专注人种三十年 专注人种三十年
一直是孤单,颠覆波折,却终未黯灭心中坚定的渴求,任他前方的荆棘坎坷,始终为欲望而奋斗,永不止步。
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有关目前Zen2温度、超频、体质的一些分析,附B die高效小参分享 这代Zen2从商业战略上是非常成功,但是从普通PC玩家和消费者的层面来讲,是很不讨喜的。 I/O die分离,CPU die可以腾出来面积做小,更能堆核,且使用台积电初代7nm制程,一个ccd的面积小密度高,由此一块晶圆所能切割的die数量就更多,且Zen2的良品率还不低,综合下来就是降低成本,提高利润,还能在核战上进一步领先牙膏厂,可谓是一举多得。 但是实际上7月7号开售后,玩家拿到手上的CPU,就爆出各种问题,我们讲的不是此前的什么捧黑16C 5.0Ghz,像这个boost频率,我们现在发现,实际的boost和全核超频都达不到标称的boost max,以3700X为例,4.4Ghz的boost,出厂boost最多也就睿频到4375Mhz,且电压还高得吓人,而全核“超频”的基本盘更是只能锁4.3Ghz,为什么我这里的超频加了双引号,是因为boost max标的4.4Ghz,手动超频却只有4.3Ghz,这岂不是反向超频? 而就超频体质来讲,以3700X和3800X为例,基本盘也就是boost max-100mhz,即3700X基本盘4.3Ghz,3800X基本盘4.4Ghz,部分大雕可能更高,但那是极端情况,看脸。 温度方面,不用争论,不用民科,不用洗地,Zen2的核心积热早已实锤,比如说我的散热器是利民银箭IB-E,硅脂用的是利民的TF8,结果这样安排下来,3700X 1.35v 4.25Ghz烤FPU一分钟不到直接窜上90℃,之前默认烤FPU甚至还有82℃过了4分钟烤到80℃的操作,这便是因为核心太小,晶体管密度太大,热流密度空前爆炸,热量不能高效率传递给散热,就好比用一根【1cm粗】的管子放水和用一根【3cm粗】的管子放水,每秒能够流经的水量就完全不一样,热量也是一样, 所以Zen2的温度高,不是因为功耗高(第三张图Package 130w理论上利民银箭80℃内随便压),也不是因为顶盖内的焊料导热效率低(这次还用上了铜!),仅仅因为CPU Die的面积小,热流密度大,每秒能够散出去的热量有限,由此导致积热,温度高,且高端散热和中低端散热还用不出来什么差距。 注意,AIDA64的CPU二极管温度才是准确温度!再说一遍,AIDA64的CPU二极管温度才是准确温度!
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