外，已经没有多少新的需求了。而基于X86 构建的处理器，如今在数据中心大行其道。这并不是说X86 构架多么优秀，而是相对于这些高高在上为高性能计算设计的CPU，X86 设备便宜的多。在成本的压力的推动下，各种弥补X86 构架不足的软件技术被开发出来，最著名的项目可能就是基于Googlel 论文开发的Hadoop 技术，这项技术的目的之一就是在低可靠性的硬件下实现软件的高可靠性。前些年，在超级计算机领域还发生了一件很有趣的事情，就是很多的超级计算机开始用显卡进行构建。为什么呢？其原因很简单，虽然高端显卡也不便宜，可是相对于同等性能的处理器，显卡是一个相对廉价的实现方案。而如今，ARM 构建的处理器已经开始向储存等数据中心领域进发，其理由也非常简单，节能省电，价格便宜，省钱！当然，对于处理器领域的老大英特尔来说，被ARM 和显卡厂商的如此紧逼的势态并不舒服。今年，英特尔已经从手机到平板，从PC 到数据中心，从高性能计算到低功耗存储，都推出了相应产品应战。在宣传中，英特尔还是强调其X86 构架带来的性能优势，以及兼容性优势。然而综上所述，芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终，英特尔需要战胜的并不是ARM 构架，而是由ARM 带来的廉价计算风潮。

芯片行业，一场成本大战谁是赢家？芯片行业，一场成本大战谁是赢家？ 2013.07.08 出自：钛媒体这几年来，如果说在芯片行业有什么无法忽视的大事的话，那非ARM 的崛起莫属了。随着竞争的加剧，英特尔和AMR 阵营近期都发起了相应的宣传战。这段时间，你可能已经无法逃过英特尔的广告轰炸了，而高通的枭龙视频广告也已经在各大视频网站投放。关于ARM 和X86 谁是更好的构架，谁会赢，谁会取代谁的争论在不同的场合总会被不断的提起。不过，如果抛开构架之争，其实处理器市场的差别并没有那么大。不管是ARM 还是X86，它们都是一个“通用计算”产品。尽管所使用的指令集不一样，但从ＰＣ到平板抑或是手机，他们所处理的信息本质上没有什么区别。在《告别功臣欧德宁，英特尔为什么没干过ARM》一文中，有一个被称为“欧德宁推论” 的理论：计算设备的价格和计算设备的量成反比。价越高，设备需求量越少，假越低，需求量就越大。欧德宁甚至把这个理论量化了，他说，“（计算设备）平均价格为600 或700 美元时，我们（英特尔）就会有3 亿台设备的销量，主流的计算会发生在每台100 美元的十亿台级别出货量的设备上”。我们不得不佩服这个在半导体行业浸淫多年的传奇CEO 对行业的判断，整个芯片行业正如他的推论一样发展着。只是讽刺的是，实践欧德宁理论的计算设备并不是他所领导的英特尔公司，就像他自己所说的一样，“爆炸性发展的低端设备已然流行，我们这样的公司，由于种种原因没能尽早拥抱这个趋势。” 像英特尔这样的巨型公司，一旦抛弃丰厚的利润转而做低价产品，这对公司来说简直就是“割肉”。于是，英特尔错过了这个十亿出货量级别的市场。而英国一个体量只是其百分之一的小公司ARM 和无数的授权制造商却吃下了这个市场，单2012 年一年，ARM 构架芯片出货量就达到了22 亿颗。我们可以在处理器的宣传中看到关于处理器的各种眼花缭乱的参数。但实际上，影响处理器是否能在市场上成功的原因，可能除了成本意外，便没有其他因素了。除了消费领域，在数据中心领域的情况也是一样的。其实，在处理器领域，特别是高效能处理器领域，曾经存在过很多优秀的处理器。比如IBM 的Cell 处理器，Sun 的SPARC 处理器，还有Intel 和HP 的安腾处理器。这些处理器的设计，性能都非常优秀，但可惜的是这些处理器并没有成为主流产品。这些产品的更新动力，除了一些老用户被锁定在原有的IT 系统上不得已而为之以外，已经没有多少新的需求了。而基于X86 构建的处理器，如今在数据中心大行其道。这并不是说X86 构架多么优秀，而是相对于这些高高在上为高性能计算设计的CPU，X86 设备便宜的多。在成本的压力的推动下，各种弥补X86 构架不足的软件技术被开发出来，最著名的项目可能就是基于Googlel 论文开发的Hadoop 技术，这项技术的目的之一就是在低可靠性的硬件下实现软件的高可靠性。前些年，在超级计算机领域还发生了一件很有趣的事情，就是很多的超级计算机开始用显卡进行构建。为什么呢？其原因很简单，虽然高端显卡也不便宜，可是相对于同等性能的处理器，显卡是一个相对廉价的实现方案。而如今，ARM 构建的处理器已经开始向储存等数据中心领域进发，其理由也非常简单，节能省电，价格便宜，省钱！当然，对于处理器领域的老大英特尔来说，被ARM 和显卡厂商的如此紧逼的势态并不舒服。今年，英特尔已经从手机到平板，从PC 到数据中心，从高性能计算到低功耗存储，都推出了相应产品应战。在宣传中，英特尔还是强调其X86 构架带来的性能优势，以及兼容性优势。然而综上所述，芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终，英特尔需要战胜的并不是ARM 构架，而是由ARM 带来的廉价计算风潮。

骁龙800说，v3你能战否刚看了骁龙800介绍，全球网络制式都没问题，v3这点估计比不上也正常，毕竟想兼容坑爹的cdma不容易，其他的都是gpu的噱头，估计v3的也不差

昨晚带p6去了三爽柜台，s4的相机确实牛没事逛街去了苏宁，顺便看看手机卖场，同样光学环境下拍字体，都很清晰，白平衡p6不错，s4偏绿，放大，仔细看桌子上的灰尘，s4细节非常好，p6就只能看到轮廓了，当然这可能是1300对800像素的优势，跟note2比，差距小多了，效果不相上下，看来图像处理算法三爽确实有一套，不知道d2的1300像素跟s4比如何

大事不好了，央视不停讲华为了大事真的不好了，ccav基本上讲谁谁完蛋，不完蛋也会很惨

bbk下一个大招是什么

大家说一说希望的k1000的配置

sony xl39h来了，mate2抓紧时间 mate2 6.1不一定输给6.44，再说5500+的价格简直逆天

再也不买华为了 p6到手一天，老婆拿走了，我手里m8升级成m9

p6到了，就不赞了，图 m8拍的，很快退休

xp，k900,p6,最终做了p6的白鼠 xp，k900,p6,最终做了p6的白鼠

intel芯翻身仗需到22nmFinfet工艺，九爷现在用的 intel芯翻身仗需到22nmFinfet工艺，九爷现在用的

k900之后，再也看不上摄像头突出的手机 k900之后，再也看不上摄像头突出的手机

k900象日本火箭，各子系统都很先进，射到天上老出问题，p6 k900象日本火箭，各子系统都很先进，射到天上老出问题，p6

砟一看，p6就是k900mini啊砟一看，p6就是k900mini啊

的确非常喜欢xp的配置，但对娘家没信心的确非常喜欢xp的配置，但对娘家没信心

华为吧能打得鸡血全打完了华为吧能打得鸡血全打完了

华为吧里形式紧张，过来透口气华为吧里形式紧张，过来透口气

6-18前，p6越具体，震惊策略越成功 k3v2，4.7, 720p, 2000mha, em1.6，失望吧，遗憾吗，抵制不?! 震惊是神马，手机到现在很难让人震惊了，于是先把你情绪踩下去，然后再露底，再把情绪拖上去，过山车多有效果，这就是情绪味精，还有5day，one more thing，如果华为搞砸了，万劫不复。

要扔出去3000块了，mate与九爷，不能决 mate屏幕720p，cpu不给力，九爷上下边框可以办农场，电池让人想杀渣想，mate电池爽大了，九爷那块屏，看完让我纠结了

目前k900只有发热电池不够，镜头畸形，比音乐手机强多了目前k900只有发热电池不够，镜头畸形，比音乐手机强多了

目前为止，xp要加油了，硬件问题太多，多过k900 xp屏幕一堆问题，其他帖子都有，电池充电时间长，令人震惊的hifi没有惊艳到，而k900的问题主要是兼容性，发热电池不耐用，屏幕没出啥问题，对了偶儿重启，比较而言xp要加油

转:手机芯片整合加速，3d ic非玩不可晶圆厂从28nm跨入20nm后因半导体材料物理特性极限，以及巨额设备投资，闸极制造成本仅下降3.34%，远远落后前几代10-30%水准，面积只缩减28%，不如先前一代演进大多能达到40%改善，种种因素导致20nm八寸晶圆价格飙涨35.42%，随着制程微缩投资回报率逐渐失衡，半导体业者已开始研发3d ic ，将cpu内存面对面堆叠封装在一起。此外，拓扑产业研究所研究得出，2013-2015，手机晶片将以应用处理器为核心不断向外整并，包括基带芯片，联网模组，射频芯片整合为一，而电源、影音、触控ic也将整合为单一芯片，其他各种微机电系统mems传感器则通过封装组成一个传感器集线器sensor hub，届时手机内部晶片数量将由2012年的12颗迅速缩减为6颗左右。智能手机以后即将变成现在的pc模式哦，神马都集成了，缩短了各手机生产商技术差异，唯一的差别就是品牌

转:光子芯片组或将取代电子芯近日南开大学信息技术学院教授袁小聪带领课题组与哈佛大学教授 Capasso课题组合作，在Science上发表题目为 <<可重构偏振调控型表面等离激元定向耦合>>的文章，在光子回路取代集成电路领域取得重大突破。受电子器件纳米尺寸瓶颈限制，电子产品速度慢，待机短，发热严重，而光电子技术有望解决上述问题，并且在实现集成光子回路，互联光路，光计算等功能方面显示出巨大潜力和优势。

世界第一牛华为，听解释从华为发力高端以来种种动作，发布的种种机，和未来要发彪的种种机来看，华为是:世界上吹牛最好的，吹世界上最好的牛，世界上吹的最好的牛，三者合一，世界第一没有之一

加皮套摄像头还突吗加皮套摄像头还突吗

xp的摄像头突出机身多高？有知道的吗 xp的摄像头突出机身多高？有知道的吗

xp的摄像头突出机身多高？有知道的吗请拿到机的同学给个描述，谢谢，另外，加了手机壳可以使后面整体平吗

同事的900感受 10分钟视频，马上就热了，上网唰微博，装应用，白天三冲，电池真不行，屏占比太小了，不喜上下大黑边，至说缺点吧，优点都知道

arm的由来 1979年，一群剑桥大学多个实验室的学生支持下，hermann hauser和chris curry在剑桥创立了Acorn，制造和销售个人计算机。起初acorn打算用摩托罗拉的16位芯片，但发现这种芯片太慢太贵，于是转向intel索要80286芯片的设计资料，但是遭到拒绝，于是被迫自行研发，决定开发当时不被看好的RISC结构的处理器。Sophie Wilson在工作中发现Furber插入的电路板有点问题，电源没有对芯片直接供电，芯片竟然是靠逻辑电路上泄露的一些电流在工作!!因为芯片功耗很低，这就是arm处理器低功耗的来历，今天的你享受低功耗带来的便利时，可曾知道arm引以为傲的低功耗特性竟源于26年前一次偶然!!

致青春，可以爱的人很多，但只能爱一次致青春，可以爱的人很多，但只能爱一次

今天刚去摸了htc one真机带着准备惊艳，忐忑的心去了，结果发现，火腿肠离死不远了，正面还没有旁边的oneX好看，黑边宽得可以跑马，k900至今无真机，xp也是

td-lte产业链逐渐扩大，国产晶片厂商需向28nm突围具体来说，智能机tdlte多模晶片工艺要求为28nm，而国产厂商创毅视讯，联芯科技等厂商还停留在40nm，因此，除已商用产品发布的华为海思和中兴微电子外，其他都基本用于资料卡，这是因为资料卡主要用于wifi环境下资料传输，对整个晶片设计技术要求低一点，而手机最低要求要达到28nm

联电:20nm不会成为主流，28之后直接跳入14nm 对于多数客户，20nm并非技术难以做到，而是双层投影技术成本太高，20nm工艺可能还是不符合成本效益

xp一大弱点，基带差 xp一大弱点，基带差

xp一大弱点，基带不行 xp一大弱点，基带不行

xplay的摄像头好像突出了，求确认 xplay的摄像头好像突出了，求确认

事实证明步子不能太大否则容易扯着蛋，中兴华为联想，2000多的档次蹦到3000档次太快了，一年就想上去，跟消费者认可度脱节了，三家给bbk搭了个好舞台

去了下苏宁手机卖场，各种牌子一起混不用说，气场完全是三爽的，htc其次，华为除了一台mate和一台g520活着，其他全是模具，本想看看d2的1080p，无奈只好看看旁边的oppofind5代替一下，确实惊艳，设计也不错，但我对f5的好感也只到外观这一level了，再说mate，720p真不该放6.1这么大屏幕上，颗粒感已经不能忽视了，尽管我很想也非常想忽略掉，至于系统流畅和发热，那种卖场里面不能谈这个，个个重度使用无机幸免，总体感觉mate是属于玩机族也比较适合办公室一族，手机和平板一个平衡点，again，720p最好还是待在5寸左右的屏幕吧

global foundry明年推出14nmFinfet，差中国大陆现在还在28挣扎，差距拉开两代节点了，快跟不上了

mtk6572曝光:双a7架构，28nm mali 400gpu，莫非要在千元机里搞超长待机?!

又一只虎，福布斯报:amd高管确认公司将推arm芯片 amd于上年曾经宣布，他们正在开发64位arm处理器，主要竞品为nvidia tegra，行业洗牌远未开始

什么震动地球，全面超越，都是捧杀华为 edge纵然有过机之处，但也不能把牛吹成大象吧

关于a199数据业务支持求大神解惑，刚看官网上a199没写支持gprs，那么移动联通的2g怎么上网

大家都是来看来谈智能机的，怎变人身攻击了 rt

hisilicon k3v3 28nm HKMG HPM T internal materials 不能细说