上海老衲装机🙈 老衲丶挺得住
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【转载】终于不挤牙膏了?Intel 2020年将推出全新X86架构 Intel的智能处理器马上就要发展到第七代了,也就是明年初的Kaby Lake处理器,但是很多人还在用前几年的SNB、IVB架构处理器,不升级的一大原因就是玩家并没有感受到Intel处理器换代带来的性能提升。我们刚刚也对比过了Intel历代Core i7旗舰,测试结果显示同频性能提升不过5%左右,与AMD Ryzen处理器IPC性能提升40%相比,这点变化谈不上体验变化。Intel这样挤牙膏式的升级实在让人没兴趣,不过2020年Intel可能要憋个大招了,届时不仅有全新的7nm工艺,Intel还会推出全新的X86架构。Intel Core处理器虽然发展了多年了,之前的Tick-Tock战略下也坚持每2年升级一次架构,其中Nehalem、SNB、Haswell、Skylake都是Tock架构升级。不过Intel处理器这么多年来的架构体系其实都源于2006年推出的Core架构,现在的架构都是在Core体系上改进而来的,这就好比AMD的Bulldozer推土机架构,虽然演化出了Piledriver打桩机、Steamroller压路机及Excavator挖掘机,但架构体系跟推土机相比并没有质变。换句话说,Intel现有处理器的架构体系已经使用10年了,未来还会用在10nm工艺的2017年Cannonlake、2018年Icelake、2019年的Tigerlake等处理器上,一直持续到2020年左右。在那之后,好戏来了——意大利bitchips网站爆料称Intel届时会推出全新的X86架构。现在谈Intel全新架构的特点还有点早,不过有一点是可以肯定的,跟AMD的Zen处理器相似,Intel新架构也会同时注重性能及功耗,而且为了降低核心面积,提高能效,Intel不得不做一些妥协,会放弃一些就的指令集,不再100%向后兼容,只不过这也不是个大问题,而且可以使用软件模拟解决。考虑到2020年Intel应该升级下下代工艺,也就是高性能的7nm工艺,这个新架构很可能是配合7nm工艺的,毕竟Intel现有的产品路线图只到10nm工艺,7nm是个关键性的高性能节点,配合新架构也是很有可能的。这个全新的X86架构到底如何还有待观察,而且问世时间还要两三年,届时AMD还会推出性能增强版的Zen+架构。
【转载】NVIDIA的自动驾驶汽车比苹果更早上路,不服跑个分? 苹果前几天公开承认研发自动驾驶汽车,不过他们的汽车还停留在纸面阶段,NVIDIA的自动驾驶汽车已经上路了,上周末获得了加州政府批准,以后加州的大路上也会出现NVIDIA家自动驾驶汽车的身影了。 自动驾驶汽车成为广大科技公司的新宠,不管你是互联网企业还是传统汽车公司,亦或者数码硬件公司,不造个自动驾驶汽车都不好意思跟人打招呼了。苹果前几天公开承认研发自动驾驶汽车,不过他们的汽车还停留在纸面阶段,NVIDIA的自动驾驶汽车已经上路了,上周末获得了加州政府批准,以后加州的大路上也会出现NVIDIA家自动驾驶汽车的身影了。NVIDIA的Tegra处理器业务这几年从数码产品转向汽车电子,已经开始收获果实了,不仅获得Tesla的车载电子订单,今年出的Drive PX2自驾平台还获得了马斯克的肯定,打入了Tesla汽车中。NVIDIA一方面在争取汽车厂商的订单,另一方面自己也在开发自驾汽车,在新泽西的办公司已经测试过很久了,如下图所示:NVIDIA之前在新泽西办公室测试的自动驾驶汽车 上周末NVIDIA得到了加州政府的批准,其自动驾驶汽车已经可以上路测试了,这意味着NVIDIA的自动汽车可以跟谷歌、福特、奔驰等公司的自动驾驶汽车一样行驶在加州大路上,开始上路测试了。 今年5月份NVIDIA在官方博客上介绍过他们的自动驾驶汽车,使用了DevBOX和Torch 7深度学习库进行训练汽车,处理系统则是NVIDIA家的Drive PX平台。他们在新泽西的道路上做了大量测试,Yotube上还有个宣传视频,刚开始时汽车的自动驾驶系统还不够成熟,路桩测试都有很多实物,但3000+小时的训练之后,自动驾驶平台的表现就好多了,道路行驶中都不需要驾驶员操心了,甚至是在下雨天的湿滑道路上也是如此。
【转载】存片神器? 西数称明年上市14TB巨大容量的氦硬盘 12月7日消息,近日,西数(Western Digital)宣布开始向客户发货容量高达 14TB 机械硬盘,目的是为批量铺货预先进行测试。该款硬盘是 12TB 版 HGST Ultrastar He12 PMR 更高容量的型号,目前尚未正式公布,西数希望能够借此代替此前已有的 12TB 型号,并向竞争对手希捷(Seagate)示威。 据介绍, 西数正在进行测试的这款容量巨大的 14TB 机械硬盘,主要运用领域还是数据中心,该行业需要大量大容量的硬盘来保存相关数据库、社交平台和云应用的信息。硬盘使用了氦气专利技术,该气体比空气更轻,可使气球漂浮,而运用到硬盘上则有助于提高寿命和降低功耗。 西数的发言人称,该 14TB 硬盘将会在 2017 年年中正式上市,不过价格目前尚未确定。 说实话,传统机械硬盘似乎在更大容量追求的路上碰到了瓶颈,因为今年已经被越来越多基于闪存的 SSD 所超越。在机械硬盘领域,14TB 看起来容量已经相当惊人了,但是今年 8 月份在 Flash Memory Summit 闪存峰会上,西数的竞争对手希捷就已经向世人展示了容量高达 60TB 的固态硬盘。 当然了,虽然固态硬盘在普通消费领域深受消费者青睐,但是机械硬盘对于数据中心依然有其价值所在,最重要的一点就是成本相比固态硬盘更便宜,而且更适合长期稳定的存储不经常访问的数据。预计西数 14TB 硬盘上市之后,对云计算和数据库应用程序有需求的企业,将会大量进行采购。 西数目前已经收购 SanDisk 和 HGST 这些曾经在存储领域赫赫有名的公司,这些子公司将有助于西数在开发大容量机械硬盘的同时,不断扩展自家的产品线。此前 SanDisk 曾发布了一款名为 SanDisk Edge 的 microSD 卡,在卡的内部采用了叠堆式的 NAND 闪存设计,容量高达 256GB,可用于机器人、无人机和监视系统等领域,暂时还未发货。而 HGST 目前正在开发针对新兴领域(如 AI 深度学习)的企业级 SSD。
【转载】迅雷第三季度净亏损755万美元 同比扩大130% 凤凰科技讯北京时间11月9日消息,迅雷(NASDAQ:XNET)今天发布了截至9月30日的2016财年第三季度未经审计财报。财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,迅雷第三季度总营收为4093万美元,较去年同期的3351万美元增长22.1%;持续运营业务净亏损为755万美元,较去年同期的328万美元净亏损扩大130%;归属于迅雷普通股股东的净亏损为754万美元,较去年同期的356万美元净亏损扩大112%。第三季度业绩: ——总营收为4093万美元,同比增长22.1%,环比增长7.4%,主要源于移动广告、会员以及云计算营收的增长; 其中,会员营收为2370万美元,同比增长16.3%,环比增长4.7%,主要源于来自每位会员平均收入的增长。第三季度每位用户平均收入为人民币30.7元,高于第二季度的28.2元;截至2016年9月30日,会员数量为514万人,低于第二季度的526万人,高于去年同期的494万人。 在线广告营收(包括移动广告)为470万美元,同比增长337.3%,环比增长23.4%;移动广告营收环比增长26.1%; 其它互联网增值服务营收(包括云计算营收)为1260万美元,同比增长4.2%,环比增长7.4%;云计算营收同比增长131.5%,环比增长26.7%;不过,在线游戏营收同比和环比均出现下滑,拖累了整体互联网增值服务营收的增长率; ——营收成本为2110万美元,在总营收中的占比为51.5%;带宽成本为1550万美元,在总营收中的占比为37.9%,高于第二季度的32.4%; ——毛利润为1960万美元,环比增长1.7%;毛利率为48.0%,低于第二季度的50.6%; ——总营业费用为3030万美元,在总营收中的占比为74.0%,高于第二季度的63.2%; ——研发费用为1780万美元,在总营收中的占比为43.6%,高于第二季度的34.4%; ——销售和营销费用为500万美元,在总营收中的占比为12.3%,低于第二季度的13.1%; ——总务和行政开支为为740万美元,在总营收中的占比为18.1%,高于第二季度的15.7%; ——营业亏损为1060万美元,较第二季度的480万美元营业亏损大幅扩大;不可持续业务的亏损为0,第二季度为亏损5.8万美元; ——持续运营业务净亏损为755万美元,较去年同期的328万美元净亏损扩大130%,较第二季度的404万美元净亏损扩大87%;按非美国通用会计准则(Non-GAAP),持续运营业务净亏损为530万美元,较第二季度的200万美元净亏损扩大165%; ——持续运营业务的每股美国存托股票(ADS)摊薄亏损为0.1135美元,较去年同期的每股ADS摊薄亏损0.0528美元扩大115%;按非美国通用会计准则,持续运营业务的每股ADS摊薄亏损为0.0795美元; ——截至2016年9月30日,迅雷持有的现金、现金等价物以及短期投资总额为3.914亿美元,低于截至2015年12月31日的4.321亿美元。 第四季度展望: 迅雷预计,第四季度总营收介于3800万美元至4300万美元之间,按区间中值计算同比增长15.4%。 股价表现:截至周二收盘,迅雷股价上涨0.14美元,报收于4.74美元,涨幅为3.04%。过去52周,迅雷股价最高为4.90美元,最低为4.40美元。
【转载】2000 年以来最短命的 Windows 操作系统版本出炉 从 11 月 1 日开始,PC 市场正式完全进入 Windows 10 时代。今天,微软更新了 Windows 的“系统生命周期”,宣告已经于 2016 年 10 月 31 日终止向 OEM 厂商发放 Windows 7 专业版和 Windows 8.1 操作系统。 也就是说,从 11 月 1 日起,从联想、惠普、戴尔等厂商出厂的 PC 设备将不能再预装 Windows 7/8.1。 而于 2015 年 7 月 29 日发布的 Windows 10 将成为 PC 厂商们唯一的预装选项。从微软给出的信息来看,Windows 7 的家庭普通版、家庭高级版和旗舰版早在两年前就已经停止授权给 OEM 厂商;但是 Windows 7 专业版的授权却延续到两年之后。 鉴于 Windows 7 发布于 2009 年 10 月,它的整个市场生命周期达到了 7 年。不过,比 Windows 7 的生命周期更长的,当属微软操作系统的里程碑式作品 Windows XP。它于 2001 年最后一天问世,并于 2010 年 10 月 22 日退出市场,前后延续将近 9 年的时间。Windows XP 的蓝天绿地 与之形成鲜明对比的是,Windows 8 和 Windows 8.1 从正式问世到退出市场,前后都不到 4 年左右时间,其中 Windows 8.1 仅仅在市场上存在了 3 年时间。 很明显,与现有的 Windows 10 相比,Windows 8 和 Windows 8.1 可以说是过渡时期的作品。尤其是 Windows 8.1,更像是 Windows 8 在激进变革受挫之后的一次无奈妥协。正是因为如此,Windows 8.1 成为了微软进入 2000 年以来最短命的 Windows 操作系统。 Windows Vista 虽然也很短命,但毕竟前后延续了将近 5 年的市场生命周期。微软对各个系统的支持时间表 不过,虽然 Windows 10 之前的所有操作系统已经退出市场,但微软的对于 Windows Vista 及其后续版本的支持还在继续。 其中,微软对 Windows Vista/7 的主流支持已经结束,但对 Windows 7 的扩展支持将持续到 2020 年 1 月 14 日。 值得一提的是,目前最新的 Windows 10 操作系统也已经有了生命周期表:
【转载】国内首条14nm工艺来了,中芯国际675亿开建12英寸晶圆厂 中国的半导体产业中,处理器设计领域与国际先进水平尚有一拼,华为的麒麟950、展讯的4G芯片竞争力都不错,但在晶圆制造方面,与Intel、TSMC和三星的差距就太远了,目前国内最先进的代工工艺还是28nm。10月13日中芯国际(SMIC)宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂,投资超过675亿人民币,明年底正式建成,这座工厂将使用14nm工艺,这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。中芯国际目前是国内最大的晶圆代工企业,2016年上半年营收13.245亿美元,同比增长25.4%,连续17个季度盈利,产能利用率接近满载。与TSMC年营收近2000亿人民币相比,中芯国际还相差很远,但是预计未来三到四年内都能保持每年20%的高速增长。 要想做大,中芯国际还需要扩大产能,提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的,预计2017年底建成,2018年正式量产,初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并没有提到该工厂的制程工艺,它实际上是中芯国际首个14nm产线。 目前一代的FinFET工艺中,TSMC是16nm节点,三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺,GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制,中国只能选择自己开发,去年中比利时国王访华时,华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺,中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的,2018年量产也符合之前的预告。 上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺,未来还会升级10nm以及7nm工艺。 值得一提的是,TSMC去年也登陆大陆市场,将在南京建设12英寸晶圆厂,制程工艺为16nm,投产时间也是2018年。
成立47年的AMD公司搬迁至硅谷核心区,跟Intel总部做邻居了 AMD的总部大楼早在20年前就出售了,他们现在是要搬迁总部,将从Sunnyvale(桑尼韦尔)市搬迁到Santa Clara(圣克拉拉)市,这下子跟Intel总部就更近了,算是邻居了。 一流的企业卖产品,超一流的企业卖大楼,虽然这只是个调侃,但很多公司在危机时确实靠着出售大楼换来盈利的机会,HTC、AMD上季度都是靠着出售工厂或者总部获得了喘息。年初还有新闻称AMD要出售总部大楼,但那则新闻实际上是误传——AMD的总部大楼早在20年前就出售了,他们现在是要搬迁总部,将从Sunnyvale(桑尼韦尔)市搬迁到Santa Clara(圣克拉拉)市,这下子跟Intel总部就更近了,算是邻居了。AMD公司成立47年来,总部一直在美国Sunnyvale(桑尼韦尔)市,1995年他们把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P. Carey,然后再租回来,从房东变成了房客。不过双方的合约是到2018年,而大楼所有人准备把土地出售给Irvine Company开发商,后者准备在此建造公寓,因此AMD要寻找新的总部大楼。 现在AMD正式宣布他们已经跟Irvine Company开发商达成长期协议,将把总部搬迁至硅谷核心地区圣克拉拉市的广场园区,该园区是个大型办公区,总面积170万平方英尺,而AMD的新总部面积22万平方英尺,不过相比目前的总部,AMD的办公面积实际上缩小了30%。 AMD公司总部员工预计从Q3季度开始正式搬迁,今年底前完成搬迁工作。 值得一提的是,AMD的新总部距离原来的总部向南推进了2英里,现在距离Intel在圣克拉拉市的总部不过半英里,这下子做了邻居了。
比TLC还“可怕”的QLC闪存硬盘:100TB级别容量,150次写入 尽管已经变成了市面上SSD硬盘闪存中的主流,但TLC闪存在很多人的印象中依然是性能差、可靠性低,只是大家还是得面对现实——TLC在低成本、大容量上的优势是SLC/MLC不能比的,注定会越来越受厂商欢迎。别说TLC了,业界现在已经在研究QLC闪存了,如果说TLC闪存制造的SSD容量是10TB级别的,那么QLC闪存制造的硬盘容量将是100TB量级的,而写入次数会降低到150次左右,约为目前1/10。Facebook在FMS会议上谈到了100TB容量的QLC闪存硬盘 在日前的FMS国际闪存会议上,Facebook分享了他们对数据存储的一些观点,上图中列举了四种不同类型的存储方式,包括NVM非易失性存储器、AVA(四快M2.22110组成)、Lightning及WORM,最后的这个WORM代表Write Once Read Many(写入一次、读取多次),也就是说这种存储设备对写入寿命要求不高,读取应用比较多。 根据Pcper网站所说,这个WORM存储使用的就是QLC闪存,我们知道TLC闪存指的是每个Cell单元存储3位数据,有8个电位变化,那么QLC就是每单元存储4位数据,有16个电位变化,一方面这意味着QLC闪存的容量更大,但也意味着QLC闪存的电压控制更难,写入速度更低,可靠性要求更高。 WORM存储的容量可达100TB,差不多是目前TLC闪存硬盘最高容量的10倍,但它的写入次数也降低到了150次左右,也相当于目前TLC闪存的1/10。此外,Facebook现场还分享了Intel Optance硬盘的性能,该硬盘基于Intel、美光的3D XPoint闪存,在RocksDB性能测试中,相比目前的P3600硬盘,其性能是后者的3倍多,延迟则只有1/10,性能非常强大。
Core i7-4790K也要再见了,48款Haswell及升级版处理器退市 22nm工艺的Haswell处理器帮Intel支撑了2年时间,可谓劳苦功高。随着Skylake处理器全面上市,现在Haswell处理器也到了说再见的时候了,Intel一次性退役了48款Haswell处理器,包括旗舰Core i7-4790K。 2014年由于14nm Broadwell处理器桌面版延期,Intel只能推出所谓的Haswell Refresh升级版来救市,这样算上2013年的Haswell架构,22nm工艺的Haswell处理器就这样帮Intel支撑了2年时间,可谓劳苦功高。随着Skylake处理器全面上市,现在Haswell处理器也到了说再见的时候了,Intel一次性退役了48款Haswell处理器,包括旗舰Core i7-4790K。Haswell及升级版处理器大面积退市 根据Intel的通知,这批处理器从本月11日开始正式退役,2016年10月14日起本地经销商不再接受订单,2017年1月27日为最后订单日,此后订单不可撤回,2017年7月14日为最后出货日,算起来Hasewell处理器还有一整年时间才完全退出市场,也算长寿之星了。 此次涉及的退市型号具体如下: 赛扬系列5款:G1820、G1820T、G1830、G1840和G1840T 奔腾系列7款:G3240、G3250、G3250T、G3440T、G3450、G3450T和G3460 Core i3系列7款:Core i3-4150T、i3-4150、i3-4160、i3-4160T、i3-4360T、i3-4350和i3-4370 Core i5系列19款:Core i5-4430、i5-4430S、i5-4440、i5-4440S、i5-4460、i5-4460S、i5-4460T、i5-4570、i5-4570T、i5-4570S、i5-4590、i5- 4590S、i5-4670、i5-4670S、i5-4670T、i5-4690、i5-4690K、i5-4690S和i5-4690T Core i7系列10款::Core i7-4765T、i7-4770、i7-4770T、i7-4770S、i7-4771、i7-4785T、i7-4790、i7-4790K、i7-4790T和i7-4790S Core i7-4770K在Core i7-4790K上市之后不久就退役了,而退役的48款型号中也不乏很多人耳熟而详的型号,包括低端大热的赛扬G1840、奔腾G3240、Core i3-4150,中高端系列中的Core i5-4590/4690/4690K及Core i7-4771/4790/4790K也都要退出了。
三星、SK Hynix增产NAND闪存后笑了:DRAM内存价格涨了 从2014年10月到2016年6月份,内存合约价格已经下滑了62%,白菜价的内存让消费者得到了实惠,但内存芯片厂商的日子就不好过了,三星、SK Hynix及美光三大厂商出货的内存颗粒虽然还在增长,但内存业务营收、利润却在下滑,不得不调整产品策略,三星、SK Hynix已经减少了DRAM投资,转向利润更高的NAND产业。现在后果来了,DRAM内存价格在6月份之后已经止跌甚至回升了,Q3季度价格涨幅在4-8%之间。内存价格上涨有多方面因素推动,集邦科技旗下DRAMeXchnage认为移动及服务器市场的需求将推动Q3季度内存合约价格增长。PC需求依然在下降,而且Win10授权费跟系统规格有关,因此厂商不太愿意提高PC产品的内存容量(否则要多交授权费)。 幸运的是,2016年全球智能手机开始拼内存容量了,很多公司的旗舰机型都配备了6GB内存,以致于智能手机内存容量与去年相比提升了36%,而服务器市场平均内存容量也提升25%到110GB。这样一来,移动及服务器市场的需求就能消耗厂商多出来的产能了。 此外,NAND闪存未来几个月内供应吃紧也会导致内存价格上升,SSD市场强劲的需求、eMCP及eMMC产品的库存补货已经拉高了NAND价格,6月份三星在中国西安的NAND工厂还遭遇了火灾(三星强调产能影响非常小,但还是免不了被市场拿来说事并借题发挥),这些都影响了内存价格走势。 2014年10月份4GB DDR3内存的合约价还有32.75美元,到了2016年6月份合约价只有12.5美元,降幅高达62%。但是这样的“好日子”可能到头了,6月份早些时候厂商已经开始洽谈Q3季度的合约价格,内存价格已经止跌,并预测下半年还会涨价。截至7月1日,4Gb DDR3合约价格已经上涨了9%到1.65美元,Q3季度的涨幅在4-8%之间。
【老衲丶挺得住】电源选购の我见 提到电源,不得不提到一直为人诟病的淘宝整机,这些由商家自己预设定的配置中,板卡电源普遍都比较渣,也有不少工包返修件在里面,所以价格看起来相当实惠,但时间久了小问题不断,也是吧里一直不予推荐的。 回归正题,电源的作用是什么?我们又应该如何选择一个合适自己的电源? 关于电源,我想它的作用大家都应该很清楚,就是将输入的普通电流,经过稳压、滤波、变压,然后将纯净、稳定、连续的电流输送给其他硬件使用,就像人类的血液一样供养给其他器官。 先认识一下这三个的定义: 额定功率:等于环境温度在-5~50度之间,输入电压在180V~264V之间,电源能长时间稳定输出的功率。 最大功率:环境温度在-5~50度之间,输入电压在200V~240V之间,电源能长时间稳定输出的功率。 通常情况下,一般至少都会高于额定功率15%。 峰值功率:环境温度在-5~50度之间,电源在极短时间内能达到的最大功率,时间仅能维持30秒之内的。电源在瞬间能承受的负载,不代表真正的负载能力。 显然,只有额定功率和最大功率,对我们才有意义。 无论是额定功率还是最大功率,都没有任何精确的计算办法,如果说作为选购电源的我们,尽量选到不虚标的电源呢? 首先,我们要了解自己所使用的平台需要的功耗,如果我们的平台功耗在300W左右,建议购买350W以上的电源,这样可以更好的达到节能效果,同时电源静音方面也会控制得好点。 先来解读一下铭牌参数: +3.3V:给内存,南北桥供电。 +5V:给主板,硬盘和光驱的某些电路供电。 +12V:给CPU,显卡,硬盘和光驱的马达,各种机箱风扇供电。 -12V:老式机扩展卡用,现在基本用不到了。 +5VSB:电脑电源的辅助电源,主要提供待机电路。 而USB设备,有两种方式供电,一是+5VSB,另一种是5V,两者可以通过BIOS来切换。当电脑关机时,USB键盘鼠标还亮的话,就是+5VSB供电,反之则是5V。 其中最关键的还要看电源的+12V输出,CPU和显卡占据了电脑主机功耗的绝大部分,12V的输出能力也决定了电源的输出是否强悍。 以主流I5 4590+B85+8G+660为例 CPU I5 4590 84W 显卡 GTX660 130W 主板 B85 15W 内存 3W 硬盘 10W 其他键鼠等等USB设备也就20W-30W 其中耗电大户CPU和显卡都是12V输出,一共是214W。 所以理论上一个12V输出大于250W的电源就能带动,但是实际上由于电压不稳等原因,还有为了防止电源免于长期满载运行,我们一般都建议上个350W以上的电源,但很多时候我们都用上了450W的。
【老衲丶挺得住】电源选购の我见 提到电源,不得不提到一直为人诟病的淘宝整机,这些由商家自己预设定的配置中,板卡电源普遍都比较渣,也有不少工包返修件在里面,所以价格看起来相当实惠,但时间久了小问题不断,也是吧里一直不予推荐的。 回归正题,电源的作用是什么?我们又应该如何选择一个合适自己的电源? 关于电源,我想它的作用大家都应该很清楚,就是将输入的普通电流,经过稳压、滤波、变压,然后将纯净、稳定、连续的电流输送给其他硬件使用,就像人类的血液一样供养给其他器官。 先认识一下这三个的定义: 额定功率:等于环境温度在-5~50度之间,输入电压在180V~264V之间,电源能长时间稳定输出的功率。 最大功率:环境温度在-5~50度之间,输入电压在200V~240V之间,电源能长时间稳定输出的功率。 通常情况下,一般至少都会高于额定功率15%。 峰值功率:环境温度在-5~50度之间,电源在极短时间内能达到的最大功率,时间仅能维持30秒之内的。电源在瞬间能承受的负载,不代表真正的负载能力。 显然,只有额定功率和最大功率,对我们才有意义。 无论是额定功率还是最大功率,都没有任何精确的计算办法,如果说作为选购电源的我们,尽量选到不虚标的电源呢? 首先,我们要了解自己所使用的平台需要的功耗,如果我们的平台功耗在300W左右,建议购买350W以上的电源,这样可以更好的达到节能效果,同时电源静音方面也会控制得好点。 先来解读一下铭牌参数: +3.3V:给内存,南北桥供电。 +5V:给主板,硬盘和光驱的某些电路供电。 +12V:给CPU,显卡,硬盘和光驱的马达,各种机箱风扇供电。 -12V:老式机扩展卡用,现在基本用不到了。 +5VSB:电脑电源的辅助电源,主要提供待机电路。 而USB设备,有两种方式供电,一是+5VSB,另一种是5V,两者可以通过BIOS来切换。当电脑关机时,USB键盘鼠标还亮的话,就是+5VSB供电,反之则是5V。 其中最关键的还要看电源的+12V输出,CPU和显卡占据了电脑主机功耗的绝大部分,12V的输出能力也决定了电源的输出是否强悍。 以主流I5 4590+B85+8G+660为例 CPU I5 4590 84W 显卡 GTX660 130W 主板 B85 15W 内存 3W 硬盘 10W 其他键鼠等等USB设备也就20W-30W 其中耗电大户CPU和显卡都是12V输出,一共是214W。 所以理论上一个12V输出大于250W的电源就能带动,但是实际上由于电压不稳等原因,还有为了防止电源免于长期满载运行,我们一般都建议上个350W以上的电源,但很多时候我们都用上了450W的。
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