avenger9000 avenger9000
当裤子失去皮带,才懂得神马叫依赖
关注数: 13 粉丝数: 42 发帖数: 631 关注贴吧数: 65
ARM是手机硬件"军备竞赛"幕后推手 本文原载自微信公共账号“智齿”。作者在文中表达了他对ARM从2008年至今的观察和结论——目前移动领域硬件设备计算性能的“军备竞赛”和性能过剩问题,应由ARM来负主要责任。而ARM与英特尔相比,前者只是一个销售公司,也并未构建成所谓的生态系统。   ARM从来就不是一家“大公司”,或者说,一家完成一件具体项目或提供一项完整服务的公司。   媒体通常很喜欢把ARM与英特尔相比,虽然这两者完全没有什么相同之处。而我个人,从来都不认为ARM有机会超越英特尔,也不会改变未来。这家公司没有成为领袖的气质。   ARM提供设计图纸,芯片厂商根据图纸生产出ARM构架的芯片,然后销售给使用芯片的数码产品制造商,并向ARM分成。这套模式大家基本都已经了解了。   在过去两年,移动互联网的发展使得所有的媒体开始把ARM和英特尔摆在一个平台上对比。尤其是iPhone4与iPad的成功,几乎要把ARM推上神坛。   但ARM没有那么神,这是一家非常随波逐流的公司,完全不能与其客户如苹果、三星、高通相提并论。    我第一次接触ARM是2008年。非常的“黎明前夕”,那时候iPhone推出不久,采用三星的芯片,虽然也是来自ARM的设计,但远不够出色。所以当我在北京理想国际大厦见到ARM联合创始兼全球总裁都德·布朗以及当时的中国区总裁谭军时,他们压根就没有提苹果,而是和我大谈嵌入式设备和上网本。而两年之后都德·布朗在所有的媒体采访中都要时不时摆弄他的iPhone和iPad。   “一辆轿车只有一个ECU,却有四个电动车窗。”是那天我印象最深的一句话。当时ARM在包括汽车在内的工业及专用计算机领域很吃香,ECU就是每辆汽车都有的电子总控,学名叫汽车专用单片机,俗称行车电脑。ECU与电动车窗都需要ARM设计的芯片,但都德·布朗显然喜欢后者,因为它更简单,数量更多。   ARM对于芯片上量的追求从来没有改变过。我有过一面之缘的前中国区总裁谭军,在ARM工作了七年之后于2009年7月离职。他在ARM中国的职责是销售和政府公关。这两个职责中后者为都德·布朗所赞誉,所以通常认为他是因为销售业绩而离职的。但事实上2008年及以前,ARM已经在中国拿下来不少下游芯片的授权订单,但每个订单的实际出货量都不大——这很可能是导致谭军离职的原因。但如果不是这两年移动智能设备的爆发,ARM在个人消费领域的出货量绝对上不来的。   因为ARM也不知道该做什么。    2008年与ARM的那次会面,都德·布朗高度唱红上网本,并坚定认为ARM更高性能的芯片设计将使其在上网本领域击败英特尔。但其观点认为上网本的续航能力远重要于计算能力,与实际市场状况差出去十万八千里。可以想见,如果那个时候给中国区总裁的任务是完成大规模的ARM上网本芯片出货,那换谁都得背黑锅。   2010年都德·布朗拥有苹果与其合作设计的A4处理器时,口径一下子转换成:“A4的成功证明与ARM合作将对企业自身创造巨大的财富。”并开始畅想移动互联网的未来——但事实上,后两年移动互联网的发展与他的预判也并不相符。最为重要的是,与当年ECU和车窗玻璃的比喻不同,他开始鼓励厂商冒进地采用性能更强工艺更微小的芯片设计方案。    ARM无疑成功主导了Android智能手机的“军备竞赛”。大量ARM的芯片设计在量产不了多久就被ARM新一代设计所替代。ARM的下游厂商不断地向ARM支付授权金以不被其他ARM的客户所赶超。这自然是都德·布朗乐于见到的。但整个场景看起来,就像是ARM通过下游芯片厂商在压榨更下游的终端厂商。而且是透支式的压榨。   智能手机计算能力的过剩还没有成为一个不可调和的矛盾。但ARM丝毫没有收敛的意思,如果这种趋势继续扩大的话,总有一天ARM在消费领域会为现在的透支支付学费。   而对于英特尔来说。什么都动摇不到它。   英特尔去年全年的财报说明了一件事:在ARM设计的芯片高举高打的时候,在满大街都是AX芯片的手机的时候,英特尔的销量只跌了1%。   更重要的是,所有去参观过英特尔公司——无论是中国还是美国——的人,都无法否认英特尔正在研究五年之后的趋势和技术,并试图在那个时候来临时牢牢的控制这个世界的科技和计算能力。这是ARM做不到的。   一个只希望自己的方案在各个生产车间疯狂出量,另一个在规划五年后的世界是什么样子。这还有什么可比的吗?英特尔2006年就开始改用“Leap ahead”的新Slogan,而ARM呢?The Architecture For The Digital World——姑且译作“构建数字世界的结构”吧。高下立判啊。
我国实现固态硬盘控制芯片技术重大突破 对我国信息安全、国防信息化具有重要意义   光明日报杭州1月23日电(通讯员朱海洋记者潘剑凯)由杭州电子科技大学和华澜微科技有限公司联合自主研发的固态硬盘控制器芯片,今天正式通过11位国内权威专家的技术成果鉴定。鉴定意见表明,该成果实现了我国在固态硬盘控制芯片技术上的重大突破,标志着我国首次掌握了产业化制造计算机硬盘的核心技术,打破多年来的国际垄断。  中央处理器、操作系统、硬盘是计算机的三大核心,一直是我国产业界梦寐以求突破的技术。成果鉴定委员会主任、中国工程院院士倪光南接受记者采访时坦言,过去几十年里,中国由于没有掌握硬盘的核心技术,硬盘一直都为国际上少数公司垄断。他说:“当前,硬盘产业正在发生着从传统机械硬盘到半导体固态硬盘的产业**,这是一个新时机。”   记者了解到,固态硬盘采用类似于USB盘的数码存储技术,但是,它具有国际标准的高速SATA接口,电路规模和技术难度都比USB盘大很多。  从事半导体研究工作几十年的杭州电子科技大学教授邓先灿告诉记者,固态硬盘是近年来半导体技术的发展热点,它将毫无悬念地战胜传统硬盘,成为信息产业的核心支柱之一。“而且由于我们的信息全部存放在国外的硬盘中,国家信息安全就难以得到保障,所以,必须寻求自主开发的硬盘产品。”   在杭州电子科技大学邓先灿教授的指导下,该校教授、华澜微科技有限公司总裁骆建军博士作为技术带头人,成立了专项课题组,历时近10年,终于攻克了固态硬盘的核心技术难题,最终在约14平方毫米的小小硅片上面,集成了千万级别的电路单元,实现了固态硬盘核心芯片S661/681的研制和产业化。  “该芯片是我国在固态硬盘控制芯片技术上取得的重大突破,实现了多个中央处理器高速并行控制的协同技术,拥有高可靠性、高性价比等特点。”联想集团创始人之一倪光南院士说。  同时,教育部科技查新工作站的查新表明,该成果是我国第一颗自主设计的多中央控制器构架的固态硬盘控制芯片系统。  记者还了解到,目前国际上只有为数不多的几家企业能够生产类似芯片,之前我国固态硬盘只能依靠进口芯片进行组装,多年来的国际垄断更是让价格居高不下。  骆建军说:“该成果最重要的意义是,中国拥有了硬盘的核心技术。”他告诉记者,目前该芯片已进入产业化阶段,实现了批量生产,得到了国内外客户的普遍认可。“在市场推广的短短半年内,我们提供的硬盘在雷达的高速数据存储上得到了应用,还成功地解决了无人飞机上难以克服的数据储存问题,对我国的信息安全、国防信息化具有重要意义。”   根据工信部去年11月公布的统计数据,我国仅仅在计算机、服务器及微型计算机方面的产量就达到3.14459亿台,可见固态硬盘产业规模之庞大。鉴定会上,邓先灿呼吁:“希望国家尽快主持一个重大专项,抓住这次硬盘技术**的大好机会,联合全国数码存储方面的技术力量,把这个崭新产业做大做强。”
6月2日Intel将正式发布Haswell处理器 英特尔将于6月2日台北Computex 2013大展之前召开发布会,正式推出第四代酷睿处理器Haswell。据悉,Haswell的相关PC产品也将在6月4日-8日的Computex上进行展示,包括主板、系统、笔记本电脑甚至平板电脑等。与上一代Ivy Bridge相比,Haswell处理器采用了全新的微架构,提升每个时钟周期完成的指令数,具有更好的能效比,功耗也更低。但在最初阶段,Haswell还将使用与第三代酷睿处理器Ivy Bridge相同的22纳米制造工艺与3D晶体管技术。   上周晚些时候,英特尔还向其生产合作伙伴提供了22纳米Haswell最新的CPU路线图。最新消息称,首批Haswell处理器将在2013年第二季度推出,包括五款酷睿i7处理器和九款酷睿i5处理器。具体型号为:酷睿i7-4770K、i7-4770、i7-4770S、i7-4770T、 i7-4765T、i5-4670K、i5-4670、i5-4670S、i5-4670T、i5-4570、i5-4570S、i5-4570T、 i5-4430和i5-4430S。在去年12月中旬一份被泄露的数据表中,我们同样也看到过此类报道。当时业内预计首批Haswell处理器将于 2013年4月左右推出。   英特尔预计2013年第三季度,新的CPU出货量将占Intel总CPU出货量的14%至16%。之前PC业界对微软Windows 8寄予厚望,但该系统并没给PC出货量带来较大的积极影响。   Haswell处理器这一核心技术的更新或能唤起消费者的换机热情,使整个PC市场在第三季度恢复生机。 AMD的动向    我们获悉,英特尔的竞争对手AMD近日战略性地雇佣了在低功耗处理器领域经验丰富的工程师,动作频频。AMD的28纳米低功耗APU——Temash和 Kabini,预计早于英特尔的“tock”,将于2013年上半年上市。此外,AMD正准备推出Richland APU,据说比上一代在性能上能提升20%至40%,同功耗也更低。在下半年度,AMD还将推出 28纳米Kaveri APU ,性能比Richland更出众。
PCEVA 315特别报道:地雷硬件集中曝光(转) 前言:当前国内电脑硬件DIY市场现状 自从DIY电脑行业出现以来,至今已有近20年历史,经过了这么长时间的发展,这个行业整体日趋成熟,市场特征也越来越逼近传统行业。在当前IT消费级产品多元化的大环境下,DIY市场的地位已经不如以前那么重要,并且随着产品规格的统一化,唯有技术创新和差异化竞争才能存活下来。 对于从事这个行业的厂商、经销商而言,他们经过长时间的经验积累,已经可以很熟练的掌握新产品和新技术的各种元素,并利用它们去宣传、去制造卖点;对于消费者而言,他们却很难跟上这个行业日新月异的快速变化,因此大部分消费者对产品的了解,只知道“性能”和“价格”两个最主要的元素,对更深层次的技术和产品演变关系却缺乏了解。 正因为买卖双方在知识掌握的程度上存在巨大落差,才给了一小部分试图赚取不义之财的人可乘之机。他们正是利用消费者对电子产品认知程度匮乏的漏洞,以及消费者看重“性价比”、贪便宜的心态,来制造一些看似很符合消费者需求的产品,引诱消费者进入他们精心设计的圈套。消费者在购买他们的产品,并且使用之后才发现上当,甚至长期使用下来都未曾发现自己的合法权益受到侵害。 本文借“315”国际消费者权益日为契机特别撰写本文,借用DIY玩家形容体制很差的CPU的词汇——“地雷”,对市面上一些地雷产品进行分析报道,根据杀伤程度分为三个档次: 1、假冒伪劣,这是最严重的地雷,踩上去就炸; 2、为了推销产品进行虚假、夸大的宣传,误导消费者,这种地雷算是延时引信的那种,消费者一旦发现真相会很失望; 3、性价比差,纯卖个牌子,其实品质一般般,这种地雷伤害性较低,但也是雷。
AMD去年净亏损11.8亿美元(转) 新京报讯 (记者李媛)AMD昨日发布的第四季度财报显示,其第四季净亏损达4.73亿美元,全年净亏损达11.8亿美元。面对持续下滑的业绩,AMD从去年年末开始了包括中国区在内的新一轮全球裁员计划。   预计今年一季度营收环比降9%   AMD是一家设计和生产微处理器(包括CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)与图形处理器的跨国公司。  2012年,AMD基本都在亏损的阴影中徘徊。四个季度中,仅第二季实现利润3700万美元,其他三季均现亏损。AMD全年营收为54.2亿美元,比上一年的65.7亿美元下滑了17%。按照美国通用会计准则计量,其全年净亏损为11.8亿美元,而2011财年净利润为4.91亿美元。  近几年,随着移动互联网迅猛发展,全球几大芯片商的业绩逐渐分化。ARM、高通、英飞凌、德州仪器等芯片商在移动芯片领域占据优势,而传统的PC芯片巨头英特尔和AMD在移动互联市场尚未站稳脚跟。同时PC市场正呈现萎缩之势,ARM、高通等厂商也在PC芯片市场有所延伸,因此,当前的AMD和英特尔正面临多方面的挑战。  上周,英特尔发布第四季度财报显示,受PC需求下滑等因素影响,其第四季度实现净利润25亿美元,相比上年同期34亿美元的净利润,同比下降27%;期内实现营收135亿美元,同比下降3%。  昨日,AMD预计2013年第一季度营收将环比下滑9%左右,上下浮动3%。以此计算,AMD今年第一季度的营收将达到10.44亿美元左右,低于华尔街分析师预计的11.1亿美元。   去年底上海研发中心裁员   业绩持续下滑,AMD冀望重组摆脱困境。从去年11月底开始,AMD就开始了新一轮裁员计划,中国区未能幸免。  去年11月,作为美国本土以外最大的研发中心AMD上海研发中心传出裁员消息。对此,AMD中国总部相关人士对媒体表示,那次裁员是一次全球范围的裁员,全球员工减少比例为15%,涉及AMD各个部门及地区市场,其中也包括中国市场。  据悉,AMD全球员工总数近1.17万人,以此测算,去年年底AMD全球裁员人数大概为1700人。资料显示,早在2011年11月,AMD就进行过一次全球范围内的裁员重组,当时裁减比例为10%。  此外,AMD近日宣布,其全球副总裁、大中华区总裁邓元鋆已经离职,AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明接替他的职位。近几年,AMD已有包括首席财务官托马斯·塞菲特、客户端业务部总经理克里斯·克罗兰在内的多位高管相继离职。 //
1 下一页