HeyPlanck HeyPlanck
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为什么牢r的空血条背景是烧焦的。
ns2港版马车版下车 2799 上一台ns玩王国之泪实在是太卡了，希望新机器玩塞尔达续作能跑满60帧。
更重的轮子续航更好就是无稽之谈。(理由在图片) 这里假设轮子框盖相同(也就是除了轮子重量之外，一切相同。贴吧发不了公式，计算只能发在图片。
我发现三栏位武器，每把武器图片后面的枪托都有一个粉色方框。 绿色的线是我的外置准星。
蓝图eRx三代使用贴 之前拉伤韧带，叠加北京冬天太冷，三个月没骑车，现在准备换个套件和一体把。看到三代eRx出了，遂购入，配160mm的105牙盘，ut的链条飞轮和瑞豹的一体把。还没装车，过几天装车再发发试用感受。
FSR4首发支持猎杀对决
x86的M4pro来了，如何评价strix halo 游戏能耗比增强了不少，这也算是amd第一个不是摸着intel过河的产品了。
a18pro 8e 9400 纯 WiFi 环境对比 iPhone 关机，小米还剩 10% 的电
同样是n3e内置基带，9400和8e的基带哪个能效高。 感觉这是电子斗蛐蛐的新赛道，为啥没什么up跟进一下。
i卡（b580）偷u，显卡省下来的钱全花在cpu上了。
cpu 和 gpu 整合在一起的能效优势特别大 ai max395 游戏性能暴打功耗受限的 4050。不过主要是幻 x2024 的 13900h 和 4050 抢电，不然不至于干不过 strix halo。
9020 用的 N+2 工艺还是稍弱于 Tsmc N7。 只能说国产工艺的进步比想象中的还不乐观 转自微博 @TAOG_1575 Kirin 9020/ 麒麟9020 圖我都Blur處理，完整寫完 圖一是總整理，重要資訊有： 1 CPP 63nm Minimun metal pitch 40/42nm (M0/M2) Fin 最小 pitch 31nm SRAM area 0.032um2 STD height 252nm (圖二） 這跟9010一樣，所以一樣留在N+2；或許制程在某些地方有改動，但是主要的重點關鍵尺寸沒有微縮 另外對比TSMC N7: 1 CPP 57nm MInimun metal pitch 40nm Fin 最小 pitch 30nm SRAM area 0.027um2 STD height 240nm 可以看到9020的確有N7特徵，但在poly gate pitch做的比TSMC 還大 另外從SRAM area 9020也比TSMC N7大，除了CPP差異有貢獻，9020的SRAM height 是250 nm ( 一組完整NPPN line的pitch)，也比N7大 SRAM面積是pull up/ down/ passing gate圍起，我被教導的算法是4*CPP*NPPN pitch/2 —————- 硬要比整體我覺的是不如TSMC N7的，但的確是有N7 特徵，這之前貼過，TechInsight也是如此評價9020和TSMC N7: http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Ft.cn%2FA6mrhBsD&urlrefer=c7c68e7335047c9a72f2f4ced4801c20 圖二是最小STD的height，從metal pitch看應該是6T，而TSMC 6T則為240nm，不過周末寫STD 補充時記錯了，M0 pitch是40nm而M2是42nm：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Ft.cn%2FA6m346fr&urlrefer=0b0ce14833e6836b67589d11cf963237 圖三是SRAM，雖然TechInsight沒說，但我化成灰都認得這layout…在我負責的layer就屬SRAM最難做… 上面講過，SRAM height是完整repeating的NPPN，令外P line pitch是4 CPP，但兩根P line是交錯，所以視覺上感覺到下ㄧ個repeating的似乎是2 CPP (比如TechInsight拉的0.126， 2 CPP)，但其實P line上延OD走pitch是4 CPP 最後圖右上那一塊是SRAM，其他周圍應該是periphery layout 圖四是cross section SEM，主要看metal。 9020有12層metal (M0-M11) ，metal是要佈線用，通常偶數層metal和奇數層metal會互相垂直，分別平行OD和poly，metal層之間有via連接，使用雙或單damascene 制程。但主要要講的是最上面的Al，制程上他也是先做出via，但後續用PR define trench，Al填完後在用wet 拔掉etch，與damascene是用CMP模掉overburden不一樣。 重點是，Al pad有傳統填 Via的reflow造成的凹陷，大家可以看圖，這對於後續SoIC hybrid bond封裝的bonding pitch會做不小，因為那個凹陷處在更後面的bonding pad要landing via下來連接時會造成問題，所以他只能避開有via的地方，所以pitch無法縮到很小 這一塊跟node沒關，但新的SoIC為了實現更dense 封裝pitch，開始不用Al pad了
一些 i 炮已经丧心病狂的开始怪工艺头上了 要我说，ultra200 老老实实用 n4p 工艺还能便宜点。
xdm，这个部门咋样 定级 c9f 硕，小部门是 cis，没有更好的 offer 了。其两个 offer 是 fab 厂要倒班的，还有个芯动科技 ic 测试，我家在广东不想去武汉。
爬坡莫逞强，该推还得推 虽然只是轻度韧带拉伤，但恢复很慢
这玩意，加别人好友骂人就拉黑，steam留言全是骂他的
新 bug，猎杀退出后吃满 cpu 然后死活打不开任务管理器，只能重启了。
车把撞膝盖 下坡的时候，车把的下把位撞到膝盖，现在一打弯就疼，怎么搞
干脆改名叫公路车吧算了 把立全是公路车的内容，没完没了是吧。
恐怖短喷，新的版本答案 现在中栏位锯短鹿弹幽灵靶场能稳定 10m+致死，而石板还是只有 12m+，以前锯短幽灵只有 8m 致死的。难道长枪配短喷是新的版本答案吗。附图表为老版本，specter hc 就是锯短幽灵喷。另外两张图为新版本靶场测试。
北京车店手工费这么高的吗 我这瑞豹 spark sport 还是在他这买的，换个一体把还得 800，虽然换一体把确实麻烦，但这也太贵了吧。
为啥这人一点常识都没有跟我掰扯半天 还是 13 哥好
提醒下13，MacBook pro16 max都有MacBook air15的八折。 MacBook pro m3max有512bit内存和miniled这两个debuff，续航都没拉，所以就别拿oled和高刷给你高通碟洗地了。
ipad pro m1 steel nomad light 跑分，还有个超冒烟的4080m跑分 4080laptop是旷世16super，暂时同配置球一
旷世16super 4080 ts跑分异常，其他跑分正常 可以看到跑ts的时候，cpu降频降到姥姥家了，tse也会，但对显卡负载很高帧数比较低，所以分数正常。但跑dx11的fs就是正常的。
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